Ti2AlNb基合金钎焊性研究

研究了不同钎焊工艺对Ti2AlNb合金接头组织的影响.选取Ti-Cu-Zr-Ni粉末钎料,在不同的钎焊温度和保温时间钎焊,采用光学金相显微镜、扫描电镜、能谱对接头的组织研究.结果表明:接头组织与母材组织相差较大,中间有双相脆性中间层组织产生.延长钎焊时间,接头中间层化合物分解,接头组织为平衡相(B2+α2).焊缝间隙对接头焊合率影响明显,室温接头抗拉强度达到母材强度70%.     

不锈钢真空钎焊扩压器的缺陷检查与控制技术

采用钎料BNi94SiB980-1065,选择合适的焊接参数,对1Cr12Ni3Mo2V扩压器进行真空钎焊。借助金相显微镜,超声波检测仪,分析了接头的显微组织及接头的钎透率;利用拉伸试验机对接头进行强度测试。结果表明,在焊接规范为1180℃/30min的条件下,获得良好的钎焊接头。通过焊前清理、钎焊工艺、钎焊工装,对不锈钢扩压器钎焊接头进行钎焊工艺及质量控制,有效避免钎焊接头缺陷的产生。     

BNi-2钎料真空电子束钎焊

探讨了真空电子束钎焊过程中电子束钎焊工艺参数对钎料润湿性和试板温度场的影响作用,以及BNi-2钎料钎焊不锈钢时的接头组织。获得了真空电子束钎焊优化工艺参数,为不锈钢结构件的真空电子束钎焊工艺提供了理论依据。     

铌合金与不锈钢异种金属焊接技术研究进展

铌与不锈钢作为重要的结构材料,在航空航天领域得到广泛应用。然而,二者焊接时容易生成脆性金属间化合物且接头内部焊接残余应力大,容易引发接头开裂。本文针对铌合金与不锈钢焊接的研究现状,综述了目前铌与不锈钢主要连接方式：爆炸焊、钎焊和熔焊等。爆炸焊和钎焊虽然能够抑制焊接裂纹,但爆炸焊接复杂的焊接工艺和钎焊较低的接头强度难以满足铌/不锈钢复合结构的应用需求。熔化焊接接头残余应力大,焊缝内部存在较多脆性Nb-Fe金属间化合物,导致接头力学性能较低。针对上述问题对铌合金与不锈钢熔化焊接进行了展望：开展有限元模拟工作指导焊接工艺优化,向焊缝中引入第3组元改善铌与不锈钢的焊接性并探索合理的热处理工艺提高接头强度。     

陶瓷高温活性钎焊研究综述

就陶瓷高温活性钎料研制的一些基本原则和要求进行了分析和讨论，以Al2O3、Si3N4这两种典型陶瓷为研究对象，对其钎焊时的界面反应、润湿性能、接头强度等作了综述，并给出了相应高温活性钎料的成分配比、钎焊工艺、接头强度等参数，以供实际钎焊时参考。     

影响真空钎焊质量的几个因素

钎焊时要想获得优质钎焊接头,除了正确的工艺参数(真空度、钎焊温度、保温时间)起决定作用之外,下列因素也会严重影响钎焊质量。一、钎焊间隙它的大小直接决定着钎缝致密性及强度。间隙太大,毛细作用丧失,钎料填充困难,钎缝的合金化作用弱,形成接头机械性能较差。尤其对于两端开阔的接头(如图1),液态钎     

真空加压钎焊FGH96/DD6接头的组织和性能

采用Ni-Cr-B钎料分别在1120℃/10 min和1120℃/10 min/2 MPa的工艺下实现FGH96与DD6的钎焊连接。测试两种工艺下接头的抗拉强度,通过光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和电子探针(EPMA)分析接头的组织、成分和断口。结果表明:真空加压钎焊所得接头的室温平均抗拉强度达到1187 MPa,远高于真空钎焊接头621 MPa的强度;与不加压的真空钎焊相比,真空加压钎焊所得FGH96/DD6接头的钎缝中心没有平行于被焊面的晶界,而是单个晶粒贯穿整个钎缝,并与母材连接面发生韧性断裂;真空钎焊接头中存在Ni3B相,而真空加压钎焊钎缝中并没有残留的Ni3B相,主要由(Ni,Cr)固溶体组成。     

