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目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。 相似文献
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为了提高型号产品中连接大面积覆铜的通孔元器件焊点的过锡率,进而提高焊点的可靠性,本文建立了四层大面积覆铜通孔焊焊接三维模型,研究添加温度补偿后的四层覆铜的印制板通孔焊接过程中的温度场分布,得出焊接温度对过锡率的影响规律。发现焊接温度350 ℃时通孔过锡量达到100%,这与实际焊接所有焊点过锡量均达到100%的结果一致。有限元温度仿真结果与热电偶测温结果吻合较好,表明该模型可以准确地模拟焊接过程中温度演化,可为大面积覆铜通孔焊点的手工焊接过程和焊接参数优化提供理论指导。 相似文献
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目前,绝缘子引线均采用传统电烙铁加热方式来焊接,存在焊接工作量大、易破坏玻璃和胶接面、质量一致性差等问题。介绍了激光软钎焊技术,包括其工作原理和技术特点,并在高精度惯性仪表外壳绝缘子引线焊接方面进行了应用探索。采用自主设计的激光软钎焊系统来进行焊接试验,得到的焊点外观质量与人工焊接相当,抗拉强度高于20MPa(引线本征抗拉强度),绝缘电阻为7250MΩ,金属间化合物层(IMC层)平均厚度为0.558μm。试验结果表明,激光软钎焊的绝缘子引线抗拉强度高、绝缘良好、质量可靠,是有望实现惯性仪表自动化焊接的有效途径。 相似文献
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本文以某产品的混装电路板手工焊接为例,介绍了混装电路板焊接工艺设计的过程,包括工艺设计的依据、焊接方法的选择以及工艺设计的要点,可作为今后类似产品的设计依据和参考. 相似文献
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通过对电子产品的装联中镀金引线表面产生“金脆”的机理和过程的分析,对“去金”问题以及对可靠性的影响进行了探讨.结合航天产品的相关工艺规范的要求,提出了具体的“去金”工艺措施,并进行了工艺方法的探讨.结果表明,元器件去金提高了焊点的可靠性,但对于元器件引线的“去金”问题应慎重对待. 相似文献
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提出不锈钢钎焊时被预热和被钎焊的母材都不允许焊接区呈红色和亮黄色的新观点。论证了加热时氧——乙炔焰用微碳化焰的原因及焊缝结合区不能采用抛光的道理。指出了保证钎焊温度的方法及其原理等。 相似文献
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赵永福 《航空精密制造技术》1993,(4)
评述SMT板在生产环境中的测试方法,指出内电路测试是了解和改进SMT板制造工艺、诊断SMT板故障的最经济和实用的技术,讨论了为便于测试所做的结构设计和夹具设计考虑,及SMT特有的排故技术及电路说明文件。 相似文献
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基于Protel的PCB板图设计 总被引:1,自引:0,他引:1
Protel是Altium公司推出的电路辅助设计系统,是第一个将所有的设计工具集成于一身的板级设计系统。在原理图已完成的基础上利用Protel进行PCB设计一般遵循:确定外形、布局、布线、规则检查等几个步骤。分析了布局、布线的基本原则,探讨了在整个PCB设计过程中的一些经验和技巧。 相似文献