提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨

针对用于雷达印刷电路板组件灌封的GN-521有机硅凝胶粘接性不强，胶层易产生离鼓现象，通过选用合适的偶联剂、改进细化了灌胶前清洗和灌封工艺规范等工艺措施，有效的提高了胶层附着力，从根本上解决了胶层离鼓问题，获得了优良的灌胶质量，为同类行业提供了参考性意见。     

继电器灌封用胶的选择

简要介绍了继电器灌封用胶的选取原则,经比较试验,南大705硅橡胶灌封继电器的外观、耐热性、绝缘性能均优于GD414硅橡胶,满足技术条件要求。     

动压马达定子灌封模具设计及灌胶工艺

动压马达定子灌封是提高可靠性、改善装配工艺的有效途径。为了满足对定子灌封的诸多要求，必须设计出一整套相互关联的绕线、整形、灌胶工装模具，并采用相应的工艺措施才能实现。对模具设计中遇到的主要问题（材料、结构、尺寸及公差等）、灌胶的工艺过程及要点作了详细的介绍。为了防止灌封产生的二次污染，必须进行严格的脱气处理。     

电子元器件,组装件灌封的排气泡处理

许多电子元器件、组装件都需用胶料进行灌封,针对灌封后的产品,灌胶部分易产生气泡和缺陷的问题,介绍了一种简易的胶料排气泡设备和使用方法。实践证明其方法对提高灌封产品的质量是简易可靠的。     

环氧灌封在陀螺力矩器中的应用

从提高动力调谐陀螺力矩器性能出发，提出了影响灌封质量的主要因素，并介绍了灌封胶配方。力矩器灌封过程要在真空条件下进行，同时加温，否则灌封件易产生气泡。经试验，灌封后的力矩器比灌封前耐热性能提高５０％。     

胶接密封技术中的工艺控制问题

以导引头组件(石英玻璃罩壳—酚醛塑料骨架)胶封脱落实例剖析证明,在胶接密封技术中,严格工艺控制问题极为重要。采取措施认真进行表面处理,严格控制配胶比例和固化条件,保证配合间隙均匀等措施及检验胶封质量的有效方法,从而获得可靠的胶接密封性能。     

军用电子设备的防腐加固工艺

叙述了军用电子设备在恶劣环境中，受应力、缝隙、霉菌、有机气体等外界环境影响而产生腐蚀，降低可靠性的原因，并提出相应的防护措施，对常用的几种漆的喷涂，胶的灌封等工艺方法作了具体的介绍。     

印刷电路板组件灌注GN521有机硅凝胶工艺

从实际应用角度对印制电路板上灌注一层ＧＮ５２１有机硅凝胶工艺进行了研究，ＧＮ５２１胶具有优良的电气性能和良好的物理机械性能：扯断强度≥８０％、硬度≥３５（邵氏Ａ），且固化后的胶层无色透明，既美观，又达到了固定电子元器件的目的。工艺上解决了胶层中存留有气泡、清洗剂的选取、脱模剂的选取、胶的渗漏、以及增加局部灌封高度等技术难点，在航天工业中有一定的推广价值。     

《胶封工艺规程》试验工作简介

分析了某型号弹体控制舱前吊挂胶封失效原因,指出了制定企业标准《胶封工艺规程》的必要性。介绍了该标准制定前对胶封材料进行筛选和工艺性能试验的情况以及实施标准取得的效果,并说明了制定标准时认真做好有关试验工作的重要性。     

弹性环氧胶的应用

叙述了一般环氧胶存在的缺陷 ,应用稍有不当时 ,伏下隐患就会造成失效。以双酚A环氧树脂为主剂 ,配合优质高胺值类固化剂等组成的弹性环氧胶 ,既保持环氧胶体系良好的胶接性能 ,又具有类似橡胶弹性行为的特性。其在航天产品电装工艺实施胶接、粘固、灌封中 ,已获得令人满意的技术结果     

