光电微系统技术发展综述

光电微系统具有探测精度高、处理速度快、传输通量大等优势,在信息传输、目标探测和光子处理等方面具有广泛应用.本文综合国内外光电微系统产品和技术现状,重点从信息传输、目标探测和光子处理三个方面展开叙述,讨论了激光器、调制器、波导等光电器件,并对三维集成技术和光电微系统平台进行简介.简述了国内外有关光电微系统的发展计划,提出...     

新型星载信息处理与控制微系统设计

研究星载信息处理与控制系统利用微系统技术解决空间装备小型化、高可靠、高性能与高效热管理的问题.首先介绍基于新型星载器件的数据处理与控制系统架构,然后通过以晶圆级处理、芯片堆叠、微凸点制备与微组装等为核心的三维微纳集成技术,将系统核心硬件部分缩小为原尺寸的20％,从而大幅减少体积、尺寸和重量.利用高导热封装材料,解决空间...     

多功能射频综合一体化技术研究及展望

多功能射频综合一体化技术正处于快速发展阶段,为了能够充分满足新时代发展下多功能综合作战需求,需要优化多功能射频综合技术的硬件构架,扩展相关功能、提升集成度,促进该项技术的快速发展。首先提出了多功能射频综合一体化系统构架,梳理出超宽带阵列技术、同时收发技术和一体化波形技术等多功能综合射频系统的关键技术。其次对射频综合系统的关键技术进行了研究,分析了低剖面宽带宽角扫描天线阵、多功能集成芯片和高密度下的芯片布局等超宽带阵列技术的关键点;梳理了时域、射频域与数字域提升隔离度方法的特点;针对时分复用法、频分复用法、空分复用法和信号共享法等一体化波形技术进行了对比分析。最后对多功能射频综合系统的发展进行了展望。     

基于微机电系统的微推进发展新趋势

纳皮型卫星和卫星编队飞行的发展,对星上推进系统提出了更高的要求,基于微机电系统(MEMS)技术的微型推进系统以此为契机迅速发展起来。基于MEMS技术的微推进除了具有成本低、体积小、质量轻等优点之外,还具有很高的集成度。它利用MEMS加工技术,能将推进系统的推进剂、贮箱、喷嘴、阀门、推进剂进给系统,以及某些微传感器和执行器,甚至控制电路都集成在一个或几个硅片上,再通过键合等微连接装配技术将这些MEMS器件组装在一起,形成功能完善、稳定性高的集成微推进系统。目前国内外对集成式微推进的相关研究大部分都处于设计和试验阶段。随着MEMS技术的不断发展和进步,集成式微推进技术将日趋成熟,并最终广泛应用于微小卫星领域。     

微系统自唤醒技术的研究与发展

微系统技术集信息获取、处理、交换、执行以及供能等功能于一体,已广泛应用于物联网终端,而物联网终端电池续航能力限制了其在各类场景中的应用能力.将自唤醒技术——一种能量管理策略——应用于物联网终端微系统,可实现微系统低功耗休眠与唤醒状态的自动切换.对微系统的自唤醒技术进行归纳与分析,根据微系统休眠时功耗特点的不同,将自唤醒...     

射频识别技术在地下管网中的应用

简要介绍了RFID的基本原理和特点,详细说明了射频系统构建的关键技术、系统软件的结构、功能和整体架构,重点介绍了基于射频技术在识别地下管网的实际应用中的实现方法和设计流程及主要技术特点。     

宽带高集成多级射频互连技术

针对微波电路三维集成结构的迫切需求,开展宽带高集成多级射频互连技术研究。主要设计了两种电路结构,多级水平互连电路与多级垂直互连电路。多级水平互连电路中,通过优化同轴-微带线的水平过渡以及倒角过渡方式,得到在DC～30GHz内的仿真结果,回波损耗优于21dB,插入损耗优于0.16dB;多级垂直互连电路中,通过优化BGA板间互连结构,得到在DC～30GHz内的仿真结果,信号的回波损耗优于13dB,插入损耗优于0.57dB。在小型化、高集成的需求下,宽带高集成多级射频互连技术是解决宽带射频信号传输问题的关键技术路径,可以广泛应用在微波电路三维集成结构中,具有重大的应用前景。     

