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铝含量对铜镍电阻薄膜结构及电性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用磁控溅射法制备了铝含量分别为 0wt% ,10wt% ,2 0wt% ,30wt %的CuNi系电阻薄膜 ,应用透射电镜(TEM )、X光衍射仪 (XRD)分析薄膜在热处理前后的晶化行为 ,结合X光电子能谱仪 (XPS)分析了膜层表面结构组成。结果表明 ,当未加入铝元素时 ,溅射态CuNi薄膜析出孤岛状分布的CuNi晶化相 ;随着铝元素加入到一定量 ,CuNi薄膜将相继分解出链状分布的细小有序相 (Cu ,Ni) 9Al4 以及呈均匀连续状态的有序相 (Cu ,Ni)Al。经大气中退火处理 ,薄膜具有与溅射态相似的晶化相结构类型 ;未加入铝元素的退火态CuNi薄膜表面主要由疏松的氧化铜构成 ,而铝含量在 10wt%以上的CuNi薄膜表面主要由致密的三氧化二铝构成。随着薄膜中铝元素增多 ,CuNi薄膜电阻率呈下降趋势 ;铝含量为 10wt%~ 2 0wt %范围的CuNi薄膜具有最小的电阻温度系数值。随热处理温度提高 ,未含铝元素CuNi薄膜电阻率有增大倾向 ,电阻温度系数变化无一定规律 ;加至一定量铝元素的CuNi系薄膜电阻率随热处理温度的提高而减少 ,电阻温度系数朝正向移动 相似文献
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采用低温磁控溅射技术在有机玻璃(聚甲基丙烯酸甲酯PMMA)表面制备铝掺杂氧化锌(AZO)叠层AZO/Ag/AZO透明导电薄膜,研究AZO溅射功率对AZO/Ag/AZO薄膜结构和性能的影响,探讨PMMA层合结构的耐湿热性和加温性能。通过扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、X射线衍射仪(XRD)表征薄膜的形貌和结构。结果表明:AZO的溅射功率影响了AZO层表面能以及薄膜的结晶度,在100 W和150 W溅射功率下制备出的AZO/Ag/AZO薄膜室温下具有3.7Ω/sq的低薄膜电阻和86.1%的高透光率,采用PMMA和聚氨酯胶片对薄膜进行层合封装,湿热30天后仍保持光学、电学性能稳定。PMMA层合结构在加温过程中的时间-温度曲线表明在5 V直流电压下层合玻璃具有较快的温度响应时间和良好的温度均匀性。-10~-40℃空气对流中PMMA层合结构表现出良好的温度稳定性。 相似文献
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介绍了激光热波技术用于测量薄膜材料和纤维材料热扩散率的测试系统,测试温度范围为20-500℃。讨论了测量中的各种试验条件、基本公式和误差分析。在理论上此系统可以应用于任何厚度样品面向热扩散率的测量。 相似文献
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碳化硅材料被动氧化机理及转捩温度分析 总被引:1,自引:2,他引:1
对SiC材料的抗氧化性能进行了试验,研究了该材料的氧化机制以及由被动氧化至主动氧化的转捩温度.结果表明,SiC材料在一定的氧分压环境中,表面温度低于转捩温度时,会在表面形成SiO2薄膜,薄膜厚度和时间的平方根成正比.表面温度高于转捩温度时材料发生主动氧化,材料表面发生烧蚀. 相似文献
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界面相对3D-C/SiC复合材料热膨胀性能的影响 总被引:10,自引:0,他引:10
利用减压化学气相浸渗(LPCVI)技术制备了3D C/SiC复合材料,从热解碳(PyC)界面相厚度对界面结合强度和热应力的影响出发,研究了界面相对复合材料热膨胀性能的影响。结果表明:①界面相厚度对3D C/SiC复合材料热膨胀性能的影响主要归因于其对界面结合强度和脱黏面上的滑移阻力的影响。在一定厚度范围(约70~220nm)内,材料的热膨胀系数随热解碳厚度的增加而逐渐降低;②热处理可提高材料的热稳定性,并通过改变材料内部结构,使热应力重新分布,对复合材料的高温热膨胀产生显著影响,但是,并没有改变基体裂纹的愈合温度(900℃)。 相似文献
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碳材料以重量轻、比表面积大、机械强度高、导电性好等特性在隐身技术领域有巨大的应用潜力。本文基于化学气相沉积方法,通过优化生长温度、降温速率和氢气流量制备出厚度为500~700nm、表面褶皱且具有高结晶度的石墨薄膜。进一步通过构建夹层结构的中红外热辐射调制器,研究了离子插入对纳米石墨薄膜红外热辐射性能的影响,发现在0~4V电压调控范围,通过电控制离子液体插入,石墨薄膜的红外发射率可以从0.38降低到0.06,且红外发射率调谐性能可逆。这种纳米石墨薄膜可以作为一种新型的智能热表面材料,用于复杂背景下的动态热伪装或红外隐身,同时其发射率可动态调谐的性能使其在辐射冷却、个人热管理和红外通信等方面也有巨大的潜在应用价值。 相似文献
