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当前印刷电路板广泛应用于现代电子设备中,通信频率、功率和数据信号容量的增加对基于印刷电路板的设备的无源互调性能提出了极其严格的要求。文章综合论述了国内外印刷电路板无源互调问题的研究现状,从电路板涉及的相关无源互调机理研究出发,梳理了目前印刷电路板中无源互调机理研究的经典建模,并进一步总结了当前印刷电路板无源互调测试的热点研究方向。文章从印刷电路板材料的选择及平面电路的设计方面综述了无源互调抑制方法。将为之后工程应用中无源互调机理的研究和建立无源互调分析的非线性模型提供技术参考。同时在建立高精度无源互调测试平台,进行无源互调定位与诊断技术研究,建立无源互调预测和验证平台方面也有重要的参考价值。 相似文献
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无源互调干扰是卫星通信与移动通信共同面临的棘手问题,无论是无源互调效应的基础研究还是其工程应用,均离不开无源互调测试。无源互调测试误差与载波功率精度、测试系统残余互调电平、接收机检测精度等因素息息相关。然而,现有的无源互调误差评估方法只考虑了误差的上下限,未考虑误差分布特性。基于信号矢量合成理论和蒙特卡罗模拟,研究了无源互调测试误差的分布特性,并开展了初步的实验验证。理论与实验结果均表明:当待测互调电平接近系统残余互调电平时,无源互调测试误差具有非对称分布特性,且出现正误差的概率较大;当待测互调电平显著高于残余互调电平时,误差分布呈现出对称性,出现正误差和负误差的概率基本相当。研究结果对于精细化评估无源互调测试结果具有借鉴意义。 相似文献
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无源互调是在大功率条件下,由于微波无源部件的非线性产生互调产物的现象。文章针对C波段收发共用天线,进行了无源互调的风险分析,确定了性能指标,并给出了无源互调的测试方法、测试框图和测试结果。 相似文献
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收发共用技术在卫星通信天线上的广泛应用将引发无源互调(passive intermodulation, PIM)。卫星天线工作在空间高低温交变环境中,而其PIM性能对温度具有敏感性,故需开展地面试验予以验证。为此,提出一款可用于测试天线在高低温环境下PIM性能的透波低无源互调温箱,主要在透波材料选用、结构耐压、箱体保温性能等方面开展设计和验证,最终建造的温箱满足耐温-150~150℃,箱体结构聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)板的安全裕度为0.648,总插损<1 dB,箱体的PIM性能基本稳定优于-150 dBm,目前已广泛应用在天线PIM性能的地面试验验证中。 相似文献
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文章提出并验证了一种可以预测被天线接收的金属接触无源互调(passive intermodulation,PIM)幅值的仿真方法。把辐射场中的金属接触界面设置为非线性电流源离散端口,以该非线性电流源作为激励源通过CST场仿真能够获取天线接收端口的PIM响应。通过少量PIM测试结果可以仿真提取待测样(device under test, DUT)的非线性参数,进而仿真预测DUT在辐射场中任意位置的PIM响应。针对铝合金金属接触DUT,首先采用方同轴缝隙天线测试辐射场中某一位置的三阶PIM(third-order passive intermodulation, PIM3)幅值,其次基于场仿真提取了非线性电流源的三阶非线性参数,最后利用确定的非线性电流源仿真预测辐射中不同位置处的PIM3响应,仿真评估和实验测试结果一致。文章为辐射场复杂场景中金属接触PIM的评估及其非线性参数的提取提供了一种可靠且方便的途径。 相似文献