Laves相NbCr2合金的研究进展

Laves相NbCr2合金具有作为新型高温高强结构材料的应用潜力。本文对Laves相NbCr2合金的结构、变形机制、制备工艺及断裂韧性等方面的研究成果进行了综述，并讨论了其高温抗氧化性问题。     

铝锂合金的钎焊性研究

通过试验研究,探讨了铝锂合金的钎焊性。试验结果表明,铝锂合金具有良好的高温软钎焊性和硬钎焊性,在钎料中添加微量稀土,可进一步提高钎焊接头的性能。     

多组元的铁基非晶合金耐蚀性与团簇振动性能的相关性

通过调整Fe_(57.47-x)Cr_(11.84+x)Mo_(10.09)C_(11.6)B_7Y_2(x=0,2,4,6)成分中的Fe/Cr原子百分比获得了具有优异耐蚀性和热稳定性的铁基非晶合金。采用电化学方法及拉曼光谱仪对铁基非晶合金耐蚀性与团簇振动性能的相关性进行了研究。电化学测试结果表明:在质量分数为3.5%NaCl溶液中,随着Fe/Cr比的增加,铁基非晶合金的耐蚀性呈先增强后减弱再增强的变化趋势。室温下的拉曼光谱测试结果表明,非晶合金内部的团簇振动波数随着Fe/Cr比的增加呈先减小后增大再减小的变化规律。团簇振动波数的变化改变了非晶合金内部的吉布斯自由能,从而使得腐蚀过程中的电流密度发生变化,最终导致了非晶合金的耐蚀性的改变。铁基非晶合金在3.5%NaCl溶液中的电流密度与团簇的振动波数符合关系式y=1.616 8+0.005 42e~(x/(235.2))。     

非晶态MgNi+x%B储氢合金的制备及其电化学性能

采用机械合金化方法制备了非晶态MgNi+x%B(x=0,2,5,10)储氢合金材料。XRD结构分析表明,含B三元合金的非晶衍射峰的半高宽较宽。合金电极的放电容量随B含量的增加先增加后减小,MgNi+5%B合金电极的放电容量较MgNi合金电极提高了11.9%。合金电极的循环稳定性随B含量的增加而增加,MgNi+10%B合金电极的容量保持率S10较MgNi合金电极提高了67.76%。添加B改善了合金电极的动力学性能,MgNi+5%B合金电极的HRD400、I0和IL分别较MgNi合金电极提高了40.0%,351.5%和20.21%。     

高温下IC10合金的动态再结晶特性研究(英文)

为了研究IC10合金的动态再结晶特性,利用MTS809材料测试系统对其在900°C、不同应变率(10-4～10-2s-1)下进行了拉伸试验。试验结果表明:(1)不同应变率下的应力-应变曲线具有类似的特征,并且IC10合金的流变应力对应变率敏感;(2)流变应力、临界应力和临界应变随着应变率的增加而增大。基于TEM和SEM试验IC10合金的力学特性机理。为了描述IC10合金的动态再结晶行为,本文提出了一个新的宏观唯象本构模型。该模型的预测与试验结果比较验证了其有效性。     

铁碳合金相图浅析

铁碳合金相图是研究钢和铸铁的重要理论基础,掌握在平衡状态下铁碳合金成分——组织——性能之间的关系及变化规律,对于钢铁材料的应用及热加工工艺的制定具有指导意义。     

激波对非晶态合金Fe_（78）B_（13）Si_9的作用

采用ＸＲＤ初步研究了经激波作用的非晶态合金Ｆｅ（７８）Ｂ（１３）Ｓｉ９的晶化，结果表明，激波对非晶态合金Ｆｅ（７８）Ｂ（１３）Ｓｉ９具有强烈影响。激波可以使非晶态合金Ｆｅ（７８）Ｂ（１３）Ｓｉ９转变为多品材料，结晶出新的晶化相。这些晶化相的ｘ－射线衍射峰不同于用传统退火工艺得到的晶化峰，且各自彼此也不同。激波可能是一种很好的研究非晶晶化的新技术。     

碳/Me(Co,RE)对W-Ni-Fe高密度合金性能和显微组织的影响

采用高能球磨机械合金化、模压成型和真空烧结法制备了添加碳、钴和稀土氧化物粉末的W-Ni-Fe高密度合金。分别用阿基米德排水法、洛氏硬度计、XRD、SEM和EDX等手段研究了几种合金试样的密度、硬度、钨晶粒度和组织形貌。结果表明:采用高能球磨制得纳米晶预合金粉可以降低合金的烧结温度;采用纳米晶预合金粉末烧制的W-Ni-Fe合金的最佳烧结工艺为1350℃×75 min。碳作为添加剂可以提高合金硬度和降低烧结温度;添加钴可以降低烧结温度,钴和稀土氧化物粉共同添加可以提高合金致密度和细化晶粒。     

悬浮浇注对铝铜合金组织遗传性的影响

采用悬浮浇注法研究了ＺＬ２０１合金的遗传现象及其组织性能的影响,通过分析试件的凝固特性,对合金的组织遗传机理进行了初步探讨,结果表明：悬浮剂的中入使合金的凝固时间缩短,凝固速度增加,促进了合金结晶组织的细化,当加入３％ｗｔ悬浮剂合金组织的有明显改善且力学性能σｂ和δ分别提高了８．８％和２３．１％,证明熔体中的弥散质点是组织遗传“基因”的观点。     