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单英春%赫晓东%李明伟%李垚 《宇航材料工艺》2006,36(1):41-44
针对电子束物理气相沉积(EB-PVD)设备的特点,研究基板温度对材料形成过程的影响。首先建立薄膜生长的基本扩散模型,然后用嵌入原子法(EAM)计算扩散激活能,以入射粒子跃迁概率表征入射原子在表面上的稳定程度,研究基板温度对低能Ni在Ni表面上扩散过程的影响。分别在较低(250~450K)和较高(750~1000K)两种温度下进行上述计算。研究结果表明,基板温度对跃迁概率的影响存在临界值,Ni为375K;当基板温度低于375K时,基板温度对跃迁概率影响很小,而当基板温度高于375K时,跃迁概率随基板温度增加呈指数增长;基板温度较低(Ni低于375K)时入射原子在表面上不扩散,易形成多孔疏松状材料,而较高的基板温度则有利于密实材料的形成。 相似文献
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本文给出了从线性振动系统的自由响应识别该系统复模态参数的方法,把自由响应的表达式变为一个自回归方程和一个多项式方程,利用最小二乘递推与逐步扩阶递推的双递推法来进行参数识别。文中讨论了几个应用中的问题,并给出了计算机的模拟计算结果以及越野汽车车架的参数识别试验结果。 相似文献
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Ti-6.5Al-3.5Mo-1.5Zr-0.3Si合金绝热剪切和局部流动行为 总被引:1,自引:0,他引:1
在THERMECMASTOR-Z型热模拟机上对Ti-6.5Al-3.5Mo-1.5Zr-0.3Si合金在变形温度780~1 080 ℃,应变速率0.001~70.000 s-1条件下的流动应力变化规律进行了研究,分析了变形工艺参数对Ti-6.5Al-3.5Mo-1.5Zr-0.3Si合金绝热剪切和局部流动行为的影响,并采用基于动态材料模型的功率耗散图分析了Ti-6.5Al-3.5Mo-1.5Zr-0.3Si合金易发生绝热剪切和局部流动的热力参数范围。结果表明:在所研究的热变形条件下,当温度较高、应变速率较低时,变形呈稳态流动特征,当温度较低、应变速率较高时,变形呈流动软化特征。通过功率耗散图分析及微观组织观察可知,在α+β两相区变形,应变速率高于0.100 s-1时,功率耗散系数多数小于0.16,变形多处于流变失稳区域,其变形机制主要为绝热剪切和局部流动。 相似文献
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碳纤维和石墨纤维增强铝复合材料界面反应与性能的关系 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了碳纤维和石墨纤维增强纯铝复合丝的界面反应产物A14C3的量与温度、复合丝的室温拉伸强度与A14C3量及温度的关系。对各类复合丝的断口形貌进行了扫描电镜分析,对应于不同的热暴露温度及强度有三种断口特征。用盐酸溶液脱去了经不同温度热暴露后复合丝中的铝基体,分析了脱铝纤维的表面形貌,测定了拉伸强度,得到了复合丝中纤维受到损伤的温度范围。 相似文献
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TiNiMo形状记忆合金的相变、形状记忆效应与力学性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了TiNiMo形状记忆合金的相变特性、形状记忆效应和力学性能,结果表明:TiNiMo合金存在一个R相变,Mo的加入降低了TiNi合金的马氏体相变开始温度(Ms),Ti50Ni48.5Mo1.5和Ti50Ni48Mo2.0合金的Ms分别达到了-85℃,-103℃,这两种合金分别在8.51%和8.26%的预应变下获得了8.06%和7.71%的形状记忆效应。Ti50Ni48Mo2.0合金的屈服强度和抗拉强度分别为589MPa和799MPa,比Ti50Ni48Fe2.0的相应强度分别高73%和31%,同时Ti50Ni48.5Mo1.5的力学性能也较为优异,因而TiNiMo合金是很有发展潜力的新型的记忆合金接头材料。 相似文献
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郭宇华 《沈阳航空工业学院学报》2011,28(1):80-87
由于消失矩在小波应用中具有重要作用,本文在借鉴Jia和Liu工作的基础上,构造了支集在[-2,2]内具有6阶,7阶消失矩的对称及反对称Hermite三次样条函数峨,峨,并且证明它们的整平移具有如(R)稳定性.首先说明在一定意义下所有支集在内[-1,1],对称和反对称的小波均为Jia所求解小波的常数倍.其次,尝试按照Jia的标准构造支集在[-2,2]上的具有高阶消失矩的小波,遗憾的是它们的整平移不具有稳定性;最后,通过改变了标准,得到了理想的结果。 相似文献