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包覆药柱界面粘结质量的无损检测 总被引:1,自引:0,他引:1
利用错位电子散斑干涉技术,对包覆药柱界面粘结质量无损检测方法进行了研究,分析了影响检测结果的间距、图像判读、加载量、灵敏度和内应力等关键因素。试验结果表明,此方法可以检测最小直径3.6mm的人工脱粘区。 相似文献
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基于损伤的HTPB推进剂/衬层界面内聚法则构建 总被引:1,自引:0,他引:1
为提高丁羟( HTPB)推进剂/衬层界面数值仿真结果的准确性,首先改进了单搭接试件,通过剪切实验获取界面断裂参数,而后分别采用双线型模型和指数型模型对试件进行数值研究,进行影响分析,并在此基础上建立了一种基于损伤变量的自定义内聚力模型,使模型具有了明确的物理含义。结果表明,改进的单搭接试件能够测定柔韧粘接件的II型断裂参数;II型界面断裂时,内聚力曲线形式与实验曲线形式一致;该基于损伤的内聚力模型能够比双线性模型和指数型模型更准确地反映HTPB推进剂/衬层界面的II型断裂性质。 相似文献