Mo-Si-B三元系金属间化合物超高温结构材料研究进展

Mo-Si-B三元系金属间化合物合金具有高熔点,存在韧脆转变,且有良好的高温抗氧化性和相对低的密度,是极具潜力的超高温结构材料;但是也存在低温脆性大,高于1 300 ℃时高温强度尤其抗蠕变能力不足的缺点,阻碍 了其应用。本文从制备工艺、组织结构、高温抗氧化性能、力学性能和合金化等几个方面综述了T2,Moss+Mo3Si+T2和T1+T2+Mo3Si三个相区合金的研究现状。并且指出,原位合成制 备技术和“少量多元”合金化是Mo-Si-B三元系合金未来的发展方向。     

基于UNIX System V流机制的串行口通信程序的设计与实现

流（ＳＴＲＥＡＭＳ）机制，是ＵＮＩＸ系统中用户进程到设备（伪设备）之间的一条全双工数据通路，它为字符处理、网络服务和数据通信等驱动程序的设计提供模块化手段。本文概要介绍了流机制的组成及原理，着重讨论了用流机制实现ＵＮＩＸ设备驱动程序的方法，在ＳＣＯＳｙｓｔｅｍＶＵＮＩＸ系统中设计并实现了基于流机制的带ｍｏｄｅｍ控制的串行口驱动程序，最后讨论了串行口通信的数据传输控制及串行口通信程序的应用。     

铜镉污染对海州香薷种子萌发的影响

以海州香薷种子为试材,研究了铜镉污染对种子萌发的影响。结果表明,在实验所选的胁迫浓度范围内,单一铜污染时,海州香薷种子发芽率随着Cu2+浓度的升高,先升后降,在20mg/L Cu2+处理时出现了毒性兴奋效应现象。铜镉污染对海州香薷幼苗苗长和根长的抑制作用极显著。根据综合效应指标,铜镉复合污染对海州香薷种子萌发的影响表现形式为铜、镉的协同作用。     

微量天平校准装置及精度分析

装置适用于风洞应变式微量天平六分量精密静态校准。通过高精度复位工件台和电视测量实现了微量天平的五分量体轴校;应用力的精密传递与转换实现了微量载荷在水平方向的准确加载。对三分量天平的综合加载精度以及影响因素进行了分析,同时还给出了该设备对三分量微量天平校准的结果,并与其他设备校准结果进行了比较     

零电压开关PWM变压整流器

讨论了ＰＷＭ式变压整流器和谐振式变压整流器的优缺点，在此基础上，提出了一种零电压开关ＰＷＭ变压整流器。它是ＰＷＭ技术和零电压开关准谐振技术相结合的产物，其特点是功率开关器件的开关转换过程中采用零电压开关准谐振技术，即功率开关器件工作于零电压开关状态──软开关状态下，而能量传输的主要形式采用ＰＷＭ技术，故具有ＰＷＭ式变压整流器和谐振式变压整流器的优点。文中介绍了该变压整流器的电路结构及工作原理，着重分析了其关键部分──全桥零电压开关ＰＷＭＤＣ－ＤＣ变换器的工作过程和设计方法。该变压整流器具有体积小、重量轻、效率高、性能好、输出电压稳定度高的优点。     

基于CIMS环境的MRPⅡ

MRPⅡ(Manufacturing Resource Planning)即制造资源计划,是计算机集成制造系统(CIMS)中管理信息系统的重要组成部分.文中以大批量生产类型的机械制造企业CIMS为背景,从企业生产环境、企业管理思想与方法、企业经营特点、CIMS运行环境等方面分析了CIMS环境对MRPⅡ的软件功能、软件结构的需求,提出了CIMS环境下的MRPⅡ软件的功能、接口及系统结构.最后,分析了摩托车生产企业CIMS环境中的MRPⅡ的实现方案,及采用MRPⅡ的“推”式逻辑进行生产计划,采用“JIT”(Just In Time)的“拉”式逻辑进行生产控制的混合结构的特点.     

基于WEB的产品营销管理系统

以企业CIMS系统实施过程中营销管理系统的设计与开发的背景，分析了目前我国大，中型企业的经营管理式和在营销活动中普遍存在的问题。提出了一种基于WEB的企业营销解决方案，以合同和协议为线索，把营销活动中的各个环节有机地串联起来，实现了产品和经销商的动态管理，本文还提出一种基于WEB的产品售后服务系统模型，论述了故障模式，产品档案和产品售后服务故障识别及处理，并介绍了层次分析和基于知识库的用户服务决策方法。     

Linux Apache Web服务器上的ASP实现方案

介绍利用自由软件iASP1．08和JAVA2SDK1．3配置Linux Apache Web Server实现ASP功能的实用方案。     

设备检维修策略及维修主体匹配问题研究

设备检维修系统设计是设备管理的核心,而设备维修策略和维修主体匹配又是设备检维修系统设计的核心。建立一个可以广泛应用于企业的模型,并已通过实践的验证,为企业建立维修策略,选择维修主体提供了分析和应用的框架。     

基于DCT顺序型模式JPEG图象的分析与实现

本文介绍了基于ＤＣＴ顺序模型ＪＰＥＧ（Ｊｏｉｎｔ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｅｘｐｅｒｔｓ Ｇｒｏｕｐ）图象编码和解码的过程,并对量化,ＤＣＴ变换、Ｈｕｆｆｍａｎ编码的算法进行了深入的研究。     

PCB的电磁兼容性设计

概括介绍电磁干扰对电子系统的危害和影响，PCB电磁兼容性设计的原因、原则，PCB抗干扰的一般措施。结合在PCB设计方面的实际经验，阐述电子系统电磁兼容性设计的方法和技巧，确保电子系统实现最优性能。