印制板阻焊剂应用工艺

印制板装配元器件时,因为特殊需要经常用阻焊剂,文章列举了对阻焊剂的要求,并对阻焊干膜工艺、阻焊剂漏印工艺作了叙述。     

印制板电镀铅锡合金红外热熔工艺

印制板制造过程中,用表面涂复铅锡合金镀层代替全板镀金、镀银,为进一步改善这种工艺,增加红外热熔过程,用红外高温辐射加热于铅锡镀层,使镀层熔融重新结晶,既能提高质量,又可增加生产效率,因此,除介绍这种工艺的基本原理和其发展运用状况外,就热熔所采用的设备及具体工艺过程作较详细的叙述。     

乌克兰巴顿焊接研究所的焊接工艺研究和应用

介绍了乌克兰国家科学院巴顿焊接研究所某些焊接工艺研究和应用的情况，主要是大型铝材制件的对接焊和电子束焊在某些航天产品和民用产品上的应用。     

印制电路板的元器件布局工艺设计原则

在印制电路板工艺设计中,印制电路板上的元器件布局要求是非常高的,在这篇文章中我们对元器件布局的布局规则进行分析,为大家学习印制电路板设计提供帮助。     

镀铜焊丝在钢瓶埋弧自动焊中的应用

分析了液化石油气钢瓶主体环缝埋弧自动焊产生气孔、夹渣缺陷的原因。通过工艺试验和探讨，提出对φ１．６Ｈ０８Ａ焊丝由原吹砂工艺改镀铜处理，使用镀铜焊丝的工艺方法，明显降低了钢瓶主体环缝气孔、夹渣缺陷的产生，对提高铜瓶批生产质量，具有一定的实际意义。     

带状电缆及其压接工艺

介绍了带状电缆和接插件的特点、规格，对所使用带状电缆穿刺压接设备作了说明，并针对带状电缆穿刺压接工艺作了较详细的介绍。     

光绘在航天工业中的应用

光绘是应用高精密光电绘图机，在照相底片上绘出高反差、高精密度图形的一种手段，目前主要用于印制板、标牌、面板行业，在此对设计人员的要求、编辑与匹配及操作规程作了简单的介绍。     

振动技术在复合固体推进剂浇注工艺中的应用

为了克服在复合团体推进剂浇注过程中采用的常规真空浇注工艺的缺陷，采用了振动浇注技术。对６种配方的高粘度丁羟推进剂进行了实验研究，得出了适用的振动频率和加速度范围。该浇注技术已应用于某小型发动机装药生产中，成品合格率达１００％。     

军用电子设备的防腐加固工艺

叙述了军用电子设备在恶劣环境中，受应力、缝隙、霉菌、有机气体等外界环境影响而产生腐蚀，降低可靠性的原因，并提出相应的防护措施，对常用的几种漆的喷涂，胶的灌封等工艺方法作了具体的介绍。     

汽相冷凝焊（VPS）工艺探讨

采用冷焊加热原理,在大气压力下加热工作液液体,使之形成泡状沸腾,产生温度等于沸点的高温蒸汽。当温度较低的被焊件进入饱和蒸汽区时,高温蒸汽向被焊件表面凝聚。这种以液体的饱和蒸汽为传热介质,靠汽化潜热加热被焊物体的焊接方法,具有温度均匀性好、焊接质量高的特点。文中介绍了VPS焊的实际操作工艺程序及注意事项。     

活门盘氟塑料热压工艺研究

针对活门盘的结构特点和密封要求,全面分析了活门盘的密封机理,得出活门盘密封比压应大于活门所需密封比压,给出了计算公式,并进行了活门盘热压工艺研究。采用该工艺压制的活门盘密封比压满足理论要求,产品通过了试验验证,满足设计要求,并通过了飞行试验考核。     

SMT焊膏印刷漏模板制作工艺

漏模板的质量直接影响ＳＭＴ焊膏印刷质量，为多、快、好、省完成ＳＭＴ各项生产任务，介绍几种漏模板的制作工艺，供有关工艺人员参考使用。     

带有接地式焊盘器件软钎焊接方法的研究

依据软钎焊接原理,将带有接地式焊盘器件的软钎焊接方法分为手工软钎焊接方式、表面贴装技术设备软钎焊接方式、半手工加热台软钎焊接方式三类,并进行了比较研究。对使用三种不同方式进行焊接的产品,进行了焊点的力学性能试验、环境电性能试验,并使用有限元数值模拟方法对焊点在温度冲击载荷下的力学性能进行了计算分析。研究表明,半手工加热台软钎焊接方式完全满足带有接地式焊盘器件的软钎焊接需求,是一种经济可行的加工方式。     

大功率HIC组装封装工艺研究

简要叙述了大功率混合集成电路(HC)组装、封装过程出现的工艺技术问题及解决途径。通过制造厚膜电阻基片,背面金属化、锡焊、粗线压焊、管壳结构设计、封装等方面的研究和实验,研制出了十余种大功率混合集成电路,满足了型号任务的需要。     

加强型号产品图样和工艺文件的标准化审查

介绍了红阳厂产品图样和工艺文件标准化审查的前期准备工作、审查要求、审查的主要内容以及标审后应达到的要求,分析了存在的问题,对工艺文件标审中常见的错误列表作了说明,并提出采取的措施。