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本文较详尽地介绍和分析了镀锌错齿垫圈断裂失效的原因。通过金相显微镜观察、扫描电镜分析、能谱分析和含氢量的测定,得出错齿垫圈断裂失效是由于在镀锌过程中产生氢脆的结论。 相似文献
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对某型飞机主起落架下摇臂套筒断裂失效的性质和原因进行了断口分析和受力分析,得出该套筒系疲劳断裂失效;其原因主要是局部应力较高,孔边应力集中严重,微动磨损和源区P、S元素含量偏高。 相似文献
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应力腐蚀是飞机金属结构腐蚀中危害最大的腐蚀之一,往往造成直接或间接的经济损失。本文通过对一架A321飞机大翼一处连接梁断裂失效故障的研究,分析了应力腐蚀断裂失效原因,并制定了预防性工程措施。 相似文献
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针对某型装备在延寿科研振动试验中先后出现转接舱固定面和摄像机固定支架结构件断裂失效故障,在剖析装备结构件发生失效的原因基础上,采用疲劳等价原理,结合产品实际贮存环境,科学评估结构断裂对装备科研定寿的影响。 相似文献
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某型飞机起落架作动筒发生漏油故障,分解后发现作动筒橡胶密封圈断裂,直接影响了飞行安全。通过对断裂的密封圈断口及表面进行观察和硬度测定,分析密封圈的失效性质及断裂产生的原因,确定了橡胶密封圈失效模式,并提出了纠正措施。 相似文献
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针对某活塞发动机曲轴断裂故障,对断裂的曲轴从理化角度进行断裂失效分析,并利用有限元法对曲轴进行有限元建模和计算,分析了曲轴断裂失效发生的主要原因;同时对曲轴提出了改进方案,并通过试验验证,为问题的解决以及今后此类问题的预防提供了可靠的理论依据。 相似文献
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针对航空发动机在飞行时附件机匣的深沟球轴承发生铆钉断裂、沟道剥落2种失效故障,为了定位故障原因,开展了2
套轴承外圈沟道预损伤及4套轴承铆钉断裂的轴承失效故障复现试验。结果表明:轴承故障失效时序为外圈沟道由于表面损伤
先产生表面疲劳剥落,然后引发铆钉断裂;结合轴承的原材料、设计、工艺、质量及其在机匣上安装使用情况等的复查结果与轴承
拆卸试验结果,确定轴承拆卸工艺不当是产生外沟道表面损伤的主要原因。采用轴承内圈拆卸工艺后可有效避免拆卸过程中的
轴承沟道损伤,从而预防此类故障的发生。 相似文献
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金丝材料应用于航天器小型化微波模块等产品的电路封装中,金丝键合界面受高低温环境影响易产生性能变化从而影响服役可靠性。本文对金丝界面高低温特性的演化规律进行了研究,包括空间温度环境模拟试验后的界面与成分迁移、界面层厚度变化、键合金丝拉伸剪切力与失效模式演变,得出不同温度条件处理后的金铝键合界面微观组织变化规律。结果表明高低温循环试验后金丝界面仍保持较高的结合强度,一定程度的金属间化合物生长提高了键合界面强度。高温贮存试验中,随着贮存时间的增加,金丝界面层IMC(Intermetallic Compound)厚度和金属间化合物不断增长,失效破坏位置越来越多地出现在键合界面处,铝金属化层附近的金含量因扩散而增高,金铝键合界面处IMC界面层厚度的增加降低了界面结合强度。 相似文献
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某航空用扭转弹簧失效分析(英文) 总被引:1,自引:1,他引:1
某型扭转弹簧零件主要用于航空机构中,在装配过程中出现裂纹和发生断裂。通过视频显微镜、扫描电镜、金相显微镜等分析方法,对断裂弹簧裂纹、断口特征及其附近损伤形貌进行了宏、微观观察和覆盖物的能谱分析。在试验结果和数据的基础上,结合加工工艺综合分析失效的性质和原因。金相组织检查未发现材质异常,失效与材质无关。弹簧裂纹和断裂都起始于内表面,因此裂纹的萌生发生在弹簧绕制后镀镉前。裂纹张开方向与弹簧内表面的残余拉应力方向一致,而且绕制后、镀镉前接触氢介质。弹簧失效的原因是残余拉应力和氢共同作用下发生氢致延迟开裂。 相似文献
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介绍了橡胶材料的常见失效形式及特点,并结合实例分析了橡胶件常见断裂失效断口的形貌特征及形成原因,并提出了常见故障的预防和改进措施。 相似文献
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对某型飞机右发动机架垂直拉杆的断裂性质和原因进行了断口分析和受力分析,得出该拉杆系疲劳断裂失效;其原因主要是拉杆受附加侧向力作用和筒内壁工艺加工台阶根部R尺寸太小,引起R处产生较高应力集中。最后提出几条预防拉杆断裂的建设性建议。 相似文献
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介绍了航空发动机滑油附件锁片发生失效的断裂部位、外观及断口的形貌特征;分析了引起微动疲劳失效的原因;提出了改进措施。 相似文献
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介绍了负极线在飞机上的配置及维护方法,分析了飞机负极线失效的主要模式和特点,在分析飞机负极线断裂失效原因的基础上,提出了改进的方案和措施,并对维护工作提出了建议。 相似文献
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本文介绍了用70钢制成的拉簧,由于在电镀工艺过程中的吸氢,制造及使用时出现氢脆断裂的断裂特征,分析了引起氢脆裂失效的原因,并提出了改进措施。 相似文献
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对某型直升机下部皮带轮支撑杆断裂故障进行分析,损伤的宏观检查、微观观察和能谱分析结果表明其失效模式为疲劳断裂。该支撑杆焊接热影响区域内材料的金相组织和性能发生了变化,热影响区域内金属管路的塑性和韧度明显下降,是导致其疲劳断裂的主要原因。 相似文献
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在航天产品上,整机系统断路失效的原因主要有三种:(1)电子元器件外线断裂;(2)疲劳断裂;(3)焊接不良。本文公对焊接不良问题做初步分析。 相似文献