国外表面安装技术(SMT)现状及趋势

本文以近几年来国外较新的SMT文献为基础,分析研究了国外SMT的现状和发展趋势,包括SMT及其特点,SMT应用实例,美国发展SMT所采取的一些措施和SMT的测试技术,测试设备等问题。     

SMT技术与SMT设备的研制

本文介绍了表面安装技术(SMT)的发展概况及其在航空领域中的应用,阐述了SMT的有关技术内容,并介绍了SMT设备的研制成果。     

SMT板测试对策

评述SMT板在生产环境中的测试方法,指出内电路测试是了解和改进SMT板制造工艺、诊断SMT板故障的最经济和实用的技术,讨论了为便于测试所做的结构设计和夹具设计考虑,及SMT特有的排故技术及电路说明文件。     

表面安装技术(SMT)在电子飞行仪表系统(EFIS)中的应用

本文简要介绍了SMT的发展背景及该技术的突出优点,详细叙述了SMT在机载EFIS系统中的应用。SMT使EFIS系统结构变化得以实现,导致产生第三代EFIS系统。     

SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的热加固技术

本文简述军用计算机采用SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的热加固技术,包括SMT简介、SMT及其THM和SMT混装印制电路组装扳的热设计考虑、金属芯印制电路板简介、金属芯印制电路组装板传热计算、金属芯印制电路板和普通印制电路板的热模拟对比试验等。论文中提出的金属芯印制电路组装板的热加固技术,可供逐步采用SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的军用计算机热设计与热性能试验参考。     

SMT车间的数据采集

数据采集技术是实现制造执行系统(MES)的关键。针对MES在表面贴装技术(SMT)行业的应用,分别介绍了SMT车间数据采集的要求,实现的方法及其优劣比较。同时,叙述了数据采集系统在传输稳定性方面的注意事项,展望了数据采集技术的发展前景。     

SMT组装工艺

本文对SMT组装工艺及焊接方法作了主要介绍,并对适用场合作了小结,可供电路设计及工艺人员参考。组装工艺是表面安装技术(SMT)的核心部分。它主要研究用什么方法及工艺流程将表面安装器件(SMD)焊接到印刷电路板(PCB)上。不同类型的器件焊接到PCB上所采用的方法、步骤及工艺流程有所不同。根据目前国际上公认的习惯分类法,可将SMT组装工艺分为三类:1.     

新机纵横

首架批生产型米格-29SMT出厂 首架批生产型米格-29SMT改型机于1998年12月29日出厂。该机于12月30日沿公路运到儒科夫斯基试飞院,在俄空军1999年初开始部队使用试验之前,该机将在试飞院首飞。俄罗斯空军计划把150～180架米格-29改进成SMT标准。据总设计师诺斯科夫说,只计划改进最近10年生产的米格-29,以使这些飞机能使用于2020年。由于资金的限制,1999年仅能把首批24架米格-29“支点”飞机改进成SMT标准。与此同时,也可为目前米格-29的其他用户提供这种改进。     

电子工艺专题

三种小型化的途径:SMT、HIC和ASICs[德]/W.Pfab//Elekro.Prax(West Germany),1989.11,24(21)38—43。在限定于SMT范围内,讨论了混合电路情况和ASICs的复杂性,编制了计算图表(Sooresheet),并对集成度、体积/重量的降低、工作温度、热传导、可靠性和功能集成等进行了评价。     

四座标数控钻铆托架在一三○厂鉴定

九月上句,三机部机动局、三○一所以及各飞机厂代表在一三○厂召开SMT3010四座标数控钻铆托架鉴定会。会上由一三○厂介绍了托架结构、性能、特点和控制系统及相应软件的编制,并在现场表演机身上舱口盖和机翼壁板等产品的自动化铆接。 SMT3010四座标数控钻铆托架是为ZMJ-     

基于参数优化的截尾序贯检验法

截尾序贯概率比检验法和序贯网图检验法（SMT）是在序贯概率比检验法（SPRT）的基础上发展起来的2种方法,可进一步控制试验次数。但是这些截尾序贯方法的停止边界仍有待优化,本文以最常见的截尾SPRT为例,说明决定停止边界的参数的取值直接影响了最大试验样本量,且存在最佳取值。并以此为基础,对SMT和传统的SPRT进行了综合比较,发现截尾SMT并不优于传统的截尾SPRT,它不过是一种广义形式的截尾序贯检验法,SPRT的研究重点应该是截尾形式的构造。最后本文提供了一种曲线形式的截尾序贯检验法.     

