无引线镀金表面贴装器件搪锡技术

针对无引线镀金表面贴装器件(如CLCC等封装类型器件)的手工智能焊台搪锡技术、手工锡锅搪锡技术、返修工作站搪锡技术进行了介绍和讨论,并比较了三种搪锡技术的性能特点,给出了适合无引线镀金表面贴装器件搪锡的最佳方案。     

表面贴装元件手工拆卸和焊接方法

由于表面贴装元件应用日益广泛,要掌握手工拆卸和焊接方法,除了能熟练使用焊接工具外,还要通过大量的实践掌握拆卸和焊接的技巧和方法。     

镀金板在生产过程中的防污染措施

本文针对电子行业广泛使用的镀金板在表面贴装工艺中经常出现的污染问题,通过对此类PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出镀金板污染的原因并提出了几种防污染措施。     

镀金板在生产过程中的防污染措施

本文针对电子行业广泛使用的镀金板在表面贴装工艺中经常出现的污染问题,通过对此类PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出镀金板污染的原因并提出了几种防污染措施.     

浅谈表面贴装工艺

简述了表面贴装工艺，通过工艺试验对点焊膏、贴片、再流焊等工艺过程进行了摸索，并掌握了表面贴装工艺的工艺流程和工艺参数。     

构建数学模型 优化贴装过程

贴装优化问题直接关系到表面贴装工艺的效率。本文以JUKI-2010/2020贴片机为试验平台,根据该机型结构及贴装过程,把贴装优化问题的描述为最小权重匹配问题(MWMP)以及非对称旅行商(TSP)问题,构建了一种新的优化模型:把时间优化转化为距离优化,并应用启发式算法进行软件编程。通过生产企业的6块PCB板的对比实验,证明了该数学模型和算法是合理的。     

构建数学模型 优化贴装过程

贴装优化问题直接关系到表面贴装工艺的效率。本文以JUKI．2010／2020贴片机为试验平台,根据该机型结构及贴装过程,把贴装优化问题的描述为最小权重匹配问题（MWMP）以及非对称旅行商（TSP）问题,构建了一种新的优化模型：把时间优化转化为距离优化,并应用启发式算法进行软件编程。通过生产企业的6块PCB板的对比实验,证明了该数学模型和算法是合理的。     

多芯表面贴装模块式连接器的设计

从总体结构设计、材料选择、关键零件的结构设计、参数计算等方面介绍了多芯表面贴装模块式连接器的设计过程，满足RF特性、EMC特性、高速传输性和高可靠性等要求。     

关于《电路制作》课程教学的探讨

绝大多数学生迈入校门时,其实践动手能力都很薄弱,学校和教师有责任去引导督促、培养学生的工程实践能力和创新能力。为了落实学校教改计划,从培养学生工程实践能力和创新能力的角度改革实践教学建设,安排教学内容,调整实践环节,我系对03级所有专业的学生新开设了《电路制作》这门实践课程。1课程教学目标该课程要求学生掌握各类实用电子元器件、电工器材的电气符号的识别与应用;掌握分析电路的技能与技巧;了解网络表在PCB图中的作用;理解元件封装的实际意义;掌握手工制作印制电路板的工艺与流程;了解表面贴装技术;理论联系实际、培养学生…     

星间激光通信机光轴指向误差源分析与补偿控制

针对星间激光通信机后光路各光学元件存在的安装误差导致的光轴指向偏差，细化了激光通信机光学系统中各元件的误差矩阵，并采用矩阵光学方法提高分析精度，通过蒙特卡洛法模拟了总体误差情况，定量分析了各光学元件安装误差对光轴指向精度的影响。为了校正存在的固定安装误差，提出了基于误差校正矩阵的补偿方案。在不测量元件具体误差的情况下，通过相机处光斑质心坐标，反推入射光矢量方向，计算得到误差校正矩阵，对跟踪机构的转动角度进行补偿，显著降低了安装误差对光轴指向精度的影响，并在实机进行了粗跟踪误差校正矩阵修正安装误差的实验验证和全角度推广。结果表明，误差校正矩阵可以在难以测量后光路内部各光学元件误差的情况下，补偿系统安装误差，实现对后光路光轴指向误差的校正，大大简化了地面误差修正的流程，同时节约了在轨通信机跟踪指向运算资源，提高跟踪响应频率。     

