提高CQFP封装器件加工的工艺可靠性试验

CQFP 封装器件已经应用于航天电子产品,但出现了引脚脱焊和断裂等问题。针对此类问题,文章对 CQFP 封装器件焊接、敷形涂覆和粘固进行了工艺研究,并进行了热真空、热循环、振动等可靠性试验进行验证,确定试验中的工艺方法可行、可靠,可以用于航天器的电子产品。     

优化BGA装配工艺,提高装配质量

总结了BGA装配特点,从BGA封闭器件的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接、返修工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其解决措施,对BGA高质量装配具有指导意义。     

绝缘定位柱成型工艺的改进

通过对绝缘定位柱成型工艺分析,对成型工艺做了改进,实践证明,改进后的工艺结构具有脱模容易、合格率高和成本低等特点。     

扩压器钎焊工艺

扩压器为焊接结构,钎焊缝多达157处,产品生产过程中容易因焊缝缺陷导致超差和报废,因此保证焊缝质量、气流通道尺寸等成为产品的工艺难点。通过确定合理的钎焊工艺参数,设计焊接工装,控制零件精度、装配质量以及后续热处理等方法,满足了产品设计要求。     

一种QFN封装器件焊接故障分析

结合工程实践,介绍了QFN封装器件的优点和结构特点,从印制电路板裸板制板工艺、装联工艺两方面分析了一种QFN器件产生故障的原因,并给出了解决办法。通过改变制板工艺、改进网板设计等手段,有效解决连焊等问题并增强元器件的装联可靠性。介绍了其返修过程中应注意的工艺问题,并给出了QFN器件的可靠装联工艺。     

宇航用球栅阵列器件装联可靠性评价方法初探

针对球栅阵列(BGA)器件装联可靠性问题多发的现状,对常见宇航用BGA器件的结构及可靠性问题进行分析总结,并提出了一种基于失效物理的宇航用BGA器件装联工艺可靠性评价思路。通过案例分析,结合构成器件的元件和材料的典型特性,获得BGA器件常见失效模式及失效机理;并针对典型失效模式及机理选取疲劳寿命模型进行建模及仿真,依据Coffin-Manson的疲劳失效物理模型及其修正模型,得到工作寿命和试验寿命的预估结果;结合现有检测手段,综合考虑寿命预估结果,提出装联工艺可靠性评价试验项目,建立可靠性考核试验流程;基于国内外现有标准判据确定参考依据,综合考虑不同型号及应用环境的工作应力差别,提出BGA器件的可靠性分级评价量化准则。     

从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题

目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段.本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题,以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题.     

航天器上无铅BGA器件焊接工艺研究

介绍了航天器上无铅BGA器件的应用,重点介绍了无铅BGA器件的三种工艺焊接方法,通过工艺试验分析得出,三种方法都能较好地解决无铅器件的焊接问题。     

反熔丝FPGA器件真空发热及散热措施

航天电子元器件工作于真空环境时,必须格外考虑其发热及散热问题.文章对某反熔丝FPGA器件工作于真空环境时温度与功耗的关系及散热措施进行研究.通过热真空试验得到该器件不同散热措施及PCB条件下的发热及散热情况数据,并依据数据分析给出其在真空环境下的散热措施建议.该器件采用了带热沉的陶瓷四侧扁平208引脚封装(CQFP20...     

一种抗辐照加固高压DAC的设计

高压DAC由于采用了大量厚栅氧MOS管,在总剂量辐照环境下会引起器件参数漂移、漏电流增加等.通常的解决方法是衬底隔离寄生MOS管、NMOS管环栅设计、栅氧工艺优化等方法,而很少分析辐照条件下,电压和电路结构对MOS管阈值和漏电的影响.文章对总剂量辐照条件下,不同电压对MOS器件阈值和漏电的作用进行综合分析;重点研究了MOS器件的不同阈值变化对DAC影响的机理.并提出一种低电源电压的设计思路,有效提高了高压DAC的抗辐照能力.最后,利用内置LDO和输出运放钳位降压的设计,将高压DAC的抗辐照能力提高至50k rad(Si).     

“太赫兹科学与技术”栏目编者按

正电磁频谱是关乎国家安全和发展的重要战略资源,开发利用电磁频谱是建设科技强国的重要支撑。太赫兹波是最后一段被集中开发利用的电磁频谱,位于微波和红外之间,处于宏观经典理论向微观量子理论过渡的区域。太赫兹技术关乎国家电磁频谱安全和制信息权优势,是新一代航天信息技术发展的战略方向。太赫兹技术是多学科交叉技术,涉及到电子信息全产业链。在学科方面,太赫兹技术涉及微电子学与固体电子学、半导体激光光学、     

Theoretical study about the Marangoni convection in a liquid column in zero-gravity

The thermal Marangoni effect on the surface of a liquid bridge induces a convection inside the liquid. For an imposed arbitrary periodic axial circumferential temperature distribution on the liquid surface the velocity distributions in radial-, angular- and axial direction are determined theoretically by solving the linearized Navier-Stokes equations. Of particular interest is the effect of the viscosity parameter $\text{v}\text{a}{}^2$ and axial wave length to diameter ratio $\text{l}\text{a}$. It was found that the increase of viscosity decreases the magnitude of the velocity distributions and that for small axial wave length to diameter ratios the radial- and axial velocities exhibit peak values close to the free surface of the liquid. This is in a less pronounced way also true for the angular velocity, which shows for increasing moderate values $\text{l}\text{a}\text{(0 ≤}\text{l}\text{a}\text{≤ 2}$) a strong increase in magnitude and for larger axial wavelength a decrease again. For increasing axial wavelength the peak value of the radial- and axial velocity shifts towards the center of the liquid bridge, of which for a further increase a decrease of the magnitude appears.