有源磁悬浮动态特性的测试与辨识

惯性仪表有源磁悬浮的动态特性实质上反映着其浮子组件五个自由度的动力学规律。针对时分式有源磁悬浮动态特性测试在工程实现上的具体困难， 基于多输入多输出（ Ｍ Ｉ Ｍ Ｏ） 系统的测试和辨识原理， 采用时分信号激励和近似的时序同步数据采集方法， 进行了磁悬浮各回路的时域测试和辨识， 结果表明， 开环状态下的浮子运动有一定交叉耦合关系， 在有源磁悬浮设计和调试中应当加以考虑。同时分析了辨识的可行性和可信度。     

基于T-S模糊模型的导弹网络化控制系统建模与控制

将时延的不确定性转换为系统状态方程系数矩阵的不确定性,基于T-S模糊模型对具不确定时延的导弹网络化控制系统(NCS)进行了离散建模。用Lyapunov理论分析了系统稳定性,由线性矩阵不等式(LMI)方法给出了模糊状态反馈控制器设计方法。仿真结果表明:该方法有效。     

有摩擦补偿的驱动组件高精度位置控制研究

针对柔性、摩擦影响下的谐波驱动组件高精度位置控制问题,提出了一种自适应摩擦补偿的递阶控制策略。建立了考虑谐波驱动组件柔性、摩擦的级联动力学方程,采用LuGre摩擦模型描述摩擦特性,设计双状态观测器估计LuGre模型内部不可测状态,并引入自适应律辨识未知模型参数和惯量变化,实现了谐波驱动组件的高精度位置控制,并基于Lyapunov定理证明闭环系统的稳定性和跟踪误差的渐进收敛性,通过在空间机构驱动组件测试平台上的试验结果表明,该方法有效提高了驱动组件位置控制精度和鲁棒性。     

光学镜头性能测试用深低温降温系统设计及验证

单镜组件是遥感器的关键部件,在深低温真空环境下对其进行面形测试和稳定性测试,是获取测试数据和验证其结构设计正确性的必要手段。文章针对某单镜组件地面验证试验需求,建立真空环境下低温镜头深低温背景,采用GM制冷机机械降温技术,对温控系统进行设计、研制以及模拟试验,实现了产品在(60±1) K、(160±1) K、(200±1) K的控温指标以及60～300 K的控温区间。该降温系统为遥感器光学镜头在深低温环境下完成面形测试和稳定性测试提供了重要保障。     

高纯氧化铝基板的制备要点与宇航应用验证实践

通过分析高纯氧化铝陶瓷基板的制备要点，梳理了制备关键工艺与基板特性指标之间的关系，梳理出星用高纯氧化铝陶瓷基板的验证需求，最终提出了高纯氧化铝基板的验证思路，即在将全部验证项目分为构件级和组件级两个大类的基础上，进一步建立起三级验证指标体系。就具体验证项目的设计与实践，进行了细致的分析讨论。得出结论，验证过程体现出的既基于已有标准框架和测试原理，又不拘泥于某一特定标准的原则与思路，不仅适合于构件级的批次稳定性与工艺适用性验证，同样也适用于组件级各验证项目和具体测试方法的确定。在确保构件级和组件级全面、准确验证的前提下，为确保较高的验证效率和较低的验证成本，需要结合标准、测试条件、应用工况三方面综合考虑和细化验证项目条件。     

地基模拟空间碎片速度测试技术

碎片速度测试技术是地基空间碎片模拟设备系统中的一项关键技术。文章对于毫米尺寸碎片的测速技术,介绍了电探针方法、激光遮断法、磁感应方法、X闪光照相以及激光干涉测速技术（VISAR）等;压电传感器方法、超高速条文摄影法及散射光法等微米级碎片,测速方法。通过介绍这些测速方法的基本原理及应用范围,并对相应的系统性能进行评价,可以为相关研究提供参考。另外,对常用的毫米和微米级空间碎片的地基驱动设备及其技术参数也进行了介绍。     

机载有源相控阵雷达收／发组件的设计

本文概述了研制机载有源相控阵雷达５瓦／发组件的有关约束条件、设计方案和工艺技术。用实例说明国际研究局在设计和加工原型组件中使用的一些关键技术，着重介绍ＤＲＡ设计的适用于发射级的４瓦单片微波集成电路（ＭＭＩＣ）功率放大器。讨论了随着加工技术的进一步发展，组件所能获得的潜在优点。     

尺寸高稳定性复合材料桁架结构的研制

介绍了某卫星复合材料桁架结构的研制情况,通过材料选择、铺层设计、材料的热膨胀系数测试与分析,制造了高精度的复合材料桁架,并测量了结构的热变形。测量结果表明:采用高模量碳纤维复合材料能够制造出热变形只有微米级的高稳定结构。这是针对超稳卫星平台所需的尺寸高稳定性结构的首次成功探索。文章最后对进一步降低结构热变形、提高尺寸稳定性和测量精度提出了建议。     

大时延力反馈遥操作系统的PID控制

如何保证稳定性和透明性是时延力反馈遥操作系统面临的主要问题.本文把最简单的PID控制应用于这类系统,由绝对稳定的莱威林准则和电路阻尼理论推导出保系统稳定性和透明性的参数约束条件.最后进行实验验证,在时延6秒的情况下完成了硬结触曲面跟踪任务.理论分析和实验都表明这种方法能保证系统的稳定性和透明性.     

T/R组件一体化组装工艺技术

有源发射/接收组件可靠性的重要技术之一就是组装焊接,由于有源发射/接收组件具有高频率、高功率的特点,对组装焊接技术提出更苛刻的要求,对于一体化组装焊接技术的研究显得尤为重要.文章主要对有源发射/接收组件一体化组装焊接过程为研究对象.首先,针对常见焊接过程及风险提出了重要建议.其次,通过一体化焊接实验,实现器件、基板、管...