微处理机发展及应用

1947年发明第一只点接触型晶体管以来,电子工业发生了巨大的变化,特别是1959年平面型晶体管的出现,为集成电路的发展创造了条件。自此,每封装中的元件数几乎按着每年翻一倍的速度迅速发展起来,分立元件(1元件/封装)渐渐被集成器件所取代,(大、中功率元件除外),集成器件的集成度也不断提高。小规模集成电路(SSI)每封装仅几十个元件,中规模集成电路(MSI)每封装几百元件。大规模集成电路(LSI)每封装达几千元件。目前出现的超大规模集成电路(VSI),每封装达几十万元件(存贮器)或几万元件(逻辑电路)。也就是要在一块5毫米×5毫米左右的芯片(chip)上制作几万甚至     

提高电子陶瓷机械强度的实验研究

根据实验研究和批量生产实测数据，指出通过改进配方，成型和烧结方法等，能有效地提高陶瓷材料机械强度，这不仅对生产装置瓷具有意义，而且对生产结构陶瓷和高压，大功率电子元件用陶瓷以及超大规模集成电路，微波元件基片等有着特殊的意义。     

泰克公司推出采用全球速度最快DAC的下一代高性能任意波形发生器

全球领先的测试、测量和监测仪器提供商——泰克公司日前宣布,推出采样率高达50GS/s的下一代任意波形发生器——新AWG70000.通过提供业内最佳的高采样率、长波形内存和深动态范围组合,新AWG70000系列任意波形发生器可满足宽带电子、高速串行通信、光网络及高级研究应用领域的广泛和高标准的信号发生需要. AWG70000任意波形发生器采用了泰克元件解决方案公司(Tektronix Component Solutions)的全球速度最快、最准确的10位商用数/模转换器(DAC)专用集成电路(ASIC)TDAC-25.     

2008～2027航空客机需求量预测

2007年中国民用航空运输业继续快速增长,旅客周转量增长了17.8%,货邮周转量增长了23.4%,在世界航空运输市场中的地位得到巩固,航空旅客周转量、货运周转量在世界继续排名第二位.总的来看,未来20年中国民航将继续保持较快的增长速度,主要预测结果如下:     

IC和光刻设备的现状和预测

ＩＣ和光刻设备的现状和预测１９８５年诞生了世界上第一块集成电路，从７０年代ＬＳＩ出现以后，大约每３年，集成电路的集成度约以４倍的平均速度增长．预测到１９９５年６ＭＤＲＡＭ将会开始商品化生产。而２５６ＭＤＲＡＭ和１ＧＢＤＲＡＭ将分别于１９９７年和２００...     

瑞士领先技术的全面检阅——CIMT展会预览

2013年虽然对于制造业并不算是预期乐观的一年,但今年第一季度的数据表明,GF阿奇夏米在中国依然保持稳定的发展步伐.在这一年中,我们继续耕耘中国市场,继续扩大在中国的生产规模,继续将畅销的原产自瑞士的机型转移到中国生产,同时还研发生产了全新高效五面体加工中心MIKRON HEM500U.随着更多的应用技术中心和技术支持站在中国的成立,我们让越来越多客户真切感受到,GF阿奇夏米尔能够为您提供全方位的服务和支持. 在本届CIMT中,GF阿奇夏米尔将携10台机床华丽亮相,其中5台机床都是在中国的首次亮相,堪称瑞士领先技术的一次全面检阅.展会现场我们将为您演示阿奇夏米尔在航空航天精密零部件加工方面的领先解决方案、精密模具加工的系统解决方案,以及基于不同生产需求的自动化解决方案.     

集成温度传感器

应用集成电路(IC)技术作为非电量变换是半导体技术应用的一个重要方面。在国外,从六、七十年代就开始列‘新型传感器进行研究,到目前已形成了以半导体传感器为中心的固态传成器,从而使得传感器正朝着固态化、集成化、一体化方向发展。目前,国内生产的温度传感器敏感元件普蒙是半导体热敏电阻和热电偶,达种元件的最大缺点是重复性和互换     

微机在NCP—250数控车床上的应用

我们采用微型计算机将仿制奥地利公司生产的NCP-250插销板数控车床的控制部分进行了改造,研制成功MNC-250控制系统。原NCP-250系统的结构特点:第一、采用数字插销板作为加工指令的输入和贮存。这样编程简单、易于掌握,每个工步都能直观地反映出来,但造价高,且一次最多只能输入九十个工步。第二、采用大量的小型继电器作为逻辑元件,运算器采用中、小规模集成电路,以致使故障率高。第三、采用电磁离合器变速、驱动和制动,工作方式类似齿轮换档,有较高的定位精度、造价低、体积小、无噪音、无漏油。针对原系统的以上特点,我们保留了原机床的驱动、变速及制动元件——电磁离合器,对其它部分进行了彻底的改造。用一台TP-8     

