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王少刚%徐九华%姜澄宇 《宇航材料工艺》2006,36(4):1-6
针对目前用于铝基复合材料焊接的几种常用方法如氩弧焊、激光焊和扩散焊等中存在的问题进行了全面综述,展示了铝基复合材料焊接研究的最新成果,提出了解决这些问题的可能措施,以及该类材料未来焊接研究的发展动向。 相似文献
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针对LD10铝合金真空扩散焊工艺,较详细地分析了焊接温度、压力和保温时间对接头质量的影响和作用。试验指出,焊前试件的表面清理是很重要的;接头的抗拉试验表明,不需加任何中间层金属,LD10铝合金的搭接接头抗拉强度系数大于80%.本试验条件下的最佳扩散焊工艺参数为:焊接温504℃;保温时间3h,焊接压力4MPa. 相似文献
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吴为%张凯锋%龚泰宾 《宇航材料工艺》2002,32(2):55-59
利用Gleeble-1500型热/力模拟试验机对TB2钛合金在无中间夹层情况下,在不同焊接温度、保温时间、焊接压力条件下进行扩散焊实验,利用金相分析、SEM手段分析了扩散焊接头情况,通过剪切实验,得到了不同实验条件下的扩散焊接头的剪切强度,并对其进行了分析。结果表明,TB2合金扩散焊最佳工艺参数为:扩散焊温度850℃;保温时间30min;连接压力5MPa。接头的最高剪切强度为845MPa。 相似文献
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研究了镓对1420铝锂合金的表面活化作用,结果表明液态镓能有效破坏1420铝锂合金表面的氧化膜。基于镓中间层的表面活化作用,在力学拉伸试验机上通过机械加压方法,在试验温度520℃,连接压力7MPa,扩散时间1h条件下,对1420铝锂合金进行了扩散连接试验,并通过光学显微镜、扫描电镜和剪切强度试验等方法,对接头进行了微观分析和剪切强度测试。结果表明,中间层厚度小于1mg/cm2时,接头界面处的缝隙非常明显,焊合率较低,接头剪切强度很低,其剪切断口微观形貌光滑平整;中间层厚度大于1mg/cm2时(包括1mg/cm2),扩散连接界面完全消失,接头剪切强度明显提高,其剪切断口微观形貌中呈现沿剪切方向的撕裂带,表现为韧性断裂特征。中间层厚度为1mg/cm2时,接头剪切强度最高,达到58.35 MPa。 相似文献
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搅拌摩擦焊技术在巴西航空工业公司的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
采用铝合金熔焊工艺时,金属部件的温度高于600℃,而采用搅拌摩擦焊(FSW)技术时,焊接铝金属部件的温度低于400℃,这样在焊接过程中就能使焊接区材料保持一种热塑化状态。 相似文献
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《航空制造技术》1989,(1)
铝锂合金的焊接 铝锂合金的优点是密度低、弹性模量高,能显著减轻构件的重量。目前国外研究得较多的是高纯度二元铝锂合金如(按重量百分比):Al-0.9Li、Al-1.6Li、Al-2.8Li、Al-3.8Li和AI-4.7Li。另一种是苏联的01420铝锂合金,其材料成分(按重量百分比)是Al-5Mg-2Li-0.1Zr。过去飞机工业中的铝锂合金构件大多采用机械连接,现在普遍都在研究超塑性成形、焊接和胶接等连接方法。实验证明,钨极氩气保护焊、电子束焊等焊接方法均可成功地用于铝锂合金的焊接。但在焊接铝锂合金构件时应谨慎地选择焊丝和焊剂、焊前表明制备方法及焊接参数。 相似文献
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放电等离子扩散焊(Spark plasma diffusion bonding,SPDB)是借鉴放电等离子烧结过程中脉冲电流促进塑性变形和原子扩散等原理,综合了温度场–力场–电场对材料进行焊接,是一种高效、绿色、节能的新型扩散焊技术。放电等离子扩散焊适合于异种金属材料、难熔金属、高温陶瓷材料的焊接,在航空航天、核电,以及高端医疗装备等领域有较大的应用潜力。简述了放电等离子扩散焊技术的基本原理和设备构成,脉冲电流对界面原子扩散和界面物相形成的作用机制,对国内外学者将放电等离子扩散焊应用于材料连接的研究进行了详细介绍,最后对放电等离子扩散焊技术的未来趋势进行了展望,针对该技术的发展现状和存在的问题给出了发展方向和建议。 相似文献
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设计了压紧力装置,在普通空气炉中实现了转子及滑靴组件扩散焊连接;分别针对圆周面对接和端面对接两种结构的铜合金(ZCuSn10Pb2Ni3)和结构钢(30Cr3MoA)扩散焊工艺进行了研究,试验分析了压紧力、扩散焊温度及保温时间等参数对接头性能的影响,并得到了可获得牢固接头的扩散焊工艺参数。 相似文献
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镁合金和铝合金由于其轻质高强的特性在航空航天领域中被广泛应用,然而铝/镁异种合金的焊接却是一个极具挑战性的任务,因为铝/镁物理化学性质存在显著差异,易形成的脆性Al–Mg金属间化合物严重影响接头强度。本文从焊接方法角度讨论了目前铝/镁异种合金焊接研究现状,包括激光焊、TIG焊、搅拌摩擦焊、超声波焊、磁脉冲焊和一些其他的焊接方法;归纳了国内外为提高铝/镁异种合金焊接的综合力学性能做出的各种努力,具体包括采用固态焊接、加中间层、优化焊接工艺参数和复合焊接等来抑制镁铝金属间化合物的生成与长大。最后对铝/镁焊接的研究趋势进行了总结和展望。 相似文献
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铝锂合金DB/SPF技术研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文简要概述了铝锂合金扩散连接技术的现状,研究了8090铝锂合金在氩气和真空保护条件下的扩散连接,并介绍了两种8090扩散连接/超塑成形(DB/SPF)试件的制造方法。 相似文献
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本文研制了急冷及普通Al基中间层材料,并对其性能及其在对Si_3N_4陶瓷进行扩散焊时用作中间层进行了研究。结果表明:Al基中间层经急冷凝固处理后组织细小,成分均匀,硬度高,熔点低。接头的剪切强度试验结果表明:在同一扩散焊工艺条件下,急冷中间层接头的剪切强度明显高于普通中间层接头的剪切强度。其中急冷Al-Si-In-Ti-Zn-Mg中间层接头在扩散焊温度为475℃时(保温时间30min,压力为15MPa),强度最高(50MPa)。随着扩散焊温度的提高,接头剪切强度明显下降。断口分析表明:接头均断在界面附近。界面附近的富In相是接头强度的薄弱环节。随着扩散焊温度的提高,富In相尺寸增大,接头强度下降。急冷Al基中间层扩散焊连接Si_3N_4陶瓷的机制是:活性元素Ti向界面扩散富集并与Si_3N_4发生化学反应,生成界面相TiN,同时中间层中的Al也向界面富集并与Si_3N_4发生化学反应,生成AIN界面相。 相似文献