热处理制度对1Cr16CO5Ni2Mo1WVNbN钢组织和性能的影响

通过试验研究了不同热处理制度对1Cr16CO5Ni2Mo1WVNbN钢的金相组织、室温拉伸、冲击性能的影响。得出结论：随淬火温度升高,回火温度降低,合金的室温冲击韧性降低,而室温拉伸强度略有升高;淬火介质对室温力学性能以及金相显微组织的影响不明显;淬火保温时间和回火保温时间对合金的室温冲击韧性和室温拉伸性能影响不大。因此合金的最佳热处理工艺参数为：1100oC×90min,油冷＋680℃×3h,空冷。     

热处理制度对1Cr16Ni2MoN钢组织和性能的影响

通过试验研究了不同热处理制度对1Cr16Ni2MoN钢的金相组织、室温拉伸、冲击性能、硬度的影响.随淬火温度的提高,晶粒长大,570℃回火后的强度、塑性、韧性均增加,但660℃回火后的强度、塑性均下降;脆性温度区间为500℃左右;随1040℃保温时间的延长,略提高570℃回火后的强度,略降低660℃回火后的强度.合金优化的热处理工艺为:(a) 1030～ 1040℃×1h油冷+ 550～570×1 h空冷;(b) 1030 ～ 1040℃×1h油冷+650～ 670×1 h空冷.     

GH625合金锻造工艺研究

通过GH625合金的不同热处理工艺与组织、性能关系的研究及采用不同加热温度、不同应变速率及不同变形量的工艺试验,确定出合理的热工艺参数。结果为：变形温度1100oC～1140oC,变形量20％～50％,I临界变形10％左右。合理的热处理制度为：固溶温度990℃～1030℃,保温60min,空冷或水冷。990＇t2固溶处理时可适当延长保温时间,在此温度范围内处理,可获得6级一8级晶粒组织。与空冷相比,水淬组织更加均匀,晶粒更细小些。     

FGH96粉末高温合金涡轮盘淬火过程界面换热系数的研究

以试验方法研究了FGH96粉末高温合金涡轮盘在空冷、风冷和油淬等条件下的表面换热行为,进而反算求解得到了界面换热系数,并将其应用到实际盘件热处理过程的数值模拟当中。结果表明,油淬条件下的界面换热系数远大于其他两种冷却方式,其最大值约为空冷换热系数最大值的10倍。现有工艺适合文中涡轮盘的热处理,淬火应力低于材料对应温度的屈服强度。     

铸造铝合金ZL114A的热处理工艺北大核心CSCD

对铸造铝合金ZL114A开展热处理试验,研究了固溶温度、固溶时间、淬火水温、时效温度和时效时间等工艺参数对力学性能的影响,比较了铸态和固溶热处理后的组织变化,并优选出最佳的热处理工艺制度,540℃×14 h/水冷(55℃)+155℃×7.5 h/空冷,为后续的工业化生产提供了参考。     

铸造铝合金ZL114A 的热处理工艺

对铸造铝合金ZL114A开展热处理试验,研究了固溶温度、固溶时间、淬火水温、时效温度和时效时间等工艺参数对力学性能的影响,比较了铸态和固溶热处理后的组织变化,并优选出最佳的热处理工艺制度,540℃×14 h/水冷(55℃)+155℃×7.5 h/空冷,为后续的工业化生产提供了参考.     

不同热处理对喷射成形GH738合金显微组织和力学性能的影响

通过相分析,扫描电镜、透射电镜研究了不同热处理对喷射成形GH738合金的晶粒度、γ'相和碳化物等显微组织的影响,并测试了室温、高温拉伸和持久性能.研究结果表明:固溶温度的改变对晶粒尺寸影响不明显,晶粒度在7~7.5级;γ'相在合金中约占19%~22%,随着固溶温度的提高,时效后析出的大尺寸γ'由30%减少至0,小尺寸γ'相逐渐长大,并在基体中保持均匀分布状态;其它第二相有Mc、M23C6;不同热处理对室温和高温拉伸性能影响不大,HT5制度下的持久性能优于其他热处理制度;采用1080℃/4小时/空冷+840℃/4小时/空冷+760℃/16小时/空冷的热处理制度能获得最佳的性能.     