机载电子设备微组装技术(下)

表面安装元器件的发展趋势表面安装元器件是SMT的基础.也是SMT发展水平的一个重要标志。片式元器件是适用于表面安装的新一代的超小型电子元器件,在电子产品中的应用越来越广。近年来,国外表面安装元器件正在加速发展,其品种、门类齐全,基本上满足了航空产品发展的需要。其发展趋势具有以下特点:1.发展速度快、品种多、片化率倍增80年代以来,国外表面安装元器件迅速发展。据不完全统     

表面安装设备生产线系统国产化研制

介绍了中国航空无线电电子研究所联合上海地区的一些厂、所、院校对SMT生产线进行了系统的国产化开发,目前已可投入批量生产,性能指标已能满足机载电子设备生产的需要.较详细的介绍了SMT生产线中的关键设备:自动贴片机、喷射式波峰焊接机、红外再流焊机、丝网印刷机与清洗机的方案选择、主要技术指标、结构、工作原理及该系统的性能特点。     

PCB电装工艺技术简述

ＳＭＴ的发展，使机载计算机实现可靠的高密度组装成为可能。本文简述了制造高密度多层印制电路板的主要工艺技术和设备后，重点介绍了ＳＭＴ的应用特点，以及贴片、焊接、清洗等主要组装工艺和设备要求，还提出了在电子组装过程中必要的静电防护措施。     

基于SPC的航电产品锡膏印刷检测技术研究与应用

通过锡膏印刷检测系统在表面组装生产线的应用，在前端工序便可筛选不良品，而评价航空电子产品质量的可靠性不能笼统地判断其是否合格，更需要关注其“一致性”和“稳定性”。着眼于锡膏印刷检测SPI的数据统计分析，开创性地将统计过程控制（SPC）方法引入了航空电子产品SMT产线，结合工序能力指数评价报告和Xbar-S控制图，创建了一种科学高效的锡膏印刷质量的监控模型，防止大规模缺陷产品的出现。     

米格-29家族新成员

文章介绍了米格-29系列战斗机新的发展方向，即计划研制它的改进型以及改进现役的战斗机。改进型包括舰载型战斗机米格-29K、双座陆基型多用途战斗机米格-29M2等；对现役米格-29进行模块化改进成为米格-29SMT并简要介绍了它们改进后的性能特点。     

航空电子小型化技术的发展

本文对航空电子小型化技术发展专用半导体集成电路(ASIC)、混合集成电路(HIC)和表面安装技术(SMT)做了介绍,并分析了它们用于航空电子设备的优点和问题。     

航空产品混装PCB回流焊工艺优化

目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。     

微机械石英振荡加速度计的设计、组装和调试

论文描述了微机械加速度计的设计、制造和测试，石英振荡加速度计(SOA)是微机械双振荡器加速度计，每一个振荡器由两个悬臂于石英挠性粱的石英块组成，它依赖静电力驱动以一个异相谐振模块传感，加速计的检测质量块联结在振动梁上，当它承受加速度和使梁受张力或拉力时，振荡器的本征频率发生漂移，该加速度正比于振荡器本征频率变化。一个体溶解晶片在玻璃化微机械过程中，通常用单晶硅制造SOA，在无引出线陶瓷基片上用真空封装SOA技术得到一个精确谐振频率。设计思想包括两个方面，一是紧封闭型，二是有限元分析。试验结果涉及振荡器本征频率，仪器品质因素，加速度灵敏度和振荡器对温度的灵敏度，实验结果和封闭型详细分析结论完全一致。     

多卫星系统资源建模与能力计算方法研究

针对复杂多卫星系统的建模与能力计算问题，借鉴超分子化学中的自组装机制，给出了多卫星系统资源的自主组装规则，建立了互补型及增强型2类聚合体模型，进而分别给出了2类聚合体能力计算方法，可以实现系统资源的自主聚合。最后，在给定多卫星系统资源条件下，完成了2类聚合体的能力计算，为多卫星系统建模与能力计算提供了一种新的研究思路。