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何怿晋 《航空精密制造技术》1980,(2)
1947年发明第一只点接触型晶体管以来,电子工业发生了巨大的变化,特别是1959年平面型晶体管的出现,为集成电路的发展创造了条件。自此,每封装中的元件数几乎按着每年翻一倍的速度迅速发展起来,分立元件(1元件/封装)渐渐被集成器件所取代,(大、中功率元件除外),集成器件的集成度也不断提高。小规模集成电路(SSI)每封装仅几十个元件,中规模集成电路(MSI)每封装几百元件。大规模集成电路(LSI)每封装达几千元件。目前出现的超大规模集成电路(VSI),每封装达几十万元件(存贮器)或几万元件(逻辑电路)。也就是要在一块5毫米×5毫米左右的芯片(chip)上制作几万甚至 相似文献
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张强 《航空精密制造技术》1992,(5)
过去,从事光刻技术的专家曾多次预言光学光刻的极限,但这些预言一再被实践打破。几年前,《激光世界集锦》(《Laser Faus World》的主编Jeffrey Bairstow曾著文预测“光学光刻在生产特征尺寸小于0.5μm集成电路时已不适用,而不可避免地使用X射线光刻。”但最近,他承认了他的失误,指出:“光学光刻在半导体制造业中,离它的尽头还相距甚远。事实上,光学光刻在生产特征尺寸 相似文献
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美国的几种微电子工艺设备 总被引:1,自引:0,他引:1
《航空精密制造技术》1996,(5)
美国的几种微电子工艺设备①OAI公司的J5000型高分辨率掩膜对准曝光系统.该设各可以应用的主要场合如下:砷化镓场效应器件,薄膜混合集成电路,微波混合集成电路,声表面波器件,薄膜磁头器件,多层布线厚膜电路及高密度组装印制板.其光刻分辨率为0.5μm。... 相似文献
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传统的国产集成电路研制方法由于缺乏用户方的深度参与,用研沟通不够,致使器件研制特性与用户需求之间具有不能完全对应的风险。论述了一种基于用研结合思想,通过在传统研制流程中嵌入有效的用户试用和评估环节进行国产集成电路研制的方法。基于用研结合的,能够同步集成电路的研制进程进行试用验证,保证了国产集成电路在每个设计阶段设计与需求的相符性,保证了研制质量、加快了国产集成电路研制进度,为装备研制提供了基础保障。 相似文献
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提出了EDA工具QuartusⅡ和LeonardoSpeetrum组合方式在Altera公司CPLD器件开发中的应用.解决了目前集成电路设计的复杂和门级电路不易管理的一些问题。同时给出了可编程逻辑器件的开发流程以及在设计思路和语言使用上来简化、优化电路设计以提高HDL综合质量的几点探讨。 相似文献
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航空发动机电子控制器可测试性技术应用研究 总被引:1,自引:0,他引:1
基于边界扫描的测试思想,提出了1种航空发动机电子控制器可测试性设计方案。通过器件管脚的边界扫描单元,在板级甚至多个目标板组成的复杂系统间,构建了1条在集成电路边界绕行的移位寄存器链,可以实现复杂集成电路的嵌入式测试。该方案还可以实现故障注入,对航空发动机电子控制器机内自测试(B IT)能力进行验证。 相似文献
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基于CPLD复杂可编程逻辑器件为核心的硬件电路,对某型计算机中所使用的俄制588系列专用大规模集成电路芯片进行性能和逻辑功能测试。该方法能够准确检测芯片故障,大大提高了修理效率。本文论述了利用CPLD复杂可编程逻辑器件设计的基本电路结构和实现原理,并与传统的故障检测方法进行对比,突显其在芯片级检测中的优势。 相似文献
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雷少刚 《西安航空技术高等专科学校学报》2014,(3):81-83
相乘器是高频电子线路课程中的一个重要单元电路。掌握相乘器的组成、基本原理、分析方法以及器件特点是通信电子信息类学生学好调制、检波以及混频电路的关键所在,讨论非线性器件二极管在开关状态下组成"相乘器"的教学策略对教学活动具有重要意义。 相似文献
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单片机内嵌式A/D的使用要比外置式A/D简单、方便,且容易获得更高的信噪比,但其分辨力相对比较低,难以满足精密测量的使用要求。本文介绍了一种提高单片机内嵌式A/D转换器分辨力有效实用法,简单外转电路和单片机内部软件计算可以将原分辨力将提高1 ̄3倍。 相似文献
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电路参数是石墨加热元件发热性能的决定性因素,对电路参数的影响规律的研究是高性能高可靠性石墨加热器设计的基础。对石墨加热装置的失效过程进行研究,确定发热元件可靠性量化指标:温度均匀度;在此基础上,确定对加热元件热输出性能进行量化的四个电路参数:加热元件厚度、发热条宽度、发热条缝隙、缝隙处的倒圆半径;对发热电路进行参数化建模,并采用有限元电热耦合仿真对加热元件电路参数对加热能力和可靠性的影响机理进行研究。结果表明:加热元件的厚度决定了加热元件的热输出能力,而其余三个电路参数决定了加热元件的可靠性。本文的研究成果对高性能石墨加热装置的研制具有重要的支撑作用。 相似文献
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New technological advances in the area of power electronics are having an increasing impact on the design of aerospace control systems. These next generation power components promise improved system performance through increased electronic efficiencies. Applying state-of-the-art packaging concepts as an integral part of the system design will allow these devices to be utilized in a space efficient and reliable manner. The first portion of this paper looks at two such next generation components. The first is a High Voltage Integrated Circuit (HVIC) that provides a bridge between the low voltage controller logic and the high voltage motor winding invertor. This device achieves size reduction and an increase in reliability through integration of low and high voltage logic networks on a single integrated circuit. The second is the Insulated Gate Transistor (IGT). This device provides a high voltage switch with MOS-like drive characteristics. The present and future expectations of these power devices are discussed. This paper then looks at new packaging techniques for power devices. The impact of parasitic circuit effects have significant impact on power circuit performance. Finally, this paper looks at an example control application. The design is that of a permanent magnet motor driven actuator. The drive motor uses 270 vdc for supply voltage. Within the intelligent system controller, is the capability to control the current demands of the motor. The new power electronics devices are making the design feasible in both thermal and volume efficiency. This topic includes projected controller sizing into the 1990s. 相似文献
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