异形长径比孔腔的光整加工

比较了粘弹性磨料流抛光工艺与柔性磨体振动抛光工艺在抛光大长径比孔腔时在粗糙度、效率方面的差异，通过理论分析和实验证明，得出柔性磨体振动抛光工艺在抛光效率和抛光精度上优于粘弹性磨料流抛光工艺     

整体叶盘弹性磨具抛光轨迹关键规划方法

为使得弹性磨具(砂布轮)在抛光中和叶片型面有效切合,提高抛光质量和抛光效率,研究了弹性磨具抛光轨迹规划方法,给出了抛光行距、抛光步长、刀轴矢量的计算方法。该抛光轨迹规划方法使得柔性主轴机构在抛光过程中保持合理的位姿,确保弹性磨具不仅与叶片型面有效贴合,而且使得弹性磨具抛光力方向与抛光点位法矢方向基本一致。试验结果表明:抛光后叶片表面粗糙度小于0.4μm,叶型轮廓度在公差范围内,能够满足整体叶盘叶片型面抛光要求。     

电磁抛光装置的结构设计及特性研究

介绍了五轴联动磁流变抛光系统中的关键部件———公自转电磁抛光轮的结构设计进行了详细阐述,创造性的将电刷供电方式应用于该新型抛光轮的结构中。设计并开发了直流供电及交流供电两种驱动电源,并开展了抛光去除特性试验研究,对磁流变抛光过程中的主要控制参量直流线圈电压大小对被抛光工件表面材料去除特性的影响进行了研究。     

抛光沥青的剪切应变规律

研究了沥青在不同组分、温度及剪切力时呈现的3种剪切应变规律：硬脆的玻璃态、柔韧的粘弹态和易于流动的粘流态．根据沥青的剪切应变的特性，一种新型的双层结的沥青抛光模被用于超精密光学抛光。     

KDP晶体潮解抛光行程的分析

在对KDP晶体潮解抛光原理进行阐述的基础上，对KDP晶体潮解抛光过程进行了运动学分析，得到了KDP晶体表面上一点相对于抛光垫的抛光行程的表达式。根据抛光行程表达式和计算条件，分别计算了载样盘转数、载样盘圆心与抛光垫圆心之间的水平距离、载样盘圆心与其摆动圆心之间的水平距离、摆动周期取不同值时KDP晶体表面上一点相对于抛光垫的抛光行程，并绘制了抛光行程曲线，通过对抛光行程曲线的分析，得到了这些参数对抛光行程的影响规律。     

磁流变抛光KDP去除机理实验研究

针对KDP晶体质地软、脆性高、易潮解等不利于加工的材料特性,提出了基于潮解原理的无磨料非水基磁流变抛光新工艺,获得了表面粗糙度PV=13.7nm,Rms=1.1nm的超光滑表面。通过分析得出新型磁流变抛光通过溶解作用完成材料去除;实验证明新型液体抛光过程中,溶解作用占主导地位,机械去除作用很小,可忽略不计;去除效率随抛光区域剪切应力增大而增大,而正压力分布对去除效率没有影响。     

抛光参量对抛光光学元件亚表层的影响

研究了抛光粉的种类、抛光速度的大小以及抛光玻璃的性质等抛光参量对光学元件亚表层特征的影响,并结合抛光机理进行了分析。     

基于球形磨头抛光技术的SiC抛物面镜抛光

针对用CCOS小工具研抛技术抛光材质较硬以及陡度较高的SiC非球面镜时,面形误差收敛太慢,研究了一种新型的球形磨头抛光技术,其去除函数稳定性较好,形状趋于高斯分布且束径也较小,对修正局部面形误差具有较好的效果.为了使该技术能应用于抛光,对球头抛光工具进行了刀具补偿.     

整体叶盘抛光技术的研究现状及发展趋势

整体叶盘的表面质量和型面精度对航空发动机的气流动力性和使用性能影响巨大,而抛光是保证整体叶盘最终表面质量及型面精度的关键技术。针对目前国外对整体叶盘抛光技术及装备的严格保密、国内整体叶盘的抛光仍然广泛采用人工打磨的现状,对整体叶盘的抛光技术研究现状及发展趋势进行归纳总结,为整体叶盘的抛光及其自动化的发展提供参考。首先,概述了整体叶盘抛光加工的必要性及其重要性,分别从整体叶盘结构特性、材料特性和曲面特性等方面分析了整体叶盘的抛光工艺,并介绍了整体叶盘抛光工艺要求。然后,就整体叶盘磨料流加工、电解加工、砂带抛光等方面概述了国内外整体叶盘抛光技术及装备的研究现状,在此基础上提出了制约整体叶盘型面抛光技术发展的关键问题及其研究内容和解决方案。最后,根据整体叶盘的技术现状及核心关键问题指出了整体叶盘抛光技术的发展趋势。     

