防溅射靶对离子推力器背溅射沉积污染的影响

针对目前对真空舱背溅射沉积污染的计算模型误差较大的问题,对地面实验中离子推力器的背溅射沉积污染效应开展了研究,提出了更精确的计算模型。由于Reynolds的模型对束流密度在轴向上误差较大,采用改进型的离子束流模型对偏离推力器80 cm位置的真空舱背溅射沉积率做了计算,并与实验结果对比校验,结果吻合较好。用校验过的模型对光舱环境和防溅射靶环境的背溅射沉积效应开展研究,研究结果显示:光舱工况的返流沉积率为2.36×10-10 g/(cm2·s),安装防溅射分子屏的工况在推力器上的背溅射沉积率为2.51×10-11 g/(cm2·s),结果表明添加防溅射分子屏后背溅射沉积污染量可以降低近1个量级。      

化学复合镀镍新工艺

一、简述 复合镀层又称分散镀层,它是由均匀分散在镀液中的固体微粒与金属离子共沉积而形成的一种镀层。固体微粒在整个镀层中均匀分布,沉积的金属镀层称为基架金属。 通过人为地选择基架金属及固体微粒种类的方法,可以得到一系列具有特殊性能如耐高温、耐腐烛、耐磨、自润滑等的复合镀层,因此,复合镀层是一种功能性镀层。目前应用较为广泛,工艺日趋成熟的复合镀层主要有镍-碳化硅、镍-氧化铝、镍-氟化石墨等。获得复合镀层的方法可用喷涂、溅射、电镀或化学镀等。 我公司某零件设计要求耐磨、硬度高、形状较为复杂,故采用以化学镀镍(即镍-磷合金)层为基架金属,固体微粒选用耐磨的白     

离子镀机理

离子镀是应用于膜沉积工艺的一个常用术语。在该工艺中,基材表面和/或沉积膜受到高能粒子流的作用,足以导致在界面区域或膜与未经轰击沉积情况相比诸多性质的改变。离子镀正是取代溅射沉积、真空蒸发和电镀的一种涂层新工艺。为了对各种沉积技术恰当地选用,有必要了解有关离子镀的基本机理。该文评述了当采用离子镀时,低能离子轰击对表面、界面的形成以及膜的生长的影响。离子镀的许多问题目前仍不明确,因而希望通过呼吁引起对这些问题的重视,科研工作者和工艺学家们能把较多的精力投向研究和控制离子镀工艺。     

周期换向脉冲法快速电沉积 Al2 O3／Ni 复合镀层

以 Al2 O3微粒为分散相,进行了周期换向脉冲复合电沉积工艺研究,快速电沉积出了 Al2 O3／Ni 复合镀层。利用扫描电镜及能谱分析技术对 Al2 O3／Ni 复合镀层的微观形貌及组成进行了表征,考察了脉冲参数对复合镀层中Al2 O3含量及镀层微观形貌的影响;并就周期换向脉冲电沉积与直流电沉积复合镀层的微观形貌、镀层应力及沉积速率进行比较。结果表明：采用周期换向脉冲法快速电沉积可以得到组织致密、内应力小、沉积速率高的 Al2 O3／Ni复合镀层。     

高体积分数SiCp/Al的化学镀镍

在进行无钯活化预处理后,对高体积分数SiCp/Al进行化学镀镍,研究了温度和pH值对镀层和沉积速度的影响。采用SEM观察镀层形貌,通过EDX测定镀层的镍磷含量,并用XRD分析了镀层的显微结构。结果表明:在特殊预处理后,采用化学镀镍,可在高体积分数SiCp/Al表面沉积上致密、均匀、结合牢固的镍镀层,镀层为微晶结构,属于中磷镀层。     

离子镀工艺和应用简介

离子镀是在真空蒸镀和溅射镀膜基础上发展起来的一项新技术,它的基本原理是:在真空室内,在欲镀材料的加热热源和工件之间形成一个高压电场,并发生辉光放电,低压惰性气体(如氩气)在放电区离化,高速轰击工件     

电沉积自润滑复合镀层工艺研究

本文报道了金-氟化石墨自润滑复合镀层的电沉积工艺和影响复合镀层中氟化石墨含量的主要因素,并成功地研究出“HA-2”共沉积促进剂。 金-氟化石墨复合镀层的自润滑的程度,决定于复合镀层中氟化石墨的含量,可根据需要控制溶液中“HA-2”共沉积促进剂含量和pH值,来调节氟化石墨的含量,满足不同润滑要求。 金-氟化石墨自润滑复合镀层,在高低温使用环境条件下均具有优良的自润滑性能、电性能和可焊性能,并且不产生挥发物和污染物,是接插件、减磨器件比较理想的自润滑镀层。     

高频溅射制膜技术

高频溅射技术原理是在真空中充以惰性气体氩 ,在高压电场的作用下 ,氩气电离使阴极与阳极间产生辉光放电 ,经磁场作用增强等离子体并被电场加速成高能离子流 ,撞击到阴极靶材上 ,使靶材逐渐地、缓慢地“溃散” ,以原子或原子团甚至以剩余气体分子、化学结合物形成脱离靶材 ,淀积到衬底上 ,形成薄膜 ,这个过程称为“溅射”。又因使用射频电源 ,故称“高频溅射”。利用高频溅射技术能制取多种金属薄膜、半导体薄膜、化合物薄膜和合金薄膜等。本成果研制的高频溅射仪器具有以下特点 :(1)溅射室中有三个水冷阴极靶 ,可在一次真空条件下 ,制成不…     

银-锑合金电镀工艺研究

研究了镀液组分及电镀工艺条件对银锑合金镀层锑含量和沉积速度的影响,研究结果表明,镀层锑含量随电流密度、氰化钾含量、酒石酸锑钾含量的增大而明显提高,随氢氧化钾含量的增加而明显降低,温度、酒石酸钾钠对镀层锑含量影响不大;镀层沉积速度由电流密度决定,镀液组分对其影响不大.根据上述研究结果及霍尔槽试验结果确定了镀液配方及电镀工艺参数,并对按此工艺镀出的镀层进行了全面性能检测.     