RE及Al5TiB对ZA84镁合金阻尼性能的影响

研究了变质剂RE及Al5TiB对Mg-8Zn-4Al-0．3Mn（ZA84）镁合金阻尼性能的影响。研究表明，RE的加入降低了合金在低温（〈80℃）时的阻尼性能，但明显提高了合金在高温（≥80℃）时的阻尼性能；而Al5TiB的加入则同时提高了合金室温及高温阻尼性能。经Al5TiB变质的合金在室温时即表现出了Q^-1=0．01的高阻尼。由于高温下合金中相的软化及界面的粘性滑动，ZA84镁合金在高温时存在一个温度内耗峰，加入RE后推迟了合金中温度内耗峰的出现温度。分析认为，加入RE及Al5TiB后合金的阻尼机制主要是位错机制和界面机制。可动位错密度越高，晶粒越细，晶界和相界面越多，阻尼性能越好。     

热处理对Nb-10Si合金显微组织的影响

采用真空电弧熔炼法制备了 Nb-1 0 Si ( at% )合金 ,并在 1 85 0℃和 1 5 5 0℃温度氩气保护下进行了 2～ 1 0 0 h的热处理。综合通过 X射线衍射、透射电子显微术、扫描电子显微术及 X射线能谱对合金的显微组织进行了研究。结果表明 ,铸态 Nb-1 0 Si合金由连续的 Nb3 Si基体与均匀分布的 Nb相组成 ,1 85 0℃温度下热处理 2 h后 ,Nb晶粒明显长大 ;而在 1 5 5 0℃热处理后 ,Nb晶粒尺寸基本不变 ,Nb3 Si逐渐转变为 Nb和 Nb5Si3 相 ,且它们之间存在着一定的取向关系。1 5 5 0℃热处理 1 0 0 h后可以获得稳定的 Nb+ Nb5Si3 双相显微组织 ,是合适的热处理制度     

T8整体长剪刀片的淬火

我厂Q11-1.2×100型剪床所用的整体长剪刀片(见图1),材料为T8钢。经锻造、正火、刨、钳加工后,转热处理淬火。要求硬度HRC55～60,全长挠曲度不大于0.25毫米。此刀片采用水淬油冷,即水油分级淬火方法达到要求硬度值。但淬火后变形较大。像这样厚而硬的刀片校正至要求变形量是很困难的。我厂无井式中温电炉和盐浴炉。就利用一般的箱型电炉,采取一系列有效措施,使刀片     

硼酸酯键合剂在丁羟四组元推进剂中作用机理研究

采用反相气相色谱仪测试了BA-5键合剂,RDX,AP和HTPB-TDI胶片的表面酸碱性参数,并估算出各组分之间的界面相互作用焓。结果表明ΔHBA-RDX和ΔHBA-AP均显著大于ΔHBA-HTPB,证实键合剂BA-5与RDX,AP作用力远大于与粘合剂作用力,能在混合过程中优先迁移吸附在RDX,AP颗粒表面,并产生强烈吸附。采用电子能谱仪定性表征了RDX,AP从HTPB中吸附BA-5的情况。结果表明:随着电子束加速电压降低,测试厚度变小,AP样品中硼原子含量增加,证实BA-5是吸附在AP的表面。结合组分基团活性分析,阐述了BA-5键合剂的作用机理。     

富油燃烧-猝熄-贫油燃烧燃烧室技术分析

富油燃烧-猝熄-贫油燃烧（RQL）燃烧室是近年低污染燃烧室的研究热点,是实现航空发动机减少氮氧化物（NOx）排放的最基本的燃烧策略之一。总结了RQL燃烧室的特点,并针对RQL燃烧室设计理念提出了可借鉴与启迪之处。     

Ti/Cu接触反应界面成分分析

针对Ti/Cu接触反应界面层组织形貌以及生成成分与相进行研究.以Cu/Ti/Cu嵌入式整体结构试验件为试验对象,在连接温度为90℃,连接时间分别为3、5、7、10、12min的条件下进行瞬间液相扩散连接,研究接触熔化过程中,Ti/Cu扩散偶界面微观组织形貌的演变过程、界面成分变化以及相生成的规律.     

