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残余应力直接影响镀膜膜层的稳定性与可靠性。为减小薄膜的残余应力,提高镀膜膜层的可靠性,在不同溅射气压、不同镀膜温度条件下,在熔融石英基底上进行了直流磁控溅射镀金膜试验。通过基片曲率法得到薄膜的残余应力,采用激光平面干涉仪对基片的形变进行测试,对不同工艺参数下膜层的残余应力进行分析,并采用扫描电镜对膜层的表面形貌进行测试。通过试验可知,磁控溅射镀膜膜层的残余应力随镀膜温度的升高而升高,在一定工作气压范围内(0.2Pa~0.6Pa)随溅射气压的增加而降低。电镜测试结果表明,常温镀膜晶粒的尺寸约为30nm,180℃镀膜晶粒的尺寸增长至近100nm。镀膜温度越高,薄膜的微观结构越致密。 相似文献
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陶健美 《自动驾驶仪与红外技术》2001,(2):25-29,41
本论文提供了一个矩形波受到脉冲干扰影响时.进行实时、精确、鲁棒估计的一种频谱方法。这个适合于来自典型谐振传感器(频率2kHz~22kHz)信号的方法.已通过使用一个浮点数字信号处理器和一个16比特模拟一数字转换器(ADC)来实现并投入测试。我们已观察到:在分辨率(10^-6)和测量时间(10ms)接近传统高价实验设备的分辨率和测量时间的同时,在相同的经历时间,对闪烁脉冲干扰的响应,比传统方法有更大的抗干扰性。 相似文献
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为研究膜层交替周期对多层膜表面硬度与耐磨性能的影响,利用金属蒸发真空弧离子源(MEVVA)和磁过滤阴极真空弧复合离子束沉积技术在AM355钢材表面制备膜层交替周期分别为5、13和26的3组CrN_x/Ti_yCr_(1-y)N膜层,利用场发射扫描电子显微镜(FESEM)和X射线衍射仪(XRD)对膜层形貌和相结构进行了分析,利用划痕仪、显微硬度计等对膜层硬度与结合力进行了测试。结果表明:采用该技术制备的CrN_x/Ti_yCr_(1-y)N多层膜结构致密,与基体结合良好;随着多层膜交替周期的增加,膜层硬度有所降低,膜层结合力则呈现先升高后缓慢降低的趋势。 相似文献
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针对航空机载光电系统红外光学窗口膜层抗磨损能力偏低、易损伤的问题,以某型飞机光电雷达整流罩为研究突破点,采用磁控溅射镀膜方法,在大球冠、深穹形整流罩外表面成功实现了类金刚石膜复合膜层的制备,有效提升了探测设备的综合实用性能和质量。 相似文献
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美陆军航空兵落实基于状态的维修已见成效 总被引:1,自引:0,他引:1
基于状态的维修(CBM)是一种以对设备状态进行实时或接近实时评估为基础的维修,这些状态信息通过嵌入式传感器、外部测试或便携设备测量获得. 相似文献
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《航空精密制造技术》2000,(3)
测试设备在Inspex99展览会上,材料测试设备专业生产厂家LloydInstrument演示了使用机器人利用新型的SpringTester弹簧测试仪进行的连续压缩测试。演示结果表明这种预先编程的测试十分容易,仅需几个关键动作就可以完成所有数据分析和报告。Mecmesin公司开发出的Emperor是下一代拉伸及压缩测试控制软件。该软件中有两个模块:一个是量规测量仿真模块,该模块是一种虚拟仪器控制板,利用它可以使待测几何尺寸测量以固定的速度进行;另一个是可编程测试模块,通过Emperor的Windows接口.该模块可以使复杂的控制和分析过程得以改单AThQ公… 相似文献
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研制并测试了1种用于测量介面张力和粘力的低成本表面激光散射谱仪。这种谱仪基于1个廉价的多棋个导体激光和五个常规硅光电二没答。对中度粘性的流体计c如:匕烷、乙醇和水等),这种谱仪可以提供与高价光散射谱仪最少是完全一样的精度。文章还讨论了向高粘度领域扩展的可能的改进。1种低成本表面激光散射谱仪@李叶青 相似文献
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AMS2750标准规定了热处理过程热加工设备的高温测量要求,它包括温度传感器(一般指热电偶)、仪器、热加工设备、系统精度测试和温度均匀型测试五个部分。而热电偶技术要求是高温测量的最重要的内容,本文就热电偶的技术要求对NADCAP认证过程中以及日常使用维护中容易存在和忽视的问题进行了剖析。 相似文献
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Jean-Pierrer TARAN 《中国航空学报》2006,19(2):151-159
综述了ONERA(法国宇航院)在高超声速流中采用激光或电子束等光学技术实现非接触式精确测量上已取得的进展.点、视线和成像测量均属可能.点的测量采用X射线辐射和相干反-Stokes Raman散射(CARS)探测的电子束荧光(EBF)实现.不要求空间分辨率时,二极管激光吸收分光术给出沿一条线集成的结果.采用高能脉冲电子枪的EBF成像术也很有成效.在多种高超声速高焓设备中,旋转和振动的氮和氧化氮总量以及在激波和边界层中分辨旋转态的速度也都已做了测量. 相似文献
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钟思安 《航空精密制造技术》1986,(4)
一、研制惯导测试和飞行模拟设备的特点中国航空精密机械研究所研制惯导测试及飞行模拟设备已有二十年的历史。目前已研制了并正在研制计算机控制和对测试数据自动化处理的第二代测试设备。在研制这些设备的过程中有以下五个特点。 (一) 自动化程度要求高。测试系统有手动和自动两种工作方式。自动工作方式 相似文献