电火花微细加工微能脉冲电源研制

采用大功率场效应管作为功率开关元件．利用大规模集成电路、计算机接口电路、功率管驱动电路等，研制适应电火花微细加工要求的微能脉冲电源．     

可靠性使我厂机载计算机获得了新生

我厂是电动机构和机载计算机专业生产厂。从50年代开始,仿制、研制了机电模拟计算机、电子模拟计算机、分离元件计算机、中大规模集成电路计算机,共四代14号型号,装备了多个机种的大量国产飞机。     

PAE5100特高频接收机故障修复一例

本文就PAE接收机故障的现象，根据设备的组成、功能，以及集成电路的功能，首先判断出故障组件，再判断出故障的元件，用替换的方法，修复设备。     

双面厚膜混合集成工艺

本课题研究利用双面厚膜混合集成工艺取代分立元件的立体封装工艺,以满足运载火箭上电子设备小型化、轻量化和高可靠的要求。厚膜混合集成电路是以丝网印烧工艺为基础,在绝缘基片上印制导体、焊区、无源元件,再装以半导体有源器件及有特殊要求的无源元件所形成的具有一定功能的组件。该电路生产设备简单,研制周期短,元件参数范围广,对外贴元器件的类型没有限制,适用多种焊接工艺,设计组装灵活,兼备半导体电路和分立元件的优点。本成果采用双面厚膜混合集成工艺,有效地解决了外贴元件多、尺寸大与装配表面小的矛盾。本工艺采用双面布局设计,…     

1999年波音前景看好

波音民用飞机在1999年将继续保持创记录的生产速度.修改后的波音生产进度表明,明年的飞机生产速度比1998年4季度的每月生产51架略有下降,到1999年年中每月生产50.5架,到年底每月生产48.5架.但这一预测并不包括波音717的生产.首架100座级的波音717计划于明年年中交付,虽然只售出55架,但波音公司负责销售的高级官员称,到今年年底会出现一个订货“高峰”.波音将利用规模生产优势,使波音717达到月生产10架的速度.根据今年年初的计划,波音公司将在1999年交付12架波音717.     

微处理机结构评

微处理机不管是作为像一组位片集成电路那样的单片计算机,还是作为组装的微处理机系统,其发展都异常迅速。在短短地七年里,微处理机从一组集成电路(打算代替专用袖珍计算器的普通电路)开始,逐渐发展成一套系列器件,所有这些     

进口集成电路的一种拆机翻新案例分析

结合失效分析的实际案例,通过扫描电子显微镜、能谱分析、金相分析等手段,发现了将拆机进口集成电路的外引线重新焊接,并经简单的表面处理后,作为“崭新”集成电路的翻新手段.失效分析表明,这类失效模式通常只能在使用过程中发现,且具有批次性,潜在的危害十分严重.因此,在加强进口集成电路采购渠道、质量等级要求的同时,必须加快进口集成电路国产化的进程,才能进一步提高航天产品的质量可靠性.     

边界扫描测试技术在集成电路测试中的应用

边界扫描技术是一种新型的VLSI电路测试及可测性设计方法,它提供了对电路板上元件的功能、互连及相互间影响进行测试的一种新方案。介绍了边界扫描技术的原理、结构,讨论了该技术在集成电路测试中的应用。     

CFMI公司计划进一步扩大CFM56的市场

该公司计划1998年将生产约1000台CFM56发动机,预计今后2～3年内仍将继续这一生产率.CFM56-7是波音737-600/-700/-800的唯一动     

制造纳米硅的新方法

美国康奈尔大学的两位研究人员即将公布一种制造纳米硅结构的全新方法。这项技术使研究人员有望研制出生物传感器和发光硅显示器等装置。 　　这种称作受控错位蚀刻 (CED)的新方法，在一块硅表面产生一系列由柱状突起 (研究人员把它们称作“纳米突起” )构成的元件。它们的宽度只有 25纳米，是商用微处理器的最小元件的六分之一。 　　微电子公司利用光学平版印刷技术生产计算机电路等，但是这项技术受到光线波长的限制。 　　该大学材料科学教授斯蒂芬·萨斯和化学副教授梅利莎·海因斯认为，这种新蚀刻方法将使他们能生产小到 10纳米的…     

飞机电排斥除冰器件设计与仿真

结冰是飞机飞行中的重大安全隐患.电排斥除冰器利用电磁排斥力除去冻结在飞机表面的积冰,具有低功耗、高效率、对飞机气动性能影响小、安装简易等优点.本文采用ANSYS仿真软件,利用磁矢量位有限元仿真方法,构建了飞机电排斥除冰器单组排斥元件有限元模型,通过对模型进行电磁一结构瞬态耦合,分析了单组元件尺寸及通入电流峰值对元件运动...     

一种工业生产用自动称重控制系统

介绍了一种控制系统以PLC为核心,称重传感器为检测元件,变频电机为执行元件的自动称重控制系统,实现了物料自动上料,动态定量称重,自动下料、封装等功能.改造后设备生产效率和称重精度都有所提高,为企业创造了良好的经济效益.