铝合金和不锈钢导管高频感应钎焊研究

通过对航天、航空飞行器管路系统常用材料(铝合金和不锈钢)的薄壁、小直径异材管路结构高频感应钎焊工艺试验研究,重点叙述了试验工艺、分析了影响接头质量的主要因素,并观察分析了接头微观组织和元素分布情况.结果表明:采用本试验研究中确认的合理工艺参数(钎料为AI-Si、钎剂为自制铝钎剂、装配间隙为0.04～0.1 mm、搭接长度为3 mm、钎焊电流为220 A、钎焊时间为30～33 s)焊接,能够获得质量优良和满足性能要求的不锈钢和铝合金导管钎焊接头,为航天、航空飞行器薄壁、小直径异材管路结构的工程应用提供了技术基础.     

传感器壳体的钎焊及封接

本文阐述了检测飞机发动机振动的传感器亮体钎焊及封接的技术要求,介绍如何进行接头最佳间隙的计算以及钎焊和封接的工艺方法等问题。     

用急冷Al基活性钎料钎焊Si3N4陶瓷的研究

研制了三种急冷Ａｌ基活性钎料。研究结果表明：急冷Ａｌ基活性钎料的组织明显细化，熔点明显下降，基体硬度升高。在较低的钎焊温度（７５０℃）下，下加Ｎｉ粉的接头的剪切强度较高（２０８．８ＭＰａ）。钎焊温度对接头强度影响较大。当超过一定钎焊温度后，接头强度明显下降；加Ｎｉ粉复合钎焊可明显提高接头的剪切强度，在钎焊温度为８００℃时接头的最高剪切强度为２２５ＭＰａ，加Ｎｉ粉的复合接头在界面两侧形成均匀分布富Ｎｉ带。这是接头强度提高的主要原因。     

1Cr18Ni9Ti/6A02异种金属钎焊接头结构分析

本文针对采用坩锅炉钎焊工艺获得的1Cr18Ni9Ti不锈钢与6A02铝合金异种金属钎焊接头进行了接头形貌及微观组织分析。通过金相检查的方法阐述了接头宏观形貌及界面组织特点;使用扫描电镜进行了高倍组织观察及能谱测量,从而进一步分析了钢/铝异种金属界面层结构,并对接头典型缺陷进行了描述和分析。     

毛细管板接头真空电子束钎焊工艺

应用自制柔性化电子束钎焊系统对毛细管板接头的钎焊工艺进行了研究,探讨了钎焊工艺参数对钎料扩散深度以及钎脚高度的影响规律.结果表明,随着电子束输入功率或功率密度的加大,钎料向毛细管壁的扩散深度逐渐增大,钎脚高度的增长趋势显著.     

压气机静子叶片扇形组件加工工艺研究

某压气机静子叶片组件采用一种特殊结构,本文根据其主要设计及加工特点,对冲压、钎焊和激光加工工艺进行研究,提出了合理实用的工艺流程及加工参数,制定了一套完整的加工工艺,保证了零组件加工质量,提高了加工效率.     

添加硼元素对Ni-25at%Si/Ti600接头组织性能的影响规律

以高温钛合金和自共晶镍硅合金为母材,使用额外添加硼元素的Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料进行钎焊连接,针对硼元素含量和钎焊对接头界面结构和力学性能的影响进行探究。通过对Ni-25at%Si/Ti-Zr-Ni-Cu+B非晶钎料/Ti600接头的界面组织结构进行优化实现钎焊结构性能的提升,获得质量良好的钎焊接头。研究结果表明,通过引入硼元素可调控钎焊过程,继而获得TiB晶须,这种晶须能对Ti₂Ni层产生复合强化的作用,进而使接头高温钛合金侧界面的残余应力明显下降,减缓接头开裂的速度,同时结合拔出强化方式对裂纹的扩展起到阻碍作用,从而提高接头的强度。1 213 K/10 min工艺条件下的镍硅合金/高温钛合金钎焊接头的平均强度高于不含硼元素增强的接头,达到84 MPa,同时确保在接头内部不会出现裂纹和孔洞,进而达到提升镍硅合金/高温钛合金钎焊接头质量的效果。     

