3—D封装技术

３—Ｄ封装技术现代电子设备要求功能齐全、可靠性高、线路操作速度快、功耗要求低，以便使系统结构或设备体积缩小。为此必须采取降低互连长度提高线路板上的封装密度等一系列措施．应运开发的３—Ｄ封装技术，就是实现电子设备小型化的重要措施之一。据报道．它首先是为...     

基于银焊膏电流烧结的航天功率分立器件气密封装

由于传统气密封装方法在封装的过程中会给电子器件带来不利的影响，本文基于银焊膏电流烧结快速互连技术，提出了一种新型的气密封装方法，可用于航天功率分立器件的密封。本文研究了通电过程中接头温度、微观形貌以及剪切强度的变化。在银焊膏电流烧结的过程中，随着有机物的去除，烧结银层升温速率急剧下降，并且最初被有机物分离的银颗粒逐渐相互接触。随着通电时间延长，烧结银接头越来越致密，伴随着接头强度的不断提高。最终获得的烧结银密封接头可以满足封装器件对气密性的要求。     

热管散热模组在机载电子设备热设计中的应用

针对机载电子设备的高热流密度和关键器件的高功耗,采用相变传热的微热管散热技术,在保持原受限空间和模块安装方式的前提下,研制出不同结构形式的热管散热模组。其结果证明,在满足机载使用要求和工作条件下,热管散热模组能有效解决高功耗器件的散热问题,实现电子模块的控温和均温,突破了机载电子设备结构热设计的瓶颈。本文结合实例从微热管结构对传热性能的影响研究、热管散热模组研制、数值模拟等方面介绍热管散热模组在机载电子设备热设计中的应用,为微热管散热技术在机载电子产品领域的工程应用提供了重要的参考价值。     

惯性微系统封装集成技术研究进展

随着微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)的器件圆片级封装技术、垂直互连转接板技术、新键合工艺技术等技术研究的出现,惯性微系统正在朝着三维封装集成架构发展,以满足微电子技术更高集成度、更小体积、更低功耗、更低成本的发展需求。介绍了MEMS惯性器件和MEMS惯性微系统三维集成技术,硅通孔(Through Silicon Via,TSV)三维互连技术和倒装芯片技术为惯性MEMS微系统三维集成一体化提供了设计空间,有效地降低了惯性MEMS三维集成模块的体积、质量,提高了集成度,符合未来惯性MEMS三维集成多功能融合趋势的需求。     

MEMS惯性器件低应力封装过渡层研究

封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一，封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除了受封装对象本身的材料性能影响外，还与芯片及基底间的过渡层形式有关。不同的过渡层形式不仅会影响封装应力的峰值，还会对应力的分布情况产生影响。为了研究不同形式的过渡层对三层结构MEMS惯性器件芯片封装应力的影响，首先利用COMSOL有限元仿真分析软件简要地分析了不同材料参数对封装应力的影响，并进一步研究了常见封装形式以及不同封装结构的应力分布规律。结果表明，不同的粘接材料、封装形式和封装结构都会引起封装应力的变化。     

集成电路包装技术的发展

包装技术应当包括集成电路(IC)的外壳封装、包装的散热技术和芯片组装技术(装片工序和键合技术)等。本文仅述及IC的外壳封装现状及其发展趋势。     

微电子机械系统的发展与应用

在介绍了微电子机械系统的起源和特点的基础上，对微电子机械系统的加工、封装测试、及应用进行了较全面的论述，提出和展望了其广阔的发展前景。     

三元催化器 GBD 封装设备控制系统设计

三元催化器GBD封装设备是根据企业的要求和市场需要专门研制的用于汽车三元催化器中衬垫包裹、载体装配及整体收缩的一种自动封装设备。该设备是由控制系统、气动系统和机械系统组成的，采用欧姆龙PLC、时光伺服系统、传感器等元器件、Proface触摸屏和日本SMC的气动元件来实现三元催化器的自动化封装。三元催化器GBD封装设备从投产以来，工作可靠，运行稳定，较好地完成三元催化器的GBD封装，完全能满足生产工艺的要求。     

微矩形槽内的单相强迫对流换热性能实验

航空电子设备集成度和封装密度的增加给电子元器件的热控制问题带来了严峻的挑战，微槽散热器是解决航空电子元器件散热的一条有效途径。本文设计制作了6种不同结构尺寸徽矩形槽道，采用航空电子设备上最常用的乙醇溶液作为冷却工质，进行了徽槽道内单相强迫对流换热性能实验，分析了流体流速、过冷度和微槽结构等对传热特性的影响。     

美军标883更名并作重大修改

美军标ＭＩＬ -ＳＴＤ -883,原名微电子器件试验方法和程序。从 1 968年问世以来 ,对微电子器件可靠性的提高起着重要的作用。众所周知 ,在军用电子系统中对可靠性要求最高的是微电子器件。为适应微电子器件这种特殊“地位” ,美国国防部每年都投入大量的人力物力进行研究。因此 ,该标准几乎每年都会作 1次甚至 2次重大修改 ,并以“通告”形式发布。如此频繁的修改、补充现象在美军标中也极为罕见。这充分反映美国国防部对军用微电子器件可靠性的高度重视。也正因为重视对该标准的研究、修改和补充 ,使该标准 30多年来始终能对微电子器件的…     

