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目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段.本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题,以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题. 相似文献
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综述了国外无铅焊接技术规定、无铅焊料的开发及无铅焊料的种类、性能比较.由于铅对人体危害严重,法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质.无铅焊接是大势所趋,航天电子产品只有顺应潮流,学习总结国内外先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料、印制板涂层/镀层,制定无铅焊接的工艺标准,才能保证航天电子产品无铅焊接的质量. 相似文献
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分析了无铅化给我国航天电子产品焊接带来的影响以及无铅焊接与有铅焊接的差别,对有铅无铅混合焊接的解决方案进行了初步探讨.简介了国外相关标准的情况。 相似文献
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论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。 相似文献
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论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。 相似文献
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利用无铅焊料具有较高熔点的温度特性,选用无铅焊料对电路板接线柱焊接,避免在接线柱上焊接导线时电路板焊点易受热熔化,接线柱产生下陷、歪斜等问题。通过可焊性、绝缘电阻测试、氯离子浓度检测、高低温实验、焊点拉脱力测试、振动试验等,介绍了无铅焊接在这种电路板接线柱应用中的各项工艺参数、手工焊接工具及无铅焊料的选择。 相似文献
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无铅PBGA用含铅焊膏焊接的工艺研究 总被引:2,自引:0,他引:2
以典型航天计算机复杂印制板为研究对象,采用共晶Sn~Pb焊膏,焊接焊球合金为Sn-Ag-Cu的塑封BGA.研究了最高温度240℃,液相线以上时间60~90s的无铅曲线以及最高温度215℃,液相线以上时间60~90s的传统有铅曲线下混合焊接的工艺性及焊点形态.试验发现用共晶Sn-Pb焊接Sn-Ag-Cu BGA在工艺上是可行的,但是最高温度不要低于215℃,200℃以上时间高于70s. 相似文献
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《北华航天工业学院学报》2016,(1):14-16
本文以多芯片组件组装过程中需要解决的重要工艺问题以及关键技术为研究对象,开展广泛的研究。论文提出的关键技术包括引线键合技术,无铅倒装芯片技术和带状自动化焊接技术。介绍的这几种关键技术能对微电子制造企业提供指导和参考,关键技术的掌握能大大提高多芯片组件的生产效率和产品质量以及可靠性。 相似文献
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针对Si_3N_4/TC4复合结构钎焊连接问题,研究了钎料和母材中活性元素Ti对Si_3N_4/TC4接头润湿性、界面结合机制和力学性能的影响。进行了润湿、接头显微组织分析和剪切强度试验,结果表明:活性元素Ti对于钎料在陶瓷表面的润湿起主要作用,Ag-Cu钎料通过TC4母材中Ti元素的长程扩散进入Si_3N_4界面虽然实现润湿,但形成的反应产物并不明显,陶瓷/钎料界面成为断裂薄弱区域。Ag-Cu-Ti钎料中Ti元素在Si_3N_4一侧界面富集形成TiN+Ti_5Si_3反应层,对钎料在陶瓷界面润湿性和接头断裂脆性都具有改善作用,接头剪切强度达到267.3 MPa。 相似文献
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印刷锡膏是表面组装生产中的第一道工序,也是最关键的工序,在表面组装生产中60%~70%的焊接缺陷与锡膏的印刷有关。本文将讨论与锡膏印刷有关的问题,包括锡膏参数和印刷机(特别是与刮刀有关的)参数,并对这些参数进行优化,以达到最好的锡膏涂布效果。 相似文献
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多用途液体上面级GNC系统方案研究 总被引:2,自引:2,他引:0
研究了一种多用途液体上面级的GNC系统方案,提出了SINS GPS组合导航方案,轨道霍曼转移 最优制导方案和姿态预测控制方案。对GNC系统功能和特点,系统组成及系统方案进行了详细的描述,介绍了其针对现有任务和现有技术的设计思路和设计中的主要问题及解决方法。初步的仿真结果证明了系统方案的可行性。 相似文献
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从器件引脚镀层种类、厚度、焊接参数和焊盘设计等几个方面对小尺寸封装(small outline package,简称SOP)器件焊点可靠性的影响作了分析,给出了提高焊点可靠性的方法,并通过UG软件建立了电路板和SOP焊点的三维有限元模型,进行了SOP器件焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟,得出了焊点内部精确的应力应变分布。 相似文献
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依据软钎焊接原理,将带有接地式焊盘器件的软钎焊接方法分为手工软钎焊接方式、表面贴装技术设备软钎焊接方式、半手工加热台软钎焊接方式三类,并进行了比较研究。对使用三种不同方式进行焊接的产品,进行了焊点的力学性能试验、环境电性能试验,并使用有限元数值模拟方法对焊点在温度冲击载荷下的力学性能进行了计算分析。研究表明,半手工加热台软钎焊接方式完全满足带有接地式焊盘器件的软钎焊接需求,是一种经济可行的加工方式。 相似文献