Ti/Cu接触反应液相层生长规律研究

针对Ti/Cu接触反应界面层的形貌以及液相层的出现和生长规律进行研究.以Cu/Ti/Cu嵌入式整体结构试验件为试验对象,研究接触熔化过程中,Ti/Cu扩散偶界面微观组织形貌的演变过程、界面反应层的出现以及生长规律.     

一种R/D和S/D转换电路在雷达中的应用

R/D和S/D转换电路在雷达系统中将天线的角度和转动速度变换成数字量,由数据处理机采集,计算天线的伺服控制参数,并作为测角、测距计算的输入参数.首先介绍了同步器/解析器的基本概念,然后给出了一种采用RD14531芯片实现的R/D和S/D转换电路,详细讨论了芯片的特性,电路实现和测试方法.     

SiC/SiC复合材料的力学性能

采用低压化学气相沉积(LPCVD)法制备了具有热解碳界面层的2.5维SiC/SiC复合材料.研究了残余孔洞及热解碳界面层厚度对材料力学性能的影响.结果表明:材料弯曲强度受纤维束之间大孔的影响很小,主要与纤维间的小孔有关,随小孔尺寸和数量的减小而增大.当气孔率低于27%时,小孔的数量和尺寸均变化不大,材料强度提高有限.90nm厚热解碳界面层的存在使材料由破坏性断裂变为非破坏性断裂,强度由174MPa增加到305MPa.进一步增加界面层厚度,纤维受到损伤,材料的力学性能下降.界面层为180nm和310nm厚时SiC/SiC的强度分别为274MPa和265MPa,纤维拔出数量少,材料近似破坏性断裂.     

电压／频率变换电路实现A／D转换

数据的采集与处理广泛的应用在自动化领域中,由于应用的场合不同,对数据采集与处理所要求的精度也不相同。考虑到测量精度要求,详细的阐述了以MSP430F149为主控芯片的系统软硬件的研究、设计和实现,介绍了如何采用压控振荡器LM331与控制器MSP430F149内部Timer模块构成ADC,即线性放电法（威尔金逊法）ADC。     

Ti/Cu接触反应液相层等温凝固过程研究

针对Ti/Cu接触反应液相层在等温凝固过程中的组织形貌、反应相及成分分布规律进行研究.以Cu/Ti/Cu嵌入式整体结构试验件为试验对象进行等温凝固试验,研究等温凝固过程中,Ti/Cu扩散偶界面微观组织形貌的演变过程、反应相出现以及成分分布规律.     

真空绝热板阻隔膜PA/ VMPET/ Al/ PE 热封工艺

真空绝热板阻隔膜PA/ VMPET/ Al/ PE 是一种多层复合阻隔膜,是真空绝热板的重要候选膜材。 通过实验研究了热封温度、时间、压力对其强度的影响,同时采用Matlab 软件对热封工艺参数进行优化,得出 最佳的热封工艺。利用DSC 对PA/ VMPET/ Al/ PE 进行热分析。实验结果表明:热封温度是影响热封强度的 最显著因素,当热封温度为160 ~170℃,热封时间为1. 0 ~2. 0 s,热封压力为0. 2 ~0. 4 MPa 时,热封边的热封 强度良好。Matlab 软件优化最佳热封工艺参数值为:热封温度167℃,热封时间1. 80 s,热封压力0. 34 MPa,该 模拟优化热封工艺参数与实验值一致。     

CF／PPEK和CF／PPES复合材料界面研究

利用X射线光电子能谱(XPS)和扫描电子显微镜(SEM)研究了碳纤维/杂萘联苯聚醚酮(CF/PPEK)和碳纤维/杂萘联苯聚醚砜(CF/PPES)复合材料的界面状态和结构,证明了纤维和聚合物的界面上确有新的化学结构出现,使CF/PPEK和CF/PPES的界面形成强的物理和化学作用。