面向国产元器件应用替代的适航符合性验证思路探讨

国产元器件在民用航空领域的应用替代成为大趋势。根据适航要求,国产元器件在民用航空领域的使用应得到充分的适航符合性验证。因此,分析了国产元器件适航要求来源、要求实质,给出了国产元器件应用替代的验证流程与思路,并结合验证思路提出了适航审查的关注重点工作内容,为国产元器件的应用替代提供验证思路与指导。     

国产元器件高可靠装联常见问题及其启示北大核心CSCD

针对航天高可靠、长寿命电子产品用国产元器件,通过近年元器件国产化的应用实践,从电子装联的角度,对元器件国产化过程中的常见共性问题进行了分析和总结,并浅谈了元器件国产化过程中这些问题对我们的启示及后续应注意的问题及相关建议。     

基于互连失效的元器件国产化替代验证仿真分析

提出了基于互连失效的元器件国产化替代验证仿真分析方法,该方法以CACLE软件工具为载体,通过国产元器件与进口元器件的材料、尺寸、结构等方面的信息建立仿真模型和通过设置应力条件建立仿真的环境剖面,计算机模拟仿真分析后获取元器件的仿真寿命及主要失效机理,可为国产化替代的可行性提供强有力的支撑。     

进口军用电子元器件的质量与可靠性管理

论述了对进口军用电子元器件进行质量与可靠性管理的重要性,并结合管理程序,提出了管理的措施和建议。     

加强电子元器件选择和控制提高机载火控设备可靠性水平

六一三研究所在机载火控设备研制中加强了对电子元器件的选择和控制，提高了产品的可靠性水平。采取的措施如制定元器件选用管理程序，确定元器件优选顺序，编制元器件选用目录，加强元器件进所检验控制和使用前的老化筛选，改进元器件的使用设计和焊装工艺，抓好元器件试验和外场使用的故障分析和信息反馈等。目前尚存在需进一步加强对进口元器件的质量控制，及时更新元器件优选手册，以及如何克服国产元器件质量不稳定的问题。     

钴铬钼合金的精密锻造工艺研究

钴铬钼合金是具有优异的耐腐蚀性和生物相容性的可植入人体的假体金属材料,是高端骨科植入物的重要候选材料之一.在国外锻造钴铬钼合金已广泛使用,而在国内由于对钴铬钼合会棒材的制备工艺以及锻造工艺技术方面的短缺,应用有限.本文中,分别采用了进口钴铬钼合金和国产钴铬钼合金进行动态镦粗试验,确定了合适的变形温度和变形量.同时,在16000KN曲柄压力机上利用机械压力恒载荷方法成功实现进口、国产两种材料的人工关节的精密锻造,比较了其成形后的性能.结果表明,即使在相同的工艺条件下成形,国产材料锻后的延伸率明显低于进口材料.     

提高机载电子产品的可靠性——某告警系统的故障分析

介绍电子产品设计时元器件选用对系统可靠性的影响。结合实际案例,总结并强调在电子产品设计时的元器件选用应从质量等级入手,充分进行降额设计和热设计。阐明合理选用元器件是实现电子产品系统设计高可靠性水平的基础。     

航空电子产品制造过程的质量风险及应对措施

随着微电子技术和计算机技术的飞速发展,航空电子经历了分立式、联合式和综合式航空电子发展阶段,开放式、综合化、模块化航空电子是未来航空电子发展方向。在航空电子产品中大量采用了大规模集成电路芯片,可编程元器件等复杂电子元器件。针对在小批量多品种的生产模式下航空电子产品生产制造过程和特点,分析了航空电子产品生产制造过程中影响质量的风险因素,提出了航空电子产品生产制造中防范质量风险的应对措施。     

国产1301灭火剂替代进口F114B2灭火剂研究

在分析对比国产1301灭火剂和进口F114B2灭火剂的物理化学性质和灭火性能的基础上,综合论证1301灭火剂替代F114B2灭火剂的技术可行性,计算了1301灭火剂的充填参数,并进行了喷射试验,以实现用国产灭火剂替代进口灭火剂,满足部队的急需.     

