酚醛树脂溶液浓度对液相浸渍⁃碳化法制备 C/C复合材料浸渍效率的影响

以2.5D针刺炭毡为增强体,酚醛树脂为先驱体,采用液相浸渍-碳化法制备C/C复合材料。对酚醛树脂先驱体溶液的流变性能、凝胶性能、固化行为及失重行为等性能进行全面的分析,为后续工艺优化提供指导,研究了酚醛树脂溶液浓度对2.5D针刺炭毡浸渍效率的影响。结果表明,当浸渍温度为60℃时,酚醛树脂溶液的粘度在4 h的浸渍时间内保持在200 m Pa·s左右,在1.5 MPa下加压浸渍3 h,循环6个周期的浸渍固化炭化工艺过程后,浓度为75%的酚醛树脂溶液的浸渍效果较好,浸渍效率高。     

J801、J801—1无溶剂胶的实验及其应用

利用J801胶和7801—1阻燃型无溶剂线圈绝缘浸渍胶代替环氧绝缘漆浸渍变压器、线圈。浸渍质量优良、交变湿热实验、高温实验、绝缘电阻、抗电强度等,均能达到部标要求。可消除二甲苯的毒害,操作简便,不需要三班连续生产,可节约工时5～6倍,节电84％。     

PIP工艺对2D高硅氧/甲基硅树脂复合材料结构与性能的影响

研究了不同浸渍工艺对2D高硅氧织物增强甲基硅树脂复合材料结构与性能的影响。结果表明,复合材料的密度及抗氧化性随着浸渍循环次数和热裂解温度的增加而增加;当热裂解温度不高于400℃时,复合材料仍具有较好的假塑性;但当热裂解温度高于400℃时,复合材料表现为典型的脆性断裂。当浸渍过程中热裂解温度为400℃、循环次数为2次时,500℃热处理20 m in的复合材料的室温弯曲强度最高,为49.8 MPa,比未处理的提高了150%。     

电化学浸渍镍电极的试验研究

叙述了多孔镍电极电浸渍最佳条件选择的试验研究；介绍了电化学浸渍 镍电极新工艺，并与国外电浸渍工艺进行了比较。     

碳／碳复合材料液相浸渍—碳化致密规律研究

根据试验结果，对沥青常压浸渍－碳化和高压浸渍－碳化这两种制作碳／碳复合材料的工艺进行了比较，指出高压浸渍－碳化是一种更有效的致密工艺。在碳／碳复合材料的致密化过程中，制件密度随工艺循环次数的增加而增加，经过四次充填后，密度增加已很小。     

连续纤维增强PEK-C复合材料缠绕成型工艺及性能研究

利用在线溶液浸渍法制备预浸带,采用原位固结的方式进行连续玻璃纤维增强PEK-C复合材料的缠绕成型工艺研究.分析了缠绕速度、加工温度及树脂含量等因素对NOL环层间剪切强度的影响,研究发现在一定的缠绕速度和加工温度范围内,可制得性能良好的NOL环缠绕构件.SEM断口形貌分析表明,树脂和纤维分布均匀,界面粘接良好.该方法的研...     

C/C复合材料致密化制备技术发展现状与前景

综述了C／C复合材料致密化制备技术，分析比较了化学气相渗透工艺、液相浸渍工艺及化学液－气相沉积工艺的优缺点。认为化学气相沉积工艺在过去一些年中发展很快，但它的工艺周期长；液相浸渍工艺繁杂，其浸渍炭化和石墨化工序需反复多次（通常4－6次），因此其效率也比较低；而液－气相沉积工艺周期短、效率高，很有发展潜力，当前急需开展该沉积技术原理的研究及改进其实验设施。     

大厚度织物液相浸渍工艺研究

提供了一种针对厚织物的液相浸渍工艺方法,解决了大厚度、大尺寸复合陶瓷天线罩材料致密性(密度大于1.75g/cm3)和均匀性的问题,同时可使纤维强度有较高的保持率,复合材料有较高的强度和断裂韧性。     

液态聚碳硅烷制备C/C-SiC复合材料抗烧蚀性能研究

采用液态聚碳硅烷(Liquid polycarbosilane,LPCS)为陶瓷先驱体,通过先驱体浸渍裂解(Precursor infiltration and pyrolysis,PIP)工艺,制备了C/C-SiC复合材料.LPCS先驱体的裂解行为采用热重分析(Thermogravimetry analysis,TG...     

