变压器灌封

无线电元件中的几种型号的变压器需要灌封。用E-42环氧树脂、邻苯二甲酸二丁酯、     

高压大功率脉冲变压器湿热绝缘不合格的研究解决

对高压大功率脉冲变压器受潮后高温工作环境下绝缘不合格的分析,找出主要原因是环氧树脂灌封体热态损失大。通过环氧树脂配方筛选和灌封试验,选出高温下热态性能损失小的308~#+E-39-D的环氧树脂配方,最终使产品的常态绝缘电阻达到107MΩ(要求10~3MΩ),高温最小绝缘电阻均>500MΩ(要求200MΩ)超过了部颁标准。     

轻量化环氧树脂复合灌封材料均匀性工艺研究

轻量化环氧树脂灌封材料在机械、电子、航空航天等领域有着广泛的应用,轻量化环氧树脂灌封材料中不同密度的填料在固化过程中发生分层等现象,会降低环氧树脂灌封材料的均匀性并产生应力集中,影响材料的各项性能。通过向体系中加入空心玻璃微珠作为轻量化填料,并设计了偶联处理、低温凝胶工艺、添加小粒径氮化硼等不同的均匀性提升工艺方案,研究了不同工艺条件对环氧树脂灌封材料体系的密度与均匀性的影响。结果表明：偶联处理工艺对于均匀性的影响较小,无法有效抑制体系的分层现象;低温凝胶工艺与小粒径氮化硼填料的添加能够将环氧材料体系的密度差分别降低至0.069g/cm³与0.015g/cm³,显著提升了环氧树脂灌封材料的均匀性。     

环氧灌封在陀螺力矩器中的应用

从提高动力调谐陀螺力矩器性能出发，提出了影响灌封质量的主要因素，并介绍了灌封胶配方。力矩器灌封过程要在真空条件下进行，同时加温，否则灌封件易产生气泡。经试验，灌封后的力矩器比灌封前耐热性能提高５０％。     

全灌封变压器高温最小绝缘电阻的预测与控制

受潮后变压器高温最小绝缘电阻是例试数据,受潮前高温绝缘电阻是生产过程数据,两者对应关系的发现为生产过程中杜绝返修、报废现象,预测例试结果提供了依据。把影响变压器绝缘质量的温度、湿度、污染、潮气含量及分布、绝缘距离等直接因素转化为绝缘设计、绝缘工艺、灌封配方设计等可控途径进行分析与实施,其试验和批生产结果表明:1mm厚环氧树脂试片及变压器130℃高温绝缘电阻达到150～500MΩ,例试高温最小绝缘电阻达到50～500MΩ(技术标准:>5MΩ)常态绝缘电阻达到10~6～10′MΩ(技术标准:>10~4MΩ)大大超过了技术标准,使变压器高温最小绝缘电阻的预前控制和提高变为可能。     

三相交变变压器裹复的失效分析与工艺设计

三相变压器裹复是裹复变压器工艺中难度最大的一种。裹复层开裂和湿热后高温最小绝缘电阻不合格是主要的技术难题。通过建立变压器裹复失效分析树,找出失效的九种基本模式。解剖分析表明,绝缘失效的主要原因是潮湿。据此,采取改进真空、压力系统,高温、真空脱水,抽测绝缘电阻,优选环氧树脂配方等工艺技术措施,并改进了变压器三防工艺技术设计。除基本上解决了裹复层严重开裂现象和高温最小绝缘电阻不合格问题外,绝缘性能又有了很大的提高,且裹复层薄,裹复结构散热性能好,经装机加电试验完全符合设计技术要求。     

环氧树脂浇铸后“报废品”的修复

环氧树脂具有粘接力强、稳定性好、收缩率小、电绝缘性优异、而且耐化学药品和溶剂以及油类等项优点。因此,用环氧树脂浇铸某些对产品的可靠性要求较高的地方得到广泛的应用。例如,用环氧树脂浇铸导引头、各种线包的灌封、接插件浇铸等等。 但有时在工作中经常会出现因整个浇铸、固化好的零部件发生有短路或断路现象造成“报废”。目前就如何解决环氧树脂浇铸、固化后的零部件报废问题一直是一个难题。笔者在工作中采用电铬铁加热的方法成劫地修复了经环氧树脂浇铸、固化后报废了的“脱落插头”。 环氧树脂在未经固化前的结构是线型的热塑状…     

复合型环氧灌封材料的应用

叙述了电源变换器整流组合的结构装置与灌封工艺，在高低温交变情况下，保证不开裂和满足规定的电性能参数。选择基体树脂，添加固化剂、增韧剂、填料及辅助材料，经过筛选和比例调整，并设计、优化配方，确定了最佳工艺方法，经过产品技术条件考核，完全达到质量可靠性的要求。     

一种星载固态功率放大器用400W二次电源设计

为了满足导航卫星系统对于固态功率放大器大功率、高可靠性、轻量化的需求,文章采用移相全桥同步整流变换电路加反激变换电路匹配的拓扑方案,设计了一种星载L频段固态放大器用400W二次电源,并详细给出了二次电源拓扑结构及设计原理分析。文章重点对变压器热耗进行分析,为了更好地进行变压器散热设计,该方案创新性采用灌封主功率变压器散热方案,灌封变压器的温度从104℃降低为85.5℃,散热相比有明显改善。同时给出了实物环路测试、电性能指标对比测试以及热平衡与热仿真对比测试,电源效率92.8%,环路的相位裕量42°,增益裕度26dB。测试结果表明设计的二次电源在实现高效率大功率输出的同时,有效地实现器件的一级降额散热,满足高可靠性的批产需求。     

