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利用游离磨粒加工方法对马氏体平面不锈钢SUS440C试件进行精密加工.通过田口实验方法对研磨阶段的工艺参数进行了优化,涉及的工艺参数包括研磨盘转速、加工载荷和加工时间.利用优化的研磨工艺加工后试件表面粗糙度达Ra72nm.抛光过程中使用聚氨酯抛光垫和二氧化硅磨粒,经抛光后试件表面粗糙度达Ra8nm、表面呈镜面. 相似文献
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超精密级金刚石刀具技术及装备我厂采用表面分析、物质结构分析等高科技手段,对研磨机理进行研究,科学地揭示了金刚石晶体在研磨过程中存在的机械解理及高温石墨化现象,并探讨了两种去除机理对刀具研磨质量和效率的影响。在刀具制作工艺技术中,确定了实用准确的晶体定... 相似文献
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介绍了石英晶片加工现状、存在的主要问题,影响石英晶片加工的因素以及发展趋势.对于石英晶体精密加工而言,为了解决划痕、裂纹等表面损伤和提高研磨效率这一矛盾,提出利用半固着磨具加工石英晶片的新型抛光技术,有效地避免硬质大颗粒造成的表面损伤,提高整体加工效率. 相似文献
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针对燃油喷嘴大修再制造中积碳难去除的问题。利用扫描电子显微镜(SEM)分析喷嘴表面积碳的微观形貌和成分组成,为磁力研磨技术去除积碳方法的确定和工艺研究奠定基础。从旋转磁场的产生原理、磁针在磁场中受力和磁针在磁场中运动三方面综合分析了磁力研磨法的材料去除机理。采用电磁研磨装置对喷嘴进行积碳去除试验,运用响应面分析法分析旋转磁场转速、磁针的型号尺寸和研磨时间的交互作用对材料去除量和表面粗糙度的影响规律,确定试验的最佳工艺参数。最优的工艺参数为:磁针型号尺寸Ø0.8 mm×5 mm,旋转磁场转速1 000 r/min,研磨时间40 min。通过微观形貌的观测以及表面应力检测分析,综合评价研磨后的喷嘴表面质量。结果表明,研磨后的喷嘴表面积碳基本去除,表面光滑,残余应力明显下降,金相组织完好。经过专业测试,研磨后的残余积碳小于技术要求规定值。采用磁力研磨技术,可以有效去除燃油喷嘴表面积碳,去除效率高,技术环保,满足绿色再制造的要求。 相似文献
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从制作浮力磨粒球材料的性能参数和加工参数入手,综合考虑影响抛光加工的多种因素,应用实验分析方法,研究了磨粒球的直径、磨粒球的层厚和浮力磨粒球抛光工件时的去除量、加工件表面品质的关系.并对抛光工件时浮力磨球的浮力对工件抛光的影响作了分析. 相似文献
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何雅全 《航空精密制造技术》1992,(5)
本文介绍了国外新近研究、开发的利用磁性流体和磁性磨粒进行碰力精密研磨的几种方法。磁力研磨是近年来国外研究、开发的利用磁场作用进行研磨加工的新方法。即利用磁性流体的研磨方法和利用磁性磨粒的研磨方法.这些加工方法的特点是加工时间短、效率高、质量好,是便于进行控制的研磨方法。 相似文献
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介绍了浮法抛光的机械结构与抛光原理,并采用这种技术在CJY500超精密研磨机上进行长方形GCr15轴承钢工件超光滑表面的工艺试验,成功获得了无加工变质层的金属纳米级超光滑表面,拓展了浮法抛光技术的应用范围,对于金属工件纳米级超光滑表面的加工具有参考价值. 相似文献
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Withthedevelopmentandprogressinman-ufacturingtechnology,ultra-precisionmachiningbecomesaninterestingsubject,andtherearemanyre... 相似文献
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石墨圆周密封热 结构耦合分析 总被引:3,自引:0,他引:3
综合考虑作用于石墨圆周密封环机械载荷和温度载荷,利用软件ANSYS完成石墨圆周密封结构分析、稳态热分析和热 结构耦合分析。结果表明:石墨圆周密封环主密封面应力分布均匀,最大等效应力出现在接头搭接处,这是由于接头搭接处结构特点,使密封环在此处所受气体不平衡力较大引起的。辅助密封面受载荷力矩作用引起应力分布不均,导致不平行密封缝隙出现,影响密封性能。密封环温度场分布均匀,主密封面的温度高于辅助密封面,接头搭接处接触面积大,温度显著升高。热效应对石墨圆周密封性能影响不容忽视,考虑热效应作用时,密封环应力值产生了一个数量级的升高,并使最大应力区域自主密封面接头边缘处向中心附近移动。 相似文献
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大功率激光系统对于熔石英光学元件提出了苛刻的加工要求,研磨作为加工环节之一,对于光学元件的加工周期和损伤控制具有非常重要的作用。采用计算机控制小磨头方法进行研磨加工时,在加工工艺参数相同的条件下,磨料是直接决定效率和损伤的关键因素。本文分别从材料去除效率和研磨加工损伤两方面对磨料进行对比分析,通过理论仿真得出磨料的规律特性,再结合实验研究进行规律验证,基于高效率和低损伤进行磨料优化选取,并讨论分别给出粗研、精研的磨料和工艺。 相似文献
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分析了计算机控制光学表面成形法、计算机控制应力盘抛光、磁流变抛光制造光学非球面元件的几项先进技术,探讨了光学元件的高速、高效加工,提出了高陡度光学非球面的固着磨料研磨加工。 相似文献
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史兴宽 《航空精密制造技术》1998,(4)
在研磨盘的不同位置打深盲孔,近于贯穿,仅留下薄薄一圆形平膜片,作为抛光法向压力的敏感元件。此圆平膜片半径,厚度由位移敏感元件灵敏度及抛光所容许的外扰(对实际工作状态影响足够小)决定。在此孔中安置光纤位移传感器测量圆平膜片的变形位移,就可解算出抛光时研磨盘的局部压力。信号调制后通过多路遥测装置或电刷滑环等集流器将信号引出。 相似文献
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