低成本制造C/SiC复合材料的热物理性能研究

采用先驱体浸渍裂解工艺制备了三维针刺C/SiC复合材料,系统地研究了其热物理性能.结果表明:该低成本制造工艺制备的C/SiC复合材料热膨胀系数随温度升高总体上呈增大趋势,但随着温度的升高,热膨胀系数增大程度逐渐减弱,并且z向的热膨胀系数要高于x-y方向,而CVD-SiC涂层的存在会降低其热膨胀性能;C/SiC复合材料比热容、导热率也随着温度的升高呈现逐渐增大的趋势,但增加速率逐渐减小.CVD-SiC涂层的存在会提高C/SiC复合材料的导热性能,有利于C/SiC复合材料产品与外界环境的热能交换,但会使材料的比热容降低.     

镍镉浸渍液中硅含量新工艺测试方法

提出并研究用氧化亚氮—乙炔火焰原子吸收光谱法分析测试镍镉浸渍液中的含硅量。并对镍镉浸渍液中硅含量的测试方法等条件进行综合考虑。新工艺测试方法具有很好的灵敏度，干扰少，重现性好，其含硅量在５～５０μｇ·ｍｌ－１范围内与吸光度呈线性关系。测定样品含硅量（３４．０μｇ·ｍｌ－１ｎ＝１０），相对标准偏差为小于２．２％。标准加入回收率均在９８％～１０３％范围内。适用于镍镉浸渍液中含硅量的控制分析和样品系统分析。在当前分析领域里，用氧化亚氮—乙炔火焰原子吸收法分析测试镍镉浸渍液中含硅量属一种先进的仪器分析测试方法。     

高频振动浸渍工艺技术

前言浸渍工艺是保证电子、电工元器件绝缘防潮等性能的关键。目前,国内外采用的浸渍工艺大体有:沉浸、滴浸和真空压力浸渍。随着科学技术的飞跃发展,需要寻求一种更先进的浸渍工艺,以满足产品绝缘等性能的要求。高频振动浸渍是目前一种新型的浸渍工艺,它主要是应用高频振动和远     

C/C-SiC的高温裂解温度对C/C-SiC-ZrC复合材料制备及性能的影响

以前驱体浸渍裂解(PIP)工艺制备的C/C-SiC-ZrC复合材料为研究对象,研究了C/C-SiC的高温裂解温度对C/C-SiC-ZrC复合材料的密度、开孔率、力学性能和抗烧蚀性能的影响。结果表明,C/C-SiC的高温裂解处理导致复合材料失重,开孔率增大,便于后续的前驱体浸渍;随着浸渍裂解周期数增加,三种C/C-SiC-ZrC复合材料最终达到相近的密度和开孔率。不同的高温裂解温度影响C/C-SiC的力学性能,1500℃裂解后的C/C-SiC复合材料具有较好的力学性能,而1600～1700℃裂解后的C/C-SiC复合材料的力学性能有所下降;最终制备C/C-SiC-ZrC复合材料的力学性能较C/C-SiC复合材料均有所提高,界面的改善是材料力学性能提高的主要原因。SiC及ZrC陶瓷基体在高温下形成的ZrO_2-SiO_2玻璃态熔融层起到了抗氧化冲刷的作用,最终C/C-SiC-ZrC复合材料均具有优异的抗烧蚀性能。     

非连续增强镁基复合材料研究

采用液态浸渍法制备ＳｉＣ晶须和Ｂ４Ｃ颗粒混杂增强剂，成功地制备出增强剂含量为２４％的复合材料，并对材料的机械性能进行了测试，复合材料的抗拉强度达到了４１６ＭＰａ，弹性模量达到了８０ＧＰａ，较其基体材料分别提高了５３％和１１０％。对材料的断口分析表明，增强剂的均匀分布与晶须与基体之间的牢固结合，是复合材料具有较高机械性能的原因，而颗粒与基体界面间的开裂，以及基体共晶相的脆性开裂是复合材料塑性低的主要     