先进制造技术产业化进程的提升之路——访长江学者、武汉大学教授刘胜

正刘胜LIU Sheng长江学者特聘教授Chang Jiang Scholar武汉大学动力与机械学院院长兼工业科学研究院执行院长Dean of School of Power and Mechanical Engineering,Wuhan University and Executive Dean of the Institute of Technological Science,Wuhan University教授、博士生导师、国家杰出青年基金获得者、中组部首批"千人计划"入选者、电气和电子工程师协会和美国机械工程师学会会士(IEEE FellowASME Fellow)。曾任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职,电子封装实验室主任。现受聘为国家高技术研究发展计划(863计划)先进制造技术领域主题专家组专家、十三五国家科技部重点研发计划"重大科学仪器设备开发"专项总体专家组成员。在LED、MEMS和电子器件封装及可靠性方面做出杰出贡献,荣获1项国家技术发明奖二等奖、2项省部级一等奖、美国白宫总统教授奖、美国ASME青年工程师奖、国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖、IEEE CPMT杰出技术成就奖,发表SCI论文200余篇,英文著作2部。     

等离子体材料加工

就等离子喷涂及材料合成原理作简单叙述，着重介绍了等离子体材料加工技术在膜层沉积、微电子器件加工及金属熔炼等方面的应用。     

微处理机发展及应用

1947年发明第一只点接触型晶体管以来,电子工业发生了巨大的变化,特别是1959年平面型晶体管的出现,为集成电路的发展创造了条件。自此,每封装中的元件数几乎按着每年翻一倍的速度迅速发展起来,分立元件(1元件/封装)渐渐被集成器件所取代,(大、中功率元件除外),集成器件的集成度也不断提高。小规模集成电路(SSI)每封装仅几十个元件,中规模集成电路(MSI)每封装几百元件。大规模集成电路(LSI)每封装达几千元件。目前出现的超大规模集成电路(VSI),每封装达几十万元件(存贮器)或几万元件(逻辑电路)。也就是要在一块5毫米×5毫米左右的芯片(chip)上制作几万甚至     

MCM和3—D封装

评述了多芯片组件（ＭＣＭ）、晶片规模集成（ＷＳＩ）、３—Ｄ堆垛技术以及３—Ｄ封装的概念、结构和特性．重点介绍了ＭＣＭ在航空机载电子设备中应用的实例，简要地描述了下一代微电子技术的某些发展方向．     

热管在典型密封电子设备热设计中的应用

典型密封电子设备的主要特征是热流密度大,对散热组件的重量和空间有严格限制,热管的特点比较适合这样的环境,运用仿真软件验证了热管散热技术的良好环境适应性。     

硅酸钇材料的研究进展

针对硅酸钇材料结构特点和物理化学特性，综述了该材料目前在高温抗氧化涂层、光学以及微电子器件等领域的应用现状，并介绍了近年来国内外相关制备技术的发展情况，对硅酸钇材料今后的研究趋势和发展方向进行了展望。     

德研制成功400瓦飞秒激光器

德国弗劳恩霍夫激光技术研究所成功研制出400W功率的飞秒激光器，有望在超高精度材料加工上得到工业化应用。 在医疗技术、微电子、航空航天和太阳能技术领域，高精度薄膜材料剪切、纤维增强材料打眼或陶瓷部件表面构造都需要使用飞秒激光器。     

封装内系统技术在航电设备小型化中的应用初探

由单芯片封装器件构成的系统越来越不能满足航电设备用户求,而片上系统（SOC）设计目前尚不能真正实现系统集成。封装内系统技术能以较低成本投入换来尺寸的大幅减小、重量大幅减轻、封装效率提高、电气特性提升、功耗降低及可靠性提高等等优势,综合性能得到大大提升,是性价比很高的技术。     

改装机载设备的电磁兼容性分析与设计

机载电子设备的电磁兼容性(EMC)对飞行器系统的性能、失效模式、元器件与设备的寿命有显著影响,是决定系统效能的重要因素.随着设备功能不断扩展,内部微电子元器件、线路日益增多,越来越复杂.从电磁兼容性看,设备常常成为系统可靠性、安全性的薄弱环节,容易受外界各种电磁场的干扰而影响正常工作,同时由于内部存在复杂的电磁场交互干扰,也会成为对外界的电磁场辐射干扰源等.因此,机载设备的抗电磁干扰能力日益成为工程技术和军事等方面关注的焦点.     

用随机分析方法研究电加工表面形貌

通过对电加工零件表面在互为４５°的４个方向截面上测量Ｒａ值，运用随机分析方法，分别求出每个零件表面４个方向上的幅度密度函数、自相关函数和功率谱密度函数，并分析这些函数图形，对电加工表面形貌进行了研究。