带有接地式焊盘器件软钎焊接方法的研究

依据软钎焊接原理,将带有接地式焊盘器件的软钎焊接方法分为手工软钎焊接方式、表面贴装技术设备软钎焊接方式、半手工加热台软钎焊接方式三类,并进行了比较研究。对使用三种不同方式进行焊接的产品,进行了焊点的力学性能试验、环境电性能试验,并使用有限元数值模拟方法对焊点在温度冲击载荷下的力学性能进行了计算分析。研究表明,半手工加热台软钎焊接方式完全满足带有接地式焊盘器件的软钎焊接需求,是一种经济可行的加工方式。     

长二捆助推机架卧镗夹具的设计

介绍了长征二号捆绑式火箭助推机架6°角平面加工所用卧镗夹具设计方案的拟定、工件的定位和夹紧、夹具在机床上的安装方法、检测元件的设计及加工精度等内容。使用本夹具解决了工艺加工中的难题,使产品精度提高了三分之一,满足了型号生产的要求。     

镀金柯伐合金应力腐蚀断裂的机理、特点和预防措施

分析宇航产品中使用的元器件镀金柯伐合金外引线应力腐蚀脆性断裂的机理和特点,指出电子元器件外引线在设计、工艺、使用中存在的不足和缺陷,从加工和贮存方面提出防止发生应力腐蚀脆性断裂失效的具体措施,供设计和使用人员参考。     

飞行器最佳冗余测量

本文在提出测量精度、故障检测性和故障识別性指标的基础上,研究了冗余测量元件的安装型式和最佳安装方位;提出了一种故障冗余处理方法,以提高故障识别的可靠性,并指出了正交-斜装组合型结构,在飞行器冗余测量中,是一种较好的安装结构。     

板级装配中电子元器件镀金引线处理

通过对电子产品装联中镀金引线表面产生"金脆"的机理分析,对"去金"问题以及对可靠性的影响进行了探讨,提出了具体的"去金"工艺措施和方法。     

表面动温测量技术的新进展

本文从使用角度分析了表面动温测量误差的机理以及减小误差的可能途径,着重指出测定传感器安装后真实时间常数的必要性;由于采用了镍箔温敏片和同步电桥,使表面动温测量技术有了新的起色。     

高温压力传感器无引线封装研究

针对高温压力传感器有引线封装在恶劣环境下的弊端，本文对无引线封装进行研究。首先，对无引线封装结构进行设计，并明确了适用无引线封装的高温压力敏感芯片结构；其次，研究了耐高温低应力气密封装工艺、低应力黏片工艺、无引线电气互联工艺，并实现工艺兼容。最后，将该无引线封装结构应用于高温压力敏感芯片，评估无引线封装效果。经测试，无引线封装结构漏率为10E-8 Pa·L/s，工作温度达300 ℃。本文的研究将拓展高温压力传感器应用领域，提高传感器恶劣环境的适应性及可靠性。     

回流焊接技术中各类激光器的比较

微电子元件复杂性的增加与表面封装技术的优越性使得密集回流焊技术再次引起人们的兴趣。激光焊是一种具有快捷自动和最小热输入等优点的方法。很多种激光可有效地用于回流焊接。早期选用连续二氧化碳激光、连续掺铵钇铝石榴石激光(Nd/YAG)和脉冲Nd/YAG激光。本文给出这3种激光的对比结果。主要讨论引线盘和SMD(鸥翼和J形引线)与二氧化二铝基底上的焊接,但也提及向FR4PCB(工程塑料)上的焊接。     

电子设备的热设计(二)

4.印制板的热设计印制板在电子设备中对电路中的元件提供必要的机械支撑,对电路提供必须的电气连接。由于电子设备的小型、安装的高密度、集成电路的大量使用,使印制板的发热密度变高,但是印制板的基材是绝缘层压板,作为传热材料显然是不合适的。因而如何有效地把印制板上的热引导到外部(散热片和大气中)就是印制板级热设计的重要课题。     

关于大功率PIN微波开关研制的探讨

大功率低损耗PIN微波开关的研制成功,对航天和电子对抗技术应用具有重要价值。为推动该技术应用,本文叙述了一个既考虑分布参数又考虑集中参数的混合集成大功率单刀双掷PIN开关的设计原理及实例,提出了克服二极管引线电感的方法;二极管安装位置的最佳选择原理和控制偏压对通过功率的影响等。