喷射成形电子封装Si-Al合金凝固过程模拟研究

为了优化喷射成形Si—Al合金成形工艺，获得优良的显微组织，本文模拟了喷射成形Si-30wt％ Al合金的凝固过程。研究了雾化压力和沉积距离对熔滴冷却过程中的温度和固相分数的影响。模拟计算结果得到实验验证。     

电子封装用金属基复合材料的研究现状

本文介绍了电子封装用金属基复合材料的研究现状 ,分别从基体、增强体、制备工艺几方面讨论了其对复合材料性能的影响 ,着重介绍了作为电子封装材料应用前景较好的高比例SiC颗粒增强铝基复合材料及其已部分实现规模工业化生产的铸造法。并进一步提出了尚待解决的问题     

电子封装金属基复合材料的研究现状

本文介绍了电子封装用金属基复合材料的研究现状，分别从基体、增强体、制备工艺几方面讨论了其对得合材料性能的影响，着重介绍了作为电子封装材料应用前景较好的高比例SiC颗粒增强铝基复合主其已部分实现规模工业化生产的铸造法，并进一步提出了尚待解决的问题。     

B2-RuAl合金基本物性及电子结构计算

采用第一原理赝势平面波方法，计算B2型RuAl金属间化合物的平衡晶格常数、形成热、弹性常数以及点缺陷形成能，与其它计算方法和实验测试的结果进行比较。点缺陷形成能的分析结果表明：富Ru合金出现Ru反位缺陷，富Al合金出现Al反位缺陷。对于上述计算结果，还基于晶体总的电子态密度与各原子分波态密度等电子结构方面的信息对其进行初步分析。     

LCCC电子封装结构的热疲劳寿命分析

以典型LCCC电子封装结构为研究对象,分别基于有限元仿真分析方法和工程算法开展电子封装结构在温循载荷作用下的疲劳寿命分析,分析结果表明,有限元仿真分析方法和工程算法所预测的结构疲劳寿命一致性较好。所探索的有限元方法和工程估算方法在解决电子封装结构的热疲劳寿命问题时具有很好地推广性。     

合金元素的添加对Fe3Al基合金有序转变温度的影响

用电阻法研究了Cr,Mo和Nb等常用合金元素的添加对Fe3Al基合金有序转变温度Tc的影响，结果表明，Fe3Al材料本身的进一步有序化和沉淀相的溶解使其R－T曲线出现反常现象。Cr的含量对三元Fe-Al-Cr合金中Tc温度无显著影响，将Mo.Nb加入到Fe3Al中会导致其Tc温度增加，在四元Fe-Al-Cr-Mo合金中，Mo和Cr的良好匹配能有效地提高Fe3Al的Tc温度。     

非晶态NiB合金催化剂的改性研究

本文采用自制连续微反装置，以气相乙炔加氢为探针反应，考察了以化学还原法制备的非晶态NiB、NiBSm合金催化剂和以化学还原与浸渍法相结合制备的负载型催化剂NiB/Al2O3的加氢活性及稳定性。用XRD和ICP鉴定结构与分析组成，用DSC和TC测定催化剂的热稳定性和抗积炭能力，用TPR、TPD表征催化剂的表面性质。结果表明，经改性后的非晶态NiB合金催化剂的活性和热稳定性增强。     

改进型化学镀Ni-P合金工艺的研究

通过在镀液中加入铝酸钠对化学镀Ni—Mo—P/Ni—P工艺配方及工艺的研究,得到化学镀Ni—Mo—P的最佳配方。结果表明该镀液稳定,所得镀层具有优异的物理、化学和机械性能,耐蚀性比Ni—P合金更优。具有较高的应用推广价值。     

温循载荷作用下电路板焊点的寿命评估

针对某CQFP封装形式的电路板在温循载荷作用下焊点开裂的现象,利用焊料的蠕变本构模型对其采用有限元方法进行分析计算,发现结构的最大蠕变应变位于引线边角焊点的上表面处,与试验现象符合。同时,采用应变疲劳模型对结构的寿命进行评估,计算的循环次数和试验吻合较好,为故障现象的机理研究及改进提供了一定的理论和方法支撑。