电子束焊和钎焊复合焊接头组织分析

采用电子扫描电镜、能谱分析和X射线衍射分析等测试手段,对电子束焊和钎焊复合焊接头的微观组织形貌、元素成分分布和界面反应产物等进行了分析研究.结果表明,在适当的工艺条件下,可以实现T型接头的电子束和钎焊复合焊接.     

钢/铝异种合金激光深熔钎焊与深熔焊工艺研究进展

近年来激光深熔焊接技术在异种合金的高效、优质连接中的应用受到了研究人员的广泛关注。依据钢/铝异种合金接头界面反应过程中钢母材是否熔化,分别从激光深熔钎焊和激光深熔焊接两个角度来论述钢/铝异种合金激光深熔焊接工艺的研究进展。在激光深熔钎焊方面,从不同形式的激光热源形式来讨论钢/铝异种合金的国内外研究现状;在激光深熔焊接方面,按照接头的形式不同来分析钢/铝异种合金激光深熔焊接的国内外研究进展。最后,提出了钢/铝异种接头激光深熔焊接技术研究的重要方向。     

导管总装全位置高频钎焊和除钎的研究

前言飞行器导管连接接头不仅数量众多而且要求能连拆和密封可靠。过去一般均采用螺纹球头作为连接接头。为减轻接头重量和空间,近年来在国外导管总装全位置高频钎焊和徐钎技术得到了发展并成功地满足了密封、操作简便等要求。但是,美苏对本工艺一直实行封锁。     

用锡铅钎料钎焊H62黄铜的接头组织与性能

对HLSn60PbSbA钎料钎焊H62黄铜接头的组织和钎焊时间对接头组织及力学性能的影响进行了研究.结果表明,接头组织由铅基固溶体、锡铅基共晶、铜基固溶体、胞状与块状化合物相构成,当钎焊时间延长至120s时组织中出现片状化合物相.同时发现,片状化合物相是造成接头力学性能下降的主要原因,较短钎焊时间获得接头强度较高.     

C_f/SiC复合材料与Ti合金的AgCuTi-W复合钎焊

本文利用AgCuTi-W复合钎料作中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf／SiC复合材料与Ti合金,利用SEM,EDS,XRD分析接头微观组织结构,利用剪切试验检测接头力学性能。研究结果表明：钎焊时,复合钎料中的Ti借助Cu-Ti液相与Cf／SiC复合材料反应,在Cf／SiC复合材料与连接层界面形成Ti3SiC2,Ti3Si和少量TiC化合物的混合反应层。复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu—Ti化合物过渡层。钎焊后,形成W颗粒强化的致密复合连接层,W颗粒主要分布在Cu-Ti相中。W的加入缓解了接头的残余热应力,Cf／SiC／AgCuTi—W／TC4接头剪切强度明显高于CF／SiC／AgCuTi／TC4接头。     

C/ SiC 与TC4 钎焊接头的热震性能

采用AgCuTi+ 10vol％～30vol％ SiC对C/SiC与TC4进行钎焊,后对钎焊接头进行室温～600℃热震试验.使用扫描电镜观察了不同钎焊工艺下,钎焊接头的界面微观组织和热震裂纹的产生情况.结果表明:随着连接材料中SiC粉末含量的增加,接头残余应力降低;采用较大间隙值钎焊工艺,当中间层内SiC颗粒含量较高时(20vol％～30vol％),经过30次热震试验后,钎焊试样未发现热震裂纹.