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目前在高可靠性应用领域里已开始有限地选用工业级表贴塑封器件。为提高整机的可靠性,需要对表贴塑封器件进行可靠性筛选,而老炼是其中至关重要的环节。相比比较成熟的直插器件的老炼方法而言,表贴塑封器件老炼尚有一些问题需要进一步研究与探讨。文章对表贴塑封器件与直插器件老炼过程中的结温控制方法进行了比较与分析,指出了两者结温控制的主要区别。基于此,提出基于等效热阻估算及结合器件壳温控制结温的表贴塑封器件老炼试验方法,对包括SC-75、UCSP等封装的元器件进行了老炼试验和测试。筛选后的元器件已应用于工程实践,并通过了一系列的试验考核。 相似文献
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对塑封器件鉴定试验中的强加速试验和温度循环试验进行了研究.对国外增强型塑封器件进行了简介,并对国外增强型塑封器件和国内定制塑封器件进行了可靠性对比试验研究。 相似文献
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文章基于阿列纽斯经验公式,利用相关标准中的数据,拟合得到硅集成电路老炼试验温度和时间的关系,根据这种关系可以确定在标准未规定的高温下硅集成电路的老炼时间,同时预计了硅集成电路的工作寿命。最后基于经典的温度应力加速试验模型进行了分析,并与前者进行了对比。 相似文献
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概述了如何选用和采购美国高质量等级、高可靠微电路的准则以及介绍了军用微电路质量和保证等级的标准与控制内容,有助于读者了解美国高质量、高可靠微电路的最新动态情况。 相似文献
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由于技术进步和设计需要,航天应用中不可避免地会遇到选用低质量等级塑封器件的情况。随着器件功能的日益复杂和封装的多样化,实现器件级的鉴定越来越困难。文章提出了基于板级系统对塑封器件进行鉴定的方法,包括几个标准的评估方面,如器件级筛选、破坏性物理分析、特殊的设计评估等;并介绍了一种基于局部加热技术,能够考核器件热温度特性的板级评估方法。 相似文献
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美国军用标准体系在20世纪90年代初进行重大改革,将军用标准体系从以生产线认证和产品鉴定的合格产品目录(QPL)模式转向以生产线认证和工艺流程鉴定为基础的合格生产厂目录(QML)模式,由于新体系允许旧体系下的产品进行过渡,造成目前国内对美国标准微电路型号(SMD)质量等级代码"M"存在错误的认识。标准微电路型号质量等级代码"M"包括"M"和"空白"。通过对美国军用标准体系过渡前后的研究和分析,结合美国国防部电子供应中心(DSCC)发布的文件以及MIL-PRF-38535中的相关条款,发现质量等级代码"M"可能的质量等级为M级或Q级。 相似文献
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简述了电子元器件产品研制与生产中实施国家军用标准的作用,介绍了硅栅CMOS集成电路和薄膜混合微电路两条生产线实施国家军用标准所做的工作情况,同时谈了做法和体会。 相似文献
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卫星电子设备振动试验用夹具作为固定试件和传递激励信号的重要部件,应具备高刚度和高基频的特性。文章提出卫星电子设备振动试验夹具的设计指标,包括对基频和横向振动响应的要求。通过结构优化,设计了一种轻质平板型夹具。振动试验验证结果表明,该夹具基频在2000 Hz以上,横向振动响应小于10%,达到了卫星电子设备振动试验夹具的设计要求。 相似文献
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随着太赫兹技术的发展,在微波波段广泛使用的FSS器件结构也逐步被借鉴到太赫兹功能器件设计与制作中。基于FSS结构的太赫兹功能器件的主要优点是可以很方便地将不同功能的单元结构集成在一个器件上来实现对特定频率的操控。文章介绍了几种研究中的基于FSS的太赫兹功能器件,并通过自制的THz-TDS实验装置对部分器件的器件功能进行了测试,实验结果与仿真结果吻合较好,表明FSS器件具有良好的偏振控制能力和频率可选择性。通过相关基础研究,不仅可以拓展FSS结构在太赫兹领域的应用,同时可丰富FSS库。 相似文献
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文章点评的对象是一个执行宇宙粒子物质观测任务的高分辨率、长寿命、高可靠光学部组件。点评的中心内容是关于"大面积望远镜"地面振动试验,包括对试验任务的提出、试验的具体实施以及试验后的设计评审、合格标准、技术规范等等地面力学环境试验要素进行一一介绍与评述,以供业内人士参考或商榷。 相似文献