光学材料的浅低温抛光方法

介绍了光学材料的浅低温抛光方法,首先把抛光液冷冻成低温抛光模层,然后进行抛光实验。实验结果表明,这是一种很好的抛光方法．     

锡的物理机械性能及对晶体抛光质量的影响

研究了锡的物理机械性能对晶体抛光质量的影响，揭示了锡的硬度在２０－６０℃范围内具有明显的感温特性及不同的容纳磨料嵌入的能力．使用锡盘抛光时切向力较大．因此，当抛光条件变差时易产生抛光切向振动，破坏抛光质量及面型精度．     

某磁头抛光技术

根据硬盘磁头加工的特点,分析了抛光机的运动学特性及抛光盘、抛光液、磨粒在抛光过程中的摩擦学行为等对磁头表面质量的影响。     

确定性抛光综述

对确定性抛光中的磁流变抛光、磁射流抛光、离子束抛光、气囊抛光技术进行综述,重点介绍各种方法的工作原理以及如何实现确定性抛光,指出确定性抛光的发展趋势。     

柏油盘光学抛光表面温度分布规律

本文利用新型高精度温度传感器定量地测量了柏油盘光学抛光表面温度，并对抛光温度随抛光时间、抛光速度和抛光压力的分布变化规律进行了分析和研究。     

整体叶盘柔性磨头自适应抛光实现方法

基于整体叶盘使用性能和寿命影响因素分析,以整体叶盘结构与材料特性为依据,结合整体叶盘人工抛光工艺方法,提出了适合整体叶盘表面抛光的自适应柔性磨头实现方案.对实现柔性磨头工作原理和自适应区域进行了分析计算,并对其控制技术进行了研究,对柔性抛光方法可行性进行验证,最终实现了整体叶盘自适应柔性抛光.初步抛光实验表明,较之人工...     

超精密光学抛光研究的进展及其发展趋势

综述了对精密光学抛光影响精度和质量的因素，对重要因素目前的研究进展进行了分析；介绍了新型超精密光学抛光技术及其达到的水平；还提出了精密先学抛光的发展趋势．     

光学元件抛光亚表面损伤实验研究

设计光学元件抛光亚表面损伤检测实验,使用原子力显微镜(AFM)检测传统抛光亚表面塑性划痕与磁流变抛光亚表面塑性划痕的最大深度,通过比较验证磁流变抛光对亚表面塑性划痕的抑制能力;同时利用二次离子质谱仪的深度剖析功能检测磁流变抛光石英样件后表面水解层的深度,指出磁流变抛光属于低损伤性抛光技术。     

激光陀螺超高反射镜基片抛光工艺

采用新型双层结构沥青抛光模和两种抛光粉（CeO2和Fe2O3）分步抛光工艺，在合理选择抛光工艺参数的条件下，实现了微晶玻璃激光陀螺反射镜基片的超精密抛光，表面粗糙度达到Ra＜0．5nm、面型精度N＝0．5、△N=0，1．     

抛光力对光学玻璃表面抛光质量的影响

分析与测量了抛光模与工件盘之间的抛光力，并对如何控制与测量进行了研究．研究结果表明，随着抛光模与工件之间接触压力的增大，面型精度及表面粗糙度将变差，并且工件盘上各点切向力的变化将会引起抛光去除量不相同，因而也会导致面型精度的下降．     

复杂结构薄壁件小直径永磁球头磁流变抛光技术

针对一种复杂结构薄壁件的结构特点和加工精度要求,在磁流变抛光原理的基础上,设计了小直径永磁球头的加工工艺。本文详细分析了工件的磁流变抛光工艺要求,并在此基础上确立了工件的小直径永磁球头磁流变抛光加工方法。通过自行研制的磁流变抛光机床对工件进行加工验证实验,经过加工工件的表面粗糙度由645.8nm减小到18.7nm,表明了采用小直径永磁球头磁流变抛光方法对工件进行抛光,可以得到较好抛光表面质量,达到了工件的精度要求,进而验证了该方法的正确性。