防空导弹装备电子元器件国产化问题探讨

防空导弹装备是武器装备的重要组成部分,其核心器件的国产化至关重要。针对装备使用进口元器件的现状,分析了存在的隐患,探讨了制约核心元器件国产化的因素,并提出了推进元器件国产化的措施和建议,对武器装备的研制和生产具有一定的参考作用。     

航空国产处理器应用验证极限评估实施

极限评估的目的在于评价元器件极限能力是否满足宇航应用条件对电子元器件的高可靠性要求。根据航空元器件应用验证可靠性验证要求,分析了航空装备应用场景极限评估技术需求,航空国产处理器关键参数及特点,给出了处理器元器件级和板卡级极限评估试验条件,总结了航空国产处理器应用验证极限评估实施方法,为航空国产处理器应用提供了一定的参考。     

FT-2000A/2处理器应用验证板卡设计

应用验证工作是国产元器件研制和上装的中间环节,目的是提前暴露相关器件固有缺陷。针对FT-2000A/2处理器板卡级应用验证,提出一种验证电路设计方案,对其基本运算能力、上电复位时序、DDR存储接口、IO接口和软硬件适配等功性能指标进行验证。验证方案对FT-2000A/2 CPU基本运算能力、电源拉偏及上电时序、DDR存储接口、IO接口和软硬件适配进行了验证,对开展国产高性能处理器验证工作具有一定借鉴意义。     

军用装备大规模可编程逻辑器件设计计价方法

大规模逻辑编程器件已在军用装备中得到了广泛应用,但目前为止国家还没有相关文件和标准明确其价格评估.长此以往对军用装备的质量必将产生一些不利影响.同时,缺乏科学成本预测工具和价格审核手段的现状,对装备经费资源也会造成很大浪费.根据实际工作经验,分析了影响大规模逻辑编程器件设计价格的主要因素和注意事项,提出了一套大规模逻辑编程的新评估计价方法.     

空间科学装置元器件替代关系与数字化表征研究

针对空间科学装置元器件替代关系缺少明晰界定和规范的问题,提出了元器件替代关系定义和替代关系类型:对于高可靠领域,元器件替代关系需由功能性能和可靠性因素共同确定.设计了不同替代关系的数学表征方式和基本性质,包括自反性、对称性、传递性、吸收性和规范性.通过实际案例分析得知:存储器AM27C4096-150DC和AM27C4...     

宇航用键合金丝评价体系及其应用研究

键合金丝广泛应用于小型化星载装备多芯片组件中，而复杂的空间环境要求键合金丝具有良好的可键合性和应用可靠性。本文在深入分析星载多芯片组件应用需求和典型失效模式的基础上，构建了键合金丝应用评价体系，从材料基础性能、工艺适用性和应用可靠性三个方面对键合金丝的可用性进行了全面的评估。应用本文提出的评价体系，对某国产键合金丝进行了系统应用评价，各项测试表明国产键合金丝与拟替代的进口金丝基础性能指标、可键合性和键合可靠性均相当，且在高温下国产金丝键合强度退化慢于进口金丝，呈现了更优异的应用可靠性。     

表面安装技术的发展现状及其应用

叙述了电子产品表面安装技术的概念、特点和基本类型,以及国内外在军用和民用产品上的应用状况。     

机载电子设备微组装技术(下)

表面安装元器件的发展趋势表面安装元器件是SMT的基础.也是SMT发展水平的一个重要标志。片式元器件是适用于表面安装的新一代的超小型电子元器件,在电子产品中的应用越来越广。近年来,国外表面安装元器件正在加速发展,其品种、门类齐全,基本上满足了航空产品发展的需要。其发展趋势具有以下特点:1.发展速度快、品种多、片化率倍增80年代以来,国外表面安装元器件迅速发展。据不完全统     

面向航空领域数控系统关键技术研发与应用

针对航空领域关键零件的加工特点,在开展高档数控系统高速高精控制、五轴机床校验和优化补偿等关键技术研发基础上,面向航空领域进行国产高档数控系统的应用验证与示范。目前,共完成了20套国产高档数控系统的安装调试,经试切合格后已全部投入正式生产,成功替代了进口系统,实现了国产高档数控系统在航空领域生产应用中的重大突破。     

机载电子设备维修中的ESD防护

随着航空电子科学技术的飞速发展,各种微电子器件、膜电阻、压电晶体、薄膜器件等静电敏感元器件大量应用到民用飞机的通信、导航及电子控制等设备中,而这些静电敏感元器件的敏感电压(击穿电压)却越来越低,因此对我们在维修过程中的ESD防护要求也越来越高。ESD对元器件的损坏和对电子设备的损伤直接影响着维修质量,所以要在维修过程的各环节,尽量减少和防止ESD的危害。一、什么是ESD? ESD是英文Electrostatic Discharge的缩写,即静电荷释放。当一个物体带有过剩的电子时即称为带负电荷;而当     

电装焊接中的“去金冶问题及措施

通过对电子产品的装联中镀金引线表面产生“金脆”的机理和过程的分析,对“去金”问题以及对可靠性的影响进行了探讨.结合航天产品的相关工艺规范的要求,提出了具体的“去金”工艺措施,并进行了工艺方法的探讨.结果表明,元器件去金提高了焊点的可靠性,但对于元器件引线的“去金”问题应慎重对待.