动压马达定子灌封模具设计及灌胶工艺

动压马达定子灌封是提高可靠性、改善装配工艺的有效途径。为了满足对定子灌封的诸多要求，必须设计出一整套相互关联的绕线、整形、灌胶工装模具，并采用相应的工艺措施才能实现。对模具设计中遇到的主要问题（材料、结构、尺寸及公差等）、灌胶的工艺过程及要点作了详细的介绍。为了防止灌封产生的二次污染，必须进行严格的脱气处理。     

电子元器件,组装件灌封的排气泡处理

许多电子元器件、组装件都需用胶料进行灌封,针对灌封后的产品,灌胶部分易产生气泡和缺陷的问题,介绍了一种简易的胶料排气泡设备和使用方法。实践证明其方法对提高灌封产品的质量是简易可靠的。     

弹性环氧胶的应用

叙述了一般环氧胶存在的缺陷 ,应用稍有不当时 ,伏下隐患就会造成失效。以双酚A环氧树脂为主剂 ,配合优质高胺值类固化剂等组成的弹性环氧胶 ,既保持环氧胶体系良好的胶接性能 ,又具有类似橡胶弹性行为的特性。其在航天产品电装工艺实施胶接、粘固、灌封中 ,已获得令人满意的技术结果     

热电偶温度传感器灌封工艺方法

使用原有工艺制备的热电偶温度传感器曾多次出现热偶丝断线问题,不能满足发动机高工况、长时间的热试车和飞行环境要求。为了提高传感器的可靠性,采用玻璃灌封工艺,从8-2玻璃粉、无碱玻璃纤维套管的选用和烧结工艺两方面进行研究,确定了合理的工艺参数。利用上述工艺方法生产的传感器无大气泡存在,并经过1 950 s的试车考核,传感器未出现断线问题。新的灌封材料、灌封工艺、烧结工艺使传感器具有在强振动条件下可靠工作的特点,提高了传感器的结构可靠性。     

表贴玻封二极管失效问题探讨

针对表贴玻封二极管本体开裂导致产品失效的问题,探讨了表贴玻封二极管的封装结构构成情况、常见失效模式及导致原因、失效机理及装联应对措施、表贴玻封二极管的常见检验方法,为进一步提高表贴玻封二极管的装联可靠性提供有益的依据。     

继电器灌封用胶的选择

简要介绍了继电器灌封用胶的选取原则,经比较试验,南大705硅橡胶灌封继电器的外观、耐热性、绝缘性能均优于GD414硅橡胶,满足技术条件要求。     

印制板组件灌封胶的选择及应用

选用ＧＮ５２１有机硅胶做雷达印制板组件的灌封材料；在灌封过程中，重点解决了堵漏、真空排除气泡、胶与电装板的粘合等工艺关键；通过对灌封的电阻板组件进行高、低温及温度冲击试验，电测试正常，胶层无变化，全部达到试验大纲的要求。     

卷绕铁心的切割间隙与导磁胶补偿

要求环氧树脂全灌注的变压器,在装配的后续工序中,由于卷绕铁心的切割间隙存在以及温度和介质对切割间隙的影响,其空载电流发生不可逆增长,常造成空载电流超差使变压器报废。利用导磁胶补偿铁心间隙,尽可能的恢复铁心的闭合磁路性能,是降低变压器空载电流的一个有效方法。     

提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨

针对用于雷达印刷电路板组件灌封的GN-521有机硅凝胶粘接性不强，胶层易产生离鼓现象，通过选用合适的偶联剂、改进细化了灌胶前清洗和灌封工艺规范等工艺措施，有效的提高了胶层附着力，从根本上解决了胶层离鼓问题，获得了优良的灌胶质量，为同类行业提供了参考性意见。     

有机硅凝胶在灌封技术中的应用

介绍了有机硅凝胶灌封工艺流程及排气泡、模具设计、提高胶体与印制板粘接强度的工艺方法,经实验验证,G/V-521、G/V-522有机硅凝胶作为印制板组装件灌封材料是可行的,材料的电气、机械性能优良。     

可回收电子设备抗强冲击设计研究

针对箭载可回收电子设备的抗强冲击设计进行了分析研究,设备采用模块化方式方便安装和调试,采用多种措施提升设备的抗强冲击能力:对于设备和整流罩一起落地的情况,采用安装脚减振防护;对于整流罩空中解体、设备单独落地的情况,采用包角减振防护;为防止电源开关控制柄在强冲击下移位,采用开关限位凸台进行限位防护;对于印制板上的元器件,通过缓冲胶灌封来保证元器件焊点的强度,防止管脚断裂、焊点开裂;采用LED防护罩对LED雾灯提供结构防护,同时保证了LED雾灯的灯光能被观察到。结合力学仿真和力学试验,有效解决了可回收电子设备抗强冲击问题。