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产品设计过程中对其进行虚拟装配和分析,可以尽早发现实际装配过程中可能存在的问题,在产品整个装配过程中零部件的公差对能否装配成功具有重要的影响。研究了基于装配精度模型的虚拟装配技术,主要包括装配工艺规划、产品可装配性分析与评价、公差分析与综合、装配仿真等,基于装配中公差的传播,详细分析了产品可装配性及评价方法,并将其应用到系统中实现。 相似文献
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综述当前虚拟装配技术的研究进展,提出进行虚拟装配工艺系统研究的工作流程、体系结构,并对具体的实现策略进行了初步分析.工作流程及体系结构的提出基本奠定了虚拟装配工艺系统的总体方案,最后对虚拟环境的开发方法进行了探讨. 相似文献
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虚拟装配是运用计算机分析、预测模型,用数据表达,辅以可视化,作出与装配相关的工程决策,可以有效地提高产品装配质量和速度,有助于降低成本并缩短周期。通过分析飞行器总装装配的特点和难点,侧重分析了虚拟装配的特征和关键,重点探讨了复杂弹体结构的虚拟装配实施方案,能够有效地减少总装装配缺陷和产品的故障率,保证了产品的质量。 相似文献
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依据冲压发动机的结构特点,制定型架设计的基本要求和精度,确定型架组成及其功能,较好地解决了刚性较差的薄壁结构的装夹定位问题,设计制造了发动机精加工型架,使用效果良好,提高工效10倍。 相似文献
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论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。 相似文献
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论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。 相似文献
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后封头是某型号发动机燃烧室壳体主要部件,由碟形体与后接头装配焊接而成。其装配过程比较困难,焊透率仅40~70%,焊后封头收缩量为4~4.5mm,一次焊接合格率为零,并且报废一台。改进工艺后焊透率超过90%,焊后封头尺寸收缩量为2~2.5mm,一次焊接合格率超过90%。 相似文献
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针对复杂电缆装配,局促区域电缆装配,高压、刚度大电缆的装配,以及下厂装配模式等存在于通信卫星电缆数字化装配验证的4个方面主要问题。文章提出面向装配与验证设计(Design For Assembly and Verification,DFAV)的电缆网数字化研制方法,将装配、验证工作提前,开展协同设计工作。该方法包括四个部分,针对复杂电缆设计装配工作,提出电缆设计后即开展验证工作的方法,从源头优化电缆设计,从而简化电缆;针对局促区域电缆装配问题,采用电气化的电缆来进行电缆仿真;针对高压、刚度大电缆提出基于设计要素的电缆设计来解决此类电缆的装配;针对下厂装配模式问题,明确表达方式,优化下厂模型。通过对该方法进行验证,结果表明:此方法适用于卫星电缆数字化研制,可提升通信卫星面向生产装配的设计能力,设计验证效率提升60%以上,软件设计正确率为100%,输出效率提高90%以上,可推广使用。 相似文献
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为了满足某卫星大部件二维转台在地面重力状态装配后,保证其在轨解锁前精度一致性,提出了二维转台装配工艺优化方法。首先通过模拟载荷配重试验,探索转台星上接口重力下变化规律,保证结构板组合加工偏差,优化卫星层板组合加工工艺方法;其次分析二维转台机构变形,采用卸载装星工装,并对二维转台卸载装配前后关键变形进行精测对比。二维转台通过模拟试验和卸载装配后,保证了地面重力压紧状态和卸载状态下装配精度均在设计指标内,满足卫星二维转台装配要求。通过模拟试验确定结构加工公差余量,在进行卸载装配时,对卸载前后精度精测对比,是卫星大部件载荷装配工艺的正确方法。 相似文献
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肖正航 《运载火箭与返回技术》2004,25(4):59-61
“地球探测双星”是中欧合作的“双星计划”的一部分。结构装配的目的是建立星上仪器设备安装的基准。装配技术包括选取合适的基准,使结构件处于自由状态装配,组合后修正。 相似文献
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文章介绍了某异种材料组合件的结构特点及工艺特点。通过对产品加工难点的分析,确定合理的装配及后加工工艺流程,设计了装配工装及后加工工装,加工出的产品形位精度最终满足设计指标。 相似文献
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某型号导弹进气道弹射分离口盖的制造难点是唇口硅橡胶成型、壳体成型和装配协调。通过优化唇口橡胶产品设计结构 ,采用 GX2 - 5 0硅橡胶胶料并优选硫化工艺参数 ,使成型件合格率达到 10 0 %。设计玻璃钢壳体成型模时考虑零件成型和脱模方便 ,并根据型面要求和分型面选择的特点合理设置了加工基准 ,以便于数控加工成型。通过设计专用夹具 ,采用工艺补偿方法 ,使口盖最终装配精度达到设计要求。 相似文献