无铅元器件过渡期装配工艺发展综述(续)

论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。     

电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨

综述了国外无铅焊接技术规定、无铅焊料的开发及无铅焊料的种类、性能比较.由于铅对人体危害严重,法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质.无铅焊接是大势所趋,航天电子产品只有顺应潮流,学习总结国内外先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料、印制板涂层/镀层,制定无铅焊接的工艺标准,才能保证航天电子产品无铅焊接的质量.     

装配孔装配工艺

装配孔装配工艺日趋成熟且广为应用。着重论述了装配孔装配工艺的应用与发展，从最初在零、组件上的应用到近几年应用在整体部段的装配。综合横向构件、纵向构件的特点，对装配孔的选取及与模线样板的内在关系进行了初步探讨。装配孔适用于尺寸大小、刚性大小不同的零件，装配孔的数量观零件外形大小而定，装配孔位置选取有其自身要求。     

从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题

目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段.本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题,以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题.     

板级装配中电子元器件镀金引线处理

通过对电子产品装联中镀金引线表面产生金脆的机理分析,对去金问题以及对可靠性的影响进行了探讨,提出了具体的去金工艺措施和方法。     

虚拟装配工艺系统的方案研究

综述当前虚拟装配技术的研究进展,提出进行虚拟装配工艺系统研究的工作流程、体系结构,并对具体的实现策略进行了初步分析.工作流程及体系结构的提出基本奠定了虚拟装配工艺系统的总体方案,最后对虚拟环境的开发方法进行了探讨.     

飞轮装配工艺的可视化、精细化研究

随着飞轮产品化工作的不断推进,对飞轮的工艺要求也越来越高。装配工艺在飞轮工艺中至关重要,是飞轮小批量生产的基础。为了适应产品化的要求,飞轮装配工艺需要在可视化和精细化方面深入开展工作,更好地提高产品质量。本文以某一定型的反作用飞轮为例,对其装配工艺进行了深入研究。     

装配工艺知识建模研究

为了实现装配工艺知识的共享和重用,在归纳分析大量装配设计领域知识的基础上,构建了装配工艺知识的本体模型,并提出了装配工艺设计的知识建模流程。以齿轮减速器为实例,利用OWL本体描述语言和Protégé本体编辑工具,实现了齿轮减速器装配工艺知识本体的形式化描述,并用RacerPro本体推理机进行推理验证,以保证本体概念保持一致并分类完善。最后,本体被存入数据库完成了装配工艺知识建模,为构建装配工艺设计知识管理系统奠定了基础。     

国外航天元器件发展经验简析

从组织保障、资源配置、技术支撑保障等方面,简析美国、日本以及欧洲加强航天元器件管理、保障航天元器件的高可靠和稳定供应的实践经验与具体做法.     

无铅PBGA用含铅焊膏焊接的工艺研究

以典型航天计算机复杂印制板为研究对象,采用共晶Sn～Pb焊膏,焊接焊球合金为Sn-Ag-Cu的塑封BGA.研究了最高温度240℃,液相线以上时间60～90s的无铅曲线以及最高温度215℃,液相线以上时间60～90s的传统有铅曲线下混合焊接的工艺性及焊点形态.试验发现用共晶Sn-Pb焊接Sn-Ag-Cu BGA在工艺上是可行的,但是最高温度不要低于215℃,200℃以上时间高于70s.     

典型装配工艺模块化的应用研究

航天器类产品具有派生型号多、生产批量小等特点,因而存在工艺设计重复工作量大、效率低等问题。研究了基于典型工艺模块化的参数化工艺设计方法。通过合理选择装配单元划分特征,给出了有效的典型装配单元划分及鉴别方案,提出了基于典型工艺应用规划装配流程的方法,并以“天宫一号”热控多层组件制作为实例进行了应用过程分析。在“天宫一号”总装工艺设计过程应用的实际效果证明该方法切实可行,能够提高工艺设计效率。     

卫星总装中钢丝螺套装配工艺

文章针对钢丝螺套在航天器总装过程中的特点,介绍了钢丝螺套的作用、结构,结合作者多年的总装实践经验,总结出一套钢丝螺套的安装、拆卸、装配及检验方法和技巧;针对总装操作中存在的困难,给出了一些解决总装中钢丝螺套装配存在的问题的办法。     

航天元器件关键工艺的统计过程控制方法

文章以统计过程控制（SPC）中的均值—标准差（X—R）控制图理论方法为基础,以宇航元器件关键工序中的集成电路键合拉力强度为研究对象,提出宇航元器件关键工序进行SPC的必要性,并提出以（X—R）控制图作为质量工具对宇航元器件关键工艺进行质量监控的方法,计算出该关键工艺的过程能力指数。     

国外航天元器件发展现状与思考

以航天元器件供应与采购问题为中心,分析国外航天元器件发展现状和国外宇航机构在航天元器件发展方面的主要做法与成功经验,并在借鉴吸收的基础上,结合我国的实际,对我国航天元器件的发展提出建议.     

国内外航天关键元器件发展初探

结合我国现有航天关键元器件的发展现状,说明我国实现航天关键元器件自主发展的迫切性,分析美国、日本等国以及欧洲的航天关键元器件的发展状况,从统筹实施、优化资源配置等方面提出我国航天关键元器件自主发展的初步设想。     

提高装配精度的工艺措施

结构形式为轴与孔采用压合装配，由于装配的配合面短，压装时导向性和稳定性差，容易产生偏斜，同轴度、垂直度要求不易保证。采取了改变导向角，用钢球自动定中心，使装配压力正确作用在垂直于轴的中心位置，据此制造了精确的定位、装配夹具和同轴度检测棒等，保证了装配精度，提高了产品质量。     

卫星结构装配工艺仿真工程化应用方法研究

介绍了卫星结构装配工艺仿真的内容要求、准备过程、仿真方法、以及仿真文件的制作及应用方法等,详细分析了不同仿真软件特点、零部件及装配体的建模方法、以及装配工艺仿真的应用过程,为装配仿真技术的工程化应用提供指导和帮助。     

运用CAPP技术编制装配工艺的新方法

在通常的CAPP编制工艺文件时,仅使用文字和工艺附图难以表述复杂的动态装配过程和管路的空间走向,本文提出将影像文件融入CAPP以解决上述问题的设想。采用对CAPP进行二次开发,使用VB对CAPP的基础库进行编程,使之具有管理影像文件的能力,并在工艺文件编制时能方便调用基础库中的图像。该方法已在产品装配工艺中运用并取得了良好的效果。     

涡轮泵三维数字化装配工艺系统应用研究

根据液体火箭发动机涡轮泵装配的特点,在SolidWorks平台上,借用其三维图像处理能力,并与SOL数据库进行挂接,对庞大的数据进行快速处理,开发了涡轮泵三维数字化装配工艺系统。该系统可实现装配工艺规程的数字化、装配过程的三维可视化以及数据管理的集成化、信息化,有效弥补了传统工艺规程编制的不足。