JA—2胶在电缆接插件密封上的应用

JA—2胶是用于接插件上的密封胶,具有弹性和可剥性,抗拉、抗弯曲、抗水解等功能,经过实验,提出了最佳配方,制订了灌封工艺,建立了合理的工艺流程。     

前吊挂的失效原因与胶封质量控制

叙述了前吊挂螺纹胶封结构连接发生失效情况，从而进行了胶封材料选择，改进工艺方法，严格胶封质量控制，产品经过各项指标考核，达到了技术条件的要求。     

轻量化环氧树脂复合灌封材料均匀性工艺研究

轻量化环氧树脂灌封材料在机械、电子、航空航天等领域有着广泛的应用,轻量化环氧树脂灌封材料中不同密度的填料在固化过程中发生分层等现象,会降低环氧树脂灌封材料的均匀性并产生应力集中,影响材料的各项性能。通过向体系中加入空心玻璃微珠作为轻量化填料,并设计了偶联处理、低温凝胶工艺、添加小粒径氮化硼等不同的均匀性提升工艺方案,研究了不同工艺条件对环氧树脂灌封材料体系的密度与均匀性的影响。结果表明：偶联处理工艺对于均匀性的影响较小,无法有效抑制体系的分层现象;低温凝胶工艺与小粒径氮化硼填料的添加能够将环氧材料体系的密度差分别降低至0.069g/cm³与0.015g/cm³,显著提升了环氧树脂灌封材料的均匀性。     

结构型式对环氧树脂全灌封变压器抗开裂性能的影响

环氧树脂灌封变压器的开裂原因,除材料、工艺的因素之外,结构因素也有很大的影响。本文着重叙述环氧树脂灌封变压器的主体结构形式和安装结构形式的选择对抗开裂性能的影响。     

微小卫星高分辨率相机CCD焦面组件热控制

为了保证微小卫星高分辨率遥感器相机的成像品质，需控制焦面组件的温度水平及温度稳定性，特别是焦面CCD光学探测器件的温度控制。首先提出以相变储能与超低刚度柔性导热索相结合的焦面组件精密热控方法，对相变储能装置与石墨柔性导热索的设计及参数选取进行详细介绍；然后，建立焦面组件的热仿真模型并进行温度计算；最后，在真空环境下进行了热试验。计算与试验结果表明，焦面CCD器件长期温度为15～18.5℃，工作温升速率为0.33℃/min，具有良好的温度水平与温度稳定性；热控补偿功率≤4.8 W，约为焦面组件发热功率的1/10，可节省卫星能源消耗，验证了焦面组件热控制方法的正确性。     

有机硅凝胶在灌封技术中的应用

介绍了有机硅凝胶灌封工艺流程及排气泡、模具设计、提高胶体与印制板粘接强度的工艺方法,经实验验证,G/V-521、G/V-522有机硅凝胶作为印制板组装件灌封材料是可行的,材料的电气、机械性能优良。     

高压大功率脉冲变压器湿热绝缘不合格的研究解决

对高压大功率脉冲变压器受潮后高温工作环境下绝缘不合格的分析,找出主要原因是环氧树脂灌封体热态损失大。通过环氧树脂配方筛选和灌封试验,选出高温下热态性能损失小的308~#+E-39-D的环氧树脂配方,最终使产品的常态绝缘电阻达到107MΩ(要求10~3MΩ),高温最小绝缘电阻均>500MΩ(要求200MΩ)超过了部颁标准。     

螺纹连接件胶接防松性能测试技术研究

对螺纹连接件用防松胶开展防松性能试验方法的研究,选取典型厌氧胶、螺栓与螺母组件进行防松性能试验,对试验结果进行对比分析,根据国外乐泰胶在航天产品上的应用情况,给出后续研究的重点方向。     

军用电子设备的防护技术

介绍了军用电子设备防护的目的和意义，并介绍了防护材料选择的原则以及三防涂覆、加固、灌封、散热等防护技术。     

箱底局部凹陷修补工艺

通过机械修复、充气和胶接方案的对比试验，确定了用ＤＷ─４６胶粘接相同弧度的ＬＤ１０铝合金板的修补方案。通过抽真空加压、加温固化的工艺条件，并经过无损探伤验证，达到了修补氢箱底局部凹陷的目的。它比通常的切割箱体、重新组焊的修补方案，更节省、更经济。