航空电子小型化技术的发展

本文对航空电子小型化技术发展专用半导体集成电路(ASIC)、混合集成电路(HIC)和表面安装技术(SMT)做了介绍,并分析了它们用于航空电子设备的优点和问题。     

航空专用集成电路的技术及产业发展

航空专用集成电路是航空电子系统的核心和基础,本文从微电子技术的发展出发,介绍了信息系统的芯片集成和多芯片组件／系统级封装技术。在此基础上给出了航空专用集成电路的基本概念及类型,介绍了国外航空专用集成电路产业的发展状况,对商用芯片应用于军事领域可能产生的问题以及航空专用集成电路的关键技术进行了分析。     

激光陀螺电路系统研究进展概述

近几年,激光陀螺在产品数字化、小型化方面有较好的发展,为其在军用领域和商用领域广泛应用打下坚实基础。纵观国内外发展情况,激光陀螺产品小型化发展进程,主要体现在其电路系统方面的改进。电路系统的发展主要经历了四个阶段：分立元件组成的控制系统,单片机构成的分立控制系统,高性能芯片构成的集成控制系统,单片集成的片上系统。在集成电路和数字处理技术发展的前提下,激光陀螺电路系统的研究也在逐步深入。本文揭示了激光陀螺电路系统的发展方向,这对国内激光陀螺产品的发展有着重要的参考意义,有助于推动激光陀螺数字化、小型化的发展。     

总线接口模块小型化与机载电子设备可靠性增长

增长机载电子设备可靠性指标的有效途径之一是数字电路的小型化。本文通过计算航空电子总线接口模块（ＭＢＩ）的小型化过程三个阶段（采用中小规模集成电路设计ＭＢＩ；采用超大规模集成电路和ＡＳＩＣ技术设计ＭＢＩ；采用ＳＭＴ表面封装和二次集成技术设计ＭＢＩ）的可靠性预计指标，说明数字电路小型化可以使机载电子设备可靠性增长。     

IC制造中平坦化技术的性能与分析

表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。     

微波集成电路用陶瓷材料

本文对微波集成电路中衬底、谐振器、电容器、电阻器等无源器件所用的陶瓷材料作了较为详细的介绍。     

X射线光刻机中应用的精密定位工作台

为适应超大规模集成电路器件的发展,微电路图形的特征线宽愈来愈细的特点,发展了电子束光刻及Ｘ射线光刻,而Ｘ射线光刻由于其极高的分辨率,对未来的大规模集成电路器件的制作具有很大的应用潜力。随之而来的是要有高精度的定位工作台,以保证高套刻精度的要求。     

进口集成电路的一种拆机翻新案例分析

结合失效分析的实际案例,通过扫描电子显微镜、能谱分析、金相分析等手段,发现了将拆机进口集成电路的外引线重新焊接,并经简单的表面处理后,作为“崭新”集成电路的翻新手段.失效分析表明,这类失效模式通常只能在使用过程中发现,且具有批次性,潜在的危害十分严重.因此,在加强进口集成电路采购渠道、质量等级要求的同时,必须加快进口集成电路国产化的进程,才能进一步提高航天产品的质量可靠性.     

基于用研结合的国产集成电路研制方法研究

传统的国产集成电路研制方法由于缺乏用户方的深度参与,用研沟通不够,致使器件研制特性与用户需求之间具有不能完全对应的风险。论述了一种基于用研结合思想,通过在传统研制流程中嵌入有效的用户试用和评估环节进行国产集成电路研制的方法。基于用研结合的,能够同步集成电路的研制进程进行试用验证,保证了国产集成电路在每个设计阶段设计与需求的相符性,保证了研制质量、加快了国产集成电路研制进度,为装备研制提供了基础保障。     

集成电路铝金属化系统电迁移失效机理研究

本文研究了国产中规模集成电路铝金属化系统电迁移失效机理以及磷硅玻璃(PSG)和聚酰亚胺钝化层对铝条失效行为的影响,并对铝条的形貌进行了扫描电镜观察和分析。实验测得铝条电迁移失效激活能为0.48eV。     

无刷电机在天马织机上的应用

介绍了 机的结构及工作原理，专用集成电路控制器ＭＣ３３０３５的内部构造及所组成的无刷电机调制速率， 天马Ｅｘｃｅｌ织机电子送经和电子卷系统。     

M3600集成电路测试系统

Ｍ３６００大型集成电路测试系统对各种ＩＣ有很强的测试能力，它的硬件和软件都有一定的特色．本文介绍该系统的主要特点和基本构成．     

集成电路测试系统程控直流电源校准技术研究

介绍了集成电路测试系统中程控直流电源的结构、工作原理,分析了影响程控直流电源准确校准的因素,提出采用开尔文连接校准程控直流电源的方法。根据该原理对ASL3000集成电路测试系统进行了校准实验,通过对测量结果的不确定度进行分析,证实了测量结果的准确性和可靠性。     

微波介质谐振器材料

随着微波通讯和雷达系统所用的混合和单片微波集成电路的新近发展,用于介质谐振器的低介电损耗、高介电常数、低谐振频率温度系数的陶瓷材料数量和品种正在急剧增加,因为由这些材料所组成的介质谐振器,容易实现小型化和高可靠性。本文将对它们的发展,以及我们新近研制成功的 Ba〔Zn_x,Mg_(1-x))_(1/3)(Nb_yTa_(1-y))_(2/3)〕O_3系微波介质谐振器陶瓷作一概要的介绍。     

ITS9000系列超大规模集成电路测试系统检定方法

以ITS9000MX超大规模集成电路测试系统为背景,系统地研究了ITS9000系列测试系统的检定方法,重点描述了它的基本思想,原理和关键技术。     

美空军新一代机载计算机的体系结构

新一代航空电子系统采用高速数据总线通信技术,超高速集成电路和通用模块,以全新的系统结构形式形成高度集成化、数字化、小型化的综合系统。美国空军70年代开展的DAIS计划和80年代开展的“宝石柱”计划,标志着20世纪航空电子系统的最高水平,而90年代开展的“宝石平台”计划则预示了下一代航空电子系统的发展方向,机载高速超级计算机是新一代航空电子系统的核心技术。     

在Electric系统中实现映像单元布图

Electric 系统是一个先进的超大规模集成电路设计软件,但该系统由于保持连接性和采用多维链表的数据结构而不能正确读取外部版图数据。为了解决这个问题,提出了使用映像单元布图的改进方案,并讨论了实现算法。     

JETWAY登机桥核心技术的发展及其保障要点

本文讨论了机场通用的JETWAY登机桥核心技术的发展,从工业用集成电路板向工控PLC转变,结合JETWAY在南京禄口国际机场的使用维护情况,分析了其特征,提出了保障要点。     

激光加工技术的地位,现状和发展趋势（下）

激光加工技术的地位、现状和发展趋势（下）中国航空信息中心徐庆仁九、激光微调技术及其应用随着微电子技术的日益飞速发展，电子元器件日趋小型化，精度要求也越来越高。例如，模／数转换集成电路上的电阻的一致性要求很高，而且每个电阻的宽度只有几十微米。传统的工艺...     

双曲正切变换在VLSI设计中的研究应用

从双曲正切tanh变换在稳健的信号处理和统计估计的观点叙述了双曲正切变换的特性。介绍了利用双曲正切变换特性设计VLSI的方法。通过实际的设计证明,双曲正切变换特性在超大规模集成电路VLSI的设计中有着很好的应用前景。特别是在模拟VLSI的设计中,对包含噪声输入信号的估计和统计分析具有广泛的应用。