氮化铝颗粒增强聚合物基板材料的制备及介电性能研究

采用氮化铝(AlN)颗粒作为增强材料,以环氧树脂(E-51)为聚合物基体,制备了陶瓷颗粒/聚合物复合电子封装与基板材料.对该复合材料的成型工艺、介电性能和导热性能进行了系统的研究.随着陶瓷颗粒增强材料含量的增加,复合材料的导热性能得到改善.在加入了陶瓷颗粒增加了复合材料导热性的同时,仍维持了聚合物材料低介电常数的优点.     

一种导热复合材料

美国的两家公司即先进陶瓷公司和EPIC公司最近推出了一种具有很高热导率的聚合物基复合材料。这种材料由先进陶瓷公司生产的有良好导热性的氮化硼陶瓷粉末和聚苯并嗪（PB）复合而成。材料的热导率为20-35kV／m·K,而普通以硅为填料的环氧树脂的热导率仅为0.7-2W／m·K,这种复合材料可以使用普通的聚合物加工工艺,如模压工艺并采用适当的固化方法来制造,其各类产品将可用于电子封装、基底材料、集成电路板,以及电子控制元件、计算机壳体等各种应用领域。一种导热复合材料@蒋宇平     

高分子基自润滑材料的研究进展

 综述了聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚醚醚酮等几种高聚物的物理机械性能及摩擦磨损特点。详细介绍了高分子基自润滑复合材料发展历史及概况。指出目前高分子基高性能自润滑材料的制备途径主要是通过聚合物与聚合物共混及添加纤维、晶须等来提高基体的机械强度;通过添加各类固体自润滑剂来提高摩擦性能;并通过电子辐射处理及等离子表面改性和离子注入等手段进行改性处理,有效提高其综合性能。高分子基自润滑材料可取代传统金属材料,成为全新的一类耐摩擦磨损材料。     

填充复合型聚合物基电磁屏蔽材料研究进展

综述了近年来填充复合型聚合物基电磁屏蔽材料的国内外最新研究进展,按照填料结构形态（纳微粒子颗粒型填料、高长径比结构填料、片层结构填料、三维网状框架结构填料）,对相关复合材料电磁屏蔽性能数据进行统计和对比。围绕构筑高效导电网络的目标,从导电填料选择与处理、基体结构设计与制备方法等角度对聚合物基电磁屏蔽材料进行详细分析与总结,阐明了聚合物基电磁屏蔽材料研究现状及关键问题,阐述了聚合物基电磁屏蔽材料的研究方向和未来发展趋势。     

电子封装铝基复合材料线膨胀研究

本文阐述了电子封装铝基复合材料的制备过程，测试出铝基复合材料线膨胀系数。发现经不同冷却处理或者测试不同的方法，其线膨胀都不一样，根据残余应力和择优取向理论解释了这种现象。     

宇航用薄膜太阳电池封装材料的耐辐照性能研究

前言根据航天实验的具体条件,考虑到将来在大气层外的各种射线,如紫外线、电子、质子的辐照情况,研究了这些射线对电池(如硫化镉薄膜太阳电池).各种封装材料的辐照影响。对电池的封装材料来说,首先要求光的     

21世纪航空制造技术展望（三）

２１世纪航空制造技术展望（三）中国航空信息中心高柱，任晓华２．高韧性高热湿稳定性聚合物基复合材料制取与结构成形固化技术聚合物基复合材料以其比强度高、材料性能可以预先设计而在航空结构上广泛应用。目前聚合物基复合材料已占先进飞机机体结构用材的３０％左右，...     

自修复材料研究进展

着重从修复机理出发分别介绍了金属基、陶瓷基和聚合物基自修复材料的研究进展，分析了达到良好自修复功能对材料结构、组成和性能等方面的要求，综述了自修复材料的研究进展、存在的问题及其发展方向。     

固体火箭发动机材料现状和前景展望

介绍当今导弹和航天用固体火箭发动机主要构件燃烧室绝热壳体和喷管材料应用现状,讨论了该领域金属材料、聚合物基复合材料、碳基和陶瓷基复合材料的技术发展趋势和应用前景。     

固体火箭发动机材料现状和前景展望

介绍当今导弹和航天用固体火箭发动机主要构件燃烧室绝热壳体和喷管材料应用现状,讨论了该领域金属材料、聚合物基复合材料、碳基和陶瓷基复合材料的技术发展趋势和应用前景。     