化学镀镍磷合金研究进展

化学镀镍磷合金镀层由于其优良的耐磨耐蚀,无磷和镀层均匀等特性,在许多领域得到广泛应用,本文综述了化学镀镍磷合金在各方面的研究进展,对化学镀镍磷工艺,沉积过程及沉积机理,镀层组织结构,性能及应用作了详细论述。     

电沉积镍基复合镀层的高温抗氧化性

 <正> 用电沉积法制备复合镀层是近年来表面工程的一项新技术,它使制件表面获得高温条件下的耐磨、减摩和某些特殊功能方面,显示出很大的优越性。其中尤以镍为基体的复合镀层使用得最为普遍。在高温条件下大气中使用的复合镀层,必须具有优良的抗氧化性。因为复合镀层中含一定量的分散相,既改善基体金属的某些性质,同时也破坏了基体金属的化学均一性,从而影响着镀层的抗氧化能力。本文选择Ni-B_4C、Ni-TiC、Ni-ZrO_23种复合镀层,探索在高温下氧化行为的特征。     

科技信息

1 多功能高频磁控溅射技术 由上海航天局804所研制生产的JG-PF3B-I～Ⅵ型三靶式多功能高频磁控溅射仪,是一种能够进行溅射沉积、溅射腐蚀和具有各种溅射(偏压、加热、反应、磁控等)功能的新型薄膜溅射设备,适于各院校的科研机构和有关工厂进行科学试验和微型器件的小批量生产。其特点如下:     

Cr3+镀液的双向脉冲电沉积特性

采用双向脉冲电沉积法从Cr3+镀液中电沉积出铬镀层,并利用扫描电子显微镜(SEM)研究脉冲参数对铬镀层的微观形貌影响的规律,分析脉冲波形参数与Cr3+镀液阴极电流效率之间的相关性,就双向脉冲电沉积与直流电沉积过程中所得铬镀层的微观形貌、Cr3+镀液的阴极电流效率进行分析、比较.结果表明:平均电流密度、逆向脉冲系数、脉冲频率、以及占空比均对铬镀层的微观形貌及电流效率有较大影响;采用双向脉冲电沉积法制备出的铬镀层具有表面平整、结晶细致、粗糙度良好的特点,且具有较高的阴极电流效率.     

磁控溅射沉积工艺条件对薄膜厚度均匀性的影响

薄膜厚度均匀性是衡量薄膜质量和镀膜装置性能的一项重要指标.在自行设计的磁控溅射沉积设备上,对薄膜沉积工艺中靶基间距、溅射功率、工作气压对膜厚均匀性的影响进行了研究,由连续光谱椭圆偏光仪SE800测量薄膜厚度.结果表明:靶基间距较大的情况下,薄膜均匀性明显改善;溅射功率和工作气压对薄膜均匀性也有较大的影响.     

溅射工艺对有机基底氧化钛薄膜应力的影响

采用常温下靶面进气的直流反应磁控溅射方法在柔性聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片上制备氧化钛薄膜,通过正交试验设计沉积工艺条件(溅射功率、Ar:O2、溅射气压和镀膜时间),分析各因素对薄膜应力水平的影响.研究表明,在试验范围内,溅射功率和镀膜时间对薄膜应力值的影响较为显著,而Ar:O2和溅射气压的影响相对较小.     

成果简介

1耐磨复合镀层本成果研究的获得复合镀层的方法,是在电镀液中加人惰性微粒,进行搅拌使惰性微粒悬浮于镀液中。当电镀进行时,镀液中的金属粒子或金属价离子与惰性微粒同时沉积于阴极表面,从而得到金属基一惰性粒子复合材料层。复合镀层中惰性粒子均匀弥散分布,大大改变了金属基的机械和物理性能,使镀层具有金属的性质,又具有固体微粒的性质。如在镀铁溶液中加入A12O3或SIC,可使FEA12O3或FESIC复合材料层的硬度提高。复合电镀的关键是如何将惰性微粒进行活化,使它加人镀液后能以一定的量与金属共沉积。本成果摸索出一套惰性微…     

玻璃纤维化学镀Ni-Fe-P合金工艺中复合络合剂的影响

研究了复合络合剂对玻璃纤维化学镀Ni-Fe-P合金的影响,讨论了复合络合剂中各组分的配比对镀层沉积速度的影响,用X射线能谱仪对镀层成分进行了分析,测定了镀层的电阻率,利用SEM对镀层的表观形貌进行了研究。     

对化学镀镍工艺参数的讨论

详细讨论了化学镀镍工艺参数对沉积速度和镀层质量的影响。     

无氰电镀镉钛合金工艺

本文着重介绍了无氰镀镉钛合金工艺、电极过程、镀层结构分析、镀层氢脆性能和抗蚀性能试验以及生产应用情况,并对槽液的稳定性、镉钛电沉积过程和低氢脆机理进行了理论分析,为使用和进一步发展该工艺奠定了理论基础。     

化学镀镍工艺对镀层性能的影响

针对化学镀镍沉积时间、镀层厚度、电镀次数等工艺条件对镀层性能的影响进行研究,为提高化学镀镍修复极限提供决策依据,从而提出化学镀镍工艺改进方案和新的化学镀镍修复极限。