电容搪锡微裂纹原因分析及预防对策

就CC4L型高频多层瓷介电容器在手工搪锡生产过程中本体出现微裂纹、引线松动的问题,从电容的结构、特性和制造工艺等方面分析了裂纹产生的原因,并设计了五组试验对裂纹原因进行分析验证,结果表明,裂纹产生的原因是搪锡时温度过高,搪锡时间过长,并在引线上加了不恰当的外力;同时提出了预防裂纹产生的操作工艺要点。     

长针电连接器去金搪锡工艺技术

针对长针电连接器手工搪锡效率低、质量差的问题,分析了当前几种搪锡方法的优缺点,提出研制搪锡保护装置使用锡锅搪锡的工艺方法,详述了保护装置研制的关键技术及具体实施方法。结果表明,本工艺方法操作过程简单、难度低,工艺稳定性好,极少出现返工返修情况,搪锡质量和效率均大幅提高,保护装置可以重复使用,降低了搪锡成本。