基于玻璃-硅复合基板的微系统圆片级三维封装

随着微系统追求更小的尺寸、更高的集成度,圆片级三维封装技术已成为未来微系统封装的发展趋势。基于玻璃回流工艺,提出了一种新型圆片级三维封装技术。设计了用于实现单模光纤阵列与玻璃基板上平面光波导之间耦合封装的U型槽阵列,采用高导硅作为垂直电引出,制备了玻璃-硅复合基板,并用玻璃帽实现了封装。玻璃-硅复合基板技术在三维微系统和光电子封装领域中具有重要的应用前景。     

微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势

倒装芯片(Flip Chip,FC）技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时,FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分,深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺,介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外,还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。     

碳纳米管增强复合材料研究进展

介绍了碳纳米管的结构、性能等特点，综述了碳纳米管在金属基复合材料、聚合物基复合材料和陶瓷基复合材料中的应用研究情况，并对今后碳纳米管复合材料的发展趋势进行了展望。     

复合材料胶接技术的研究进展

回顾了高聚物基体复合材料胶接技术的研究进展情况。总结了用于提高复合材料胶接强度的工艺、胶黏剂材料以及影响胶接耐久性的因素。胶接材料包括热固性和热塑性复合材料以及复合材料和金属之间的胶接。复合材料胶接的性能因复合材料的种类、胶黏剂的种类、表面处理技术的不同而有较大差异。为了获得兼顾高强度和耐久性的复合材料胶接制件,应在胶黏剂和复合材料体系选择、复合材料表面处理技术、胶接体系的试验评估和胶接设计方面开展大量的工作。     

复合材料在空间遥感器中的应用进展及关键问题

复合材料凭借其优异的性能已成为空间遥感器的重要材料,包含树脂基复合材料、金属基复合材料、陶瓷基复合材料以及碳/碳复合材料在内不同类型的复合材料皆有大量成功应用的实例。材料和工艺的更新发展,对于空间遥感器系统性能提升或者功能拓展都有着积极的意义。然而从工程化应用水平来看,目前尚处于替代传统材料满足型号产品需求的较低阶段。对空间遥感器所用材料的性能进行了对比与评价,介绍了复合材料在空间遥感器各主要部件中的应用情况,总结了适用于空间遥感器的复合材料及其成型工艺,并对复合材料在工程化应用中的关键技术问题作了进一步探讨,最后对空间遥感器发展对复合材料的需求作了展望。     

电流变液材料研究进展

概述了电流变液材料的研究进展，对单组分分散相电流变液、复合分散相电流变液、液晶高分子电流变流等电流变液材料及其性能进行了介绍，并分析存在的问题。为了突出目前电流变液材料研究的最新动态，促进新型电流变液材料的发展，对于近年来受到重视的液晶高分子电流变液和复合分散相电流变液，进行了较全面的总结和分析。     

石墨烯-高分子复合材料的制备及在航空领域的应用

实现航空器轻量化可有效减少资源浪费,提升经济效益和使用性能。目前,使用复合材料替代传统金属材料是减轻航空器质量最主要的手段,国际市场中一些先进机型的复合材料用量可达50%以上。高分子材料来源广泛,加工性能好、耐蚀性好,质量远低于金属材料,将其作为复合材料基体应用到航空领域可有效减轻航空器质量。石墨烯是目前已知的强度最高的材料之一,具有极好的韧性、导电性,当其作为分散相加入到高分子材料基体后,可有效提升其力学及电学性能。所以,石墨烯高分子航空复合材料被视为传统金属材料的理想替代品,在航空器功能、结构材料领域都有巨大的研究价值。介绍了石墨烯高分子复合材料的原料制备方法、成型技术及其在航空领域应用的研究。     

用于复杂形状复合材料制造的水溶性芯模材料

提出了一种能够用于树脂基复合材料成型用的水溶性型芯模材料,该材料既能满足树脂基复合材料成型时的温度要求,又能在复合材料成型完成后进行水溶脱除.主要研究了水溶性型芯模材料的组成、制备工艺与耐温性、易脱除等相关性能,并对水溶性芯模材料的水溶性作了评价和表征.     

智能复合材料结构在未来飞机上的应用

智能复合材料结构是将传感器阵列、接收器件、发射器件埋嵌在复合材料中,将结构与电子系统功能溶合的一种新结构。美国计划在21世纪初研制出全智能结构飞机。本文仅说明智能复合材料结构在飞机上的应用前景,并从损伤评估、应变测量、改变应力、抑制振动以及天线元件等方面介绍当前的研究成果。