规范印制板设计提高产品质量

介绍了印制板计算机辅助设计及电子装联技术的发展趋势,针对目前印制板设计的现状及存在的一些问题,提出了几点看法及建议.     

电路板浸焊工艺探讨

以使用台湾桑格公司产长短脚焊锡炉为例，从印制板设计、制板质量、元器件可焊性、焊料和焊剂的选用４个方面探讨了浸焊工艺如何提高印制板的焊接质量．     

焊膏喷印工艺在航空电子组装中的工艺优化研究

焊膏喷印技术是一种不需要钢网工装，直接将焊料按照设定的形状和厚度喷到印制板对应焊盘上的 工艺方法。焊膏喷印的位置及喷印量可灵活编程控制，适用于多品种、小批量的研发生产。在航空电子产品组 装过程中，片式贴装元器件在回流焊后出现较多锡珠的问题影响了焊膏喷印工艺的推广应用，经过工艺分析和 DOE 试验，在不降低锡量，甚至增加锡量的情况下，将锡珠产生率降低85%，满足IPC-A-610 的3 级高性能 电子产品要求。     

航空产品混装PCB回流焊工艺优化

目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。     

集成元件补正专用工具

集成元件在使用中,往往由于某种原因需要拆卸和更换,这就叫做集成元件的补正工艺。本文通过在补正工艺的实践中所遇到的问题,就工具的使用及操作方法作一简单介绍。 1.补正工艺中可能出现的问题 集成元件因引出线较多,在金属化孔的印制板上,用普通烙铁很难一次将其取出,即使侥幸取出,也会因金属化孔内焊锡的不完全熔化,可能将印制导线拉断;金属化孔一旦拉出,或因烙铁加温时间过长,使焊盘铜箔翘起,印制板发生分层。对于高频电路和要求很高的产品来说,印制板分层是不允许存在的。     

多联装发射装置的振动耦合分析

阐述了多联装发射装置的重要地位,分析了连射时对多联装发射装置振动耦合特性进行分析的可行性和必要性,着重介绍了多联装发射装置基于ANSYS软件对模型进行的分析,基本解决了系统建立的思路问题。     

国外几种焊接方法的应用动态

近年来焊接技术发展很快,电子束焊、激光焊、等离子束焊等新的加工技木日趋完善,随着计算机的应用,焊接的自动化水平日益提高,这些都有力地促进了航空工业的发展.一、电子束焊电子束焊工艺,是使用被聚焦的电子束作为热源的焊接方法,是50年代由德国蔡斯公司及法国原子能委员会发展起来的.它可以进行活性金属、难熔材料、轻金属、高级合金等多种材料的焊接,特别是开发了局部真空电子束焊及非真空电子束焊接以后,应用范围更加广泛.电子束焊接工艺的优点是焊接变形小,焊透深宽比高,焊速高,还可进行预加工和热处理后元件的焊接,以及极薄和极厚元件的焊接.     

CLGA封装器件高可靠性装联工艺研究

文摘为了保证陶瓷栅格阵列(CLGA)封装器件装联可靠性,本文以CLGA封装器件为研究对象,采用Pb₉₀Sn₁₀焊球、Pb₉₀Sn₁₀与Pb₈₀Sn₂₀焊柱、Be-Cu/Sn₆₀Pb₄₀微弹簧圈(MCS)和Sn₆₃Pb₃₇共晶焊料,实现了对CLGA封装器件的二次工艺设计,并采用回流焊工艺方法将器件装联在印制电路板上。通过有限元分析及试验相结合的方法,探索了适用于此类器件的高可靠性装联工艺。对3种元器件建立有限元仿真模型来模拟应力应变情况,同时对印制板组件进行了力学、热学实验分析。结果表明,仿真发现弹簧所受的应力和应变最小,焊柱其次,焊球最大;试验验证与仿真结果相符,植弹簧的器件可靠性最高,植焊柱的其次,植焊球的最差;500个温度循环与振动试验表明植弹簧器件无裂纹,植焊柱、植焊球的器件出现裂纹,焊点金相剖切与SEM能谱显微组织分析均符合航天标准要求。植焊球、植焊柱的器件焊点...     

SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的热加固技术

本文简述军用计算机采用SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的热加固技术,包括SMT简介、SMT及其THM和SMT混装印制电路组装扳的热设计考虑、金属芯印制电路板简介、金属芯印制电路组装板传热计算、金属芯印制电路板和普通印制电路板的热模拟对比试验等。论文中提出的金属芯印制电路组装板的热加固技术,可供逐步采用SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的军用计算机热设计与热性能试验参考。     

平板热管承受重力和惯性力时的性能

本文评估平板热管用于现代密闭机载电子设备内的性能。当平板热管与印制板粘合后,印制板上元器件所耗散的热量,通过传导而至机箱壁,再对流与辐射至周围环境。在飞机受到重力和惯性力而引起加减速度时将阻碍或辅助平板热管工质的循环,使传热性能发生变化。今以水与甲醇为工质而制成的平板热管试样装在机箱内,在转速受到控制的离心机上作试验,从实验数据中得出结论。