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近几年来,铝合金真空钎焊得到了进一步的发展。采用这种工艺方法,不仅焊成了由钎焊板组装的热交换器类型产品,而且焊成了由普通铝合金型材组装的铝波导复杂结构件,并对铝合金型材真空钎焊机理进一步进行了研究。铝真空钎焊机理研究结果指出,在铝真空钎焊时,由于母材与其表面氧化膜的热膨胀 相似文献
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白郁杨 《航空标准化与质量》1973,(3)
我厂是个新厂,组合夹具组装站成立才两年。在厂革委会的领导下,组合夹具在产品零件试制的工艺生产线上,发挥了突击作用,为加速产品试制进度取得了一定的成绩。 相似文献
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周斌 《自动驾驶仪与红外技术》2003,(3):35-36
某型号使用了惯性开关,为了防止惯性开关高温“卡死”,开展了工艺检测方法研究;目的首先是判断生产出来的产品是否符合设计要求,其次是在制造产品过程中,组装成产品性能是否可靠。 相似文献
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在轨组装技术研究现状与发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
《载人航天》2017,(2)
介绍了国内外在轨组装技术的研究现状,指出以模块化可重构航天器、大尺寸天线和光学载荷为典型目标的在轨组装技术已得到了广泛研究,提出模块及接口的通用化、提高组装效率和降低组装成本是在轨组装技术工程化应用的重点。归纳了在轨组装的关键技术,包括结构模块化及单元设计、在轨组装平台设计、在轨组装机器人以及在轨组装综合管理等。针对我国的技术现状,提出了我国开展在轨组装技术研究所需解决的问题和未来发展建议:应重点突破模块单元及连接组件的通用化、组装操作的高精度与高效率等瓶颈问题。 相似文献
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在重型机械制造中,当产品经常更换,需加工少量同一类型的零件时,用大型组合元件临时组装一些可拆卸和能调整的夹具是适宜的。 相似文献
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使用有限元方法对组装壁板及整体壁板轴压载荷下的稳定性进行分析,计算轴压位移载荷情况下组装壁板及整体壁板的模态分布、应力分布及位移分布等,并对组装壁板进行了轴压试验,将试验结果与有限元结果进行了对比,表明有限元结果与试验结果吻合较好。最后对比组装壁板与整体壁板的分析结果发现,整体壁板的承载能力优于组装壁板。 相似文献
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引言由非金属有机玻璃组装成的产品活动舱盖,在使用过程中,不仅承受压力循环,而且受热循环的作用。鉴于有机玻璃耐热性能较差,因此,即使对于在跨音速范围内工作的产品,其气动加热对舱盖的疲劳性能也将有不容忽视的影响。 相似文献
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航电产品不同于一般的地面电子设备,具有很高的绝缘性和可靠性要求,目前航空行业内对其产品外部的三防(防湿热、防盐雾、防霉菌)处理研究较多,形成了比较完善的材料、工艺标准体系[1-2].但是对航电产品内部(内表面和印制电路板组装件)的防护研究较少,且一般大多偏重于印制电路板组装件(Printed Circuit Board Assemby,PCA),对内表面的防护不够重视,经常是各个PCA单元防护很好,但整机在试验或使用过程中却频繁出现故障.因此,加强航电产品内部的三防涂料及涂覆处理研究,对提高航电产品的可靠性具有十分重要的意义.但常用涂料都存在一些缺点,针对存在问题,我们研发了一种新的三防涂料. 相似文献
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石墨/环氧卫星天线支撑结构研制与质量控制 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了通信卫星天线系统石墨/环氧支撑结构包括石墨/环氧薄壁梁,接头和玻璃纤维/环氧耳片等的研制技术,构件的胶接组装技术与结构的质量控制。该研制成果已多次应用于实际产品中,取得令人满意的结果。 相似文献
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金融风暴来袭制造业面临危局 中国作为"世界工厂",长期扮演着全球制造链条上的"加工组装车间"角色,以透支环境资源和人力资源为基础,以低附加值产品的出口作为外向型经济的主力. 相似文献
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随着航空工业的发展,航空仪表结构越来越复杂,更加精密和紧凑,由成百个零件组装而成的陀螺仪表和上百个元件组装成的电子放大器都是常见的。这些组成单元不论哪个发生问题都可能导致整体性能变化或失灵。这样,装配好的产品是否可靠,装配中可能造成的隐患是否能预先暴露,便成了保证产品质量的一个重要问题。装配工艺试振就是解决这个问题的一个好办法。 相似文献
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《航空标准化与质量》1973,(3)
我厂自一九六三年七月组织专线制造组合夹具元件,于一九六四年二月成立组装站,开始对各车间供应组合夹具。首先采用组合夹具的是在6~#产品的“0”、“1”批生 相似文献
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本文简述军用计算机采用SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的热加固技术,包括SMT简介、SMT及其THM和SMT混装印制电路组装扳的热设计考虑、金属芯印制电路板简介、金属芯印制电路组装板传热计算、金属芯印制电路板和普通印制电路板的热模拟对比试验等。论文中提出的金属芯印制电路组装板的热加固技术,可供逐步采用SMT及其THM和SMT混装印制电路组装板的军用计算机热设计与热性能试验参考。 相似文献
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美国用于民兵Ⅲ-马克12A导弹再入鼻锥的三向碳-碳复合材料,经过多年试验研究与实弹飞行试验考核,据1980年报导已正式生产,投入使用。由阿夫柯公司负责组织生产配套,通用电气公司承担三向碳-碳复合材料的高压致密复合工艺。复合最后产品,交给阿夫柯公司加工、配套和组装。 相似文献
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航空电子产品的主要发展趋势是小型、轻重量、多功能、高可靠性和低成本。这首先需要采用微细加工技术,使电子元器件微小型化,其次需要高密度组装技术。在过去20年里,半导体集成电路的线宽尺寸已缩小了两个数量级,但互连尺寸仅缩小一个数量级。为缩小互连尺寸,必须研究先进的组装技术。80年代以来,世界上一些工业发达国家积极开发并在航空上广泛应用第四代电子组装技术——表面安装技术,近期又出现了第五代组装技术——微电子组装技术(简称微组装技术)。 相似文献