Shupe效应非互易相移按匝传输的精确分析与计算

为进一步提高干涉型光纤陀螺(IFOG)的Shupe效应非互易相移的计算精度,在柱坐标系中,根据热传递的原理和过程,以1匝光纤线圈为基本单位,在MATLAB平台上建立了随着轴向、径向和时间变化的IFOG的三维温度场分布模型。根据Shupe效应的原理,基于光波在光纤线圈中的实际传输过程,对热传递动态过程中的时间元素进行进一步分解,细化为每一匝传输的渡越时间,用插值法使温度场的热传递按匝进行,得到了不同时间点处每匝光纤线圈的温度分布。设计了按匝传输分析计算非互易相移的新方法。对四极对称绕法和交叉对称绕法进行了仿真数值计算,结果表明与原算法相比,新算法的Shupe效应非互易相移计算精度提高了3个量级,符合预期。     

热塑性树脂纤维缠绕成型工艺

热塑性树脂具有良好的力学性能和电性能它的耐热性和韧性明显优于环氧树脂等热固性树脂,具有很广的应用前途,纤维缠绕原地固结工艺是最适于热塑性树脂纤维缠绕的一种复合材料成型工艺,它无需在固化炉或热压罐中固结,在性能和成本上均有较大优点,本文介绍了热塑性树脂的热熔浸渍、混编浸渍、纤维缠绕原地固结工艺和发展情况。     

宇航用电磁继电器生产工序控制要求研究

以宇航用电磁继电器生产工序控制为主题,介绍了电磁继电器在宇航型号中的关键作用,分析了加强电磁继电器生产工序控制的必要性,选取了某微型电磁继电器的关键工序——"线圈绕制"作为研究对象,开展了工序控制要素识别,进行了工艺参数验证试验,明确了线圈绕制工序的控制要求和检验要求,形成了一套有效的工序控制和检验要求研究方法。该方法能够有效地指导生产单位进行工艺改进,提高产品的一致性和固有质量水平,同时能够为电磁继电器其他工序的控制水平提升提供参考。     

线圈磁传感器的发展现状与空间应用

基于电磁感应的线圈磁传感器由于其灵敏度高、工作原理简单、性能可靠,在空间微弱磁场测量方面获得广泛应用。文章介绍了线圈磁传感器性能提高的几项主要技术及其基本原理,以及线圈磁传感器的发展及空间应用现状。通过采用优化设计磁芯,改善线圈结构以及与其他类型磁传感器协同工作等技术,线圈磁传感器的性能已经获得极大提高。随着这些技术的进一步完善,线圈磁传感器将在未来空间环境探测领域中发挥更加重要的作用。     

固体火箭发动机壳体固化过程温度场影响因素分析

考虑固化反应热的影响和固化过程中复合材料物性参数的发展变化,以某Φ1400 mm固体火箭发动机壳体模型为基础,对复合材料固化过程中温度场进行了热化学耦合有限元分析,并与实验测量结果进行了对比;为了优化固化工艺,提高壳体制造水平,针对固化制度中的最高温度保温时间、固化温度偏差、对流传热系数等影响壳体固化过程温度场的因素进行了分析。结果表明,所建立的热化学耦合数值模型的计算结果与试验测量数据绝对误差率在6%以内,验证了该数值模型的可靠性;固化工艺偏差和对流传热系数波动都会对绝热层内壁温度产生非常大的影响;为保障绝热层的完全硫化,应适当延长固化制度的最高温度保温时间,使工艺安全系数提高到2倍左右。     

C/C喉衬近净尺寸制备及性能

采用径向针刺工艺制备了近净尺寸针刺C/C喉衬预制体,通过热梯度CVI和树脂浸渍碳化复合工艺对预制体进行了致密,利用μ-CT、光学显微仪表征了C/C喉衬材料微观孔隙和热解碳织构,分析了喉衬材料的弯曲性能。结果表明,径向针刺过程形成的损伤型孔隙通道与碳源气体传输方向一致,提高了碳源气体传输效率,使径向针刺喉衬CVI增密效率比传统轴向针刺喉衬提高10.9%。预制体近净尺寸成型缩短了烧蚀区域碳源气体的渗透距离,喉衬材料烧蚀区域形成了高织构热解碳,有利于喉衬烧蚀性能的提高。径向针刺喉衬的轴向弯曲强度比轴向针刺喉衬提高150%。