航天微系统技术综述

航天微系统技术包括专用集成电路(ASIC)、片上系统(SoC)、单片微波集成电路(MMIC)、混合集成电路(HIC)等微电子技术和微机电系统(MEMS)。文章介绍了这几种技术的特点、发展现状,以及在航天中的应用情况和应用前景。ASIC与SoC技术可显著提高电子系统的集成度和性能,已在航天中得到广泛应用。MMIC技术可用于航天器通信载荷和平台的射频通信部件,已在欧美航天器中大量应用,目前正朝高频段发展。HIC主要包括厚膜HIC和薄膜HIC,特别适于功率器件和微波器件的集成,目前国外已有大量产品用于航天,如"国际空间站"(ISS)。MEMS技术可用于航天器导航、热控、推进、光学遥感与通信等系统,甚至可对航天器设计方法产生重要影响,但目前还处于起步阶段。在以上技术领域,我国虽已开展了一些研究,但与国外相比还存在较大差距。文章针对航天微系统技术的产业布局、发展方式等提出了建议,可为我国的发展规划和战略决策提供参考。     

浅谈微组装技术的发展

介绍了微组装技术的基本概念和微组装技术国内发展概况，强调开展此项工艺预研工作的重要性。还介绍了微组装技术的组成、国内开展此技术遇到的难题，对如何开展微组装技术研究工作提出了一些建议。     

基于硅基MEMS三维集成技术的片式多波束发射前端

基于多波束发射前端的相控阵,具有波束灵活扫描和多目标同时通信的能力,是低轨互联网通信卫星的重要微波子系统.采用硅基MEMS三维异构集成技术,将多个微波单片集成电路MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)和硅基MEMS功分交叉网络等无源结构一体化集成,实现了一种K频段8波...     

基于多层PCB的基板射频信号传输性能研究

随着射频产品的小型化,特别是射频SIP(systems in package)产品的逐渐应用,基于多层PCB的基板射频组件等射频集成产品的应用越来越多,基板内射频信号传输性能的研究也越来越重要。通过对基于多层PCB的基板射频传输性能进行仿真测试,验证了DC-40GHz范围内射频基板传输性能,针对射频传输中极为关注的传输损耗问题,通过改进介质厚度或者铜箔材料实现基板射频传输损耗的优化,单位长度传输线射频传输损耗减小20%以上。同时针对星载等应用环境,通过深层充放电、总剂量试验,表明多层PCB的基板满足星载等航天应用。     

科技信息研究在科技发展战略研究中的作用探讨

科技信息研究是科技发展战略研究的基础,是科学决策的依据。文章归纳了科技信息研究中涉及的几个重要方面,包括科技信息研究在科技发展战略决策各环节中的作用、科技信息研究的选题检索、成果体现与评价的基本标准以及科技信息研究人员的素质要求等,得出了有关结论和启示。     

空间推进技术需求与发展分析

在分析国内外空间推进技术（内容涵盖了星、船、弹、箭、器等领域）现状的基础上,梳理了空间推进技术的发展趋势和对我国的启示。在对未来任务和技术需求分析的基础上,对空间推进技术的发展趋势进行了预测,对存在的差距进行了分析,提出了发展思路和重点发展方向建议。     

四刃交汇切刀的磨削工艺研究

针对电爆阀切刀的结构特点及质量要求,在分析切刀磨削难点的基础上,对切刀磨削方案,磨削过程控制及磨削注意事项进行了全面分析,得出了最佳的切刀磨削工艺方法。采用该磨削工艺方法进行切刀磨削试验和切刀切破膜片试验,试验结果均满足设计要求,证明了此磨削工艺能够生产出合格的四刃交汇切刀。     

氢氧火箭发动机组件研制阶段可靠性技术综述

氢氧火箭发动机是火箭的"心脏",必须具备极高的可靠性,才能够保证发射成功.国内外针对氢氧火箭发动机开展了大量的可靠性工作.在发动机的研制阶段,通常是按照自下而上的思路,从组件的失效机理出发,开展稳健设计和试验验证,来保证氢氧火箭发动机的高可靠性.组件的可靠性工作主要是基于失效机理开展分析、监测、试验验证和设计改进;同时...     

活门盘氟塑料热压工艺研究

针对活门盘的结构特点和密封要求,全面分析了活门盘的密封机理,得出活门盘密封比压应大于活门所需密封比压,给出了计算公式,并进行了活门盘热压工艺研究。采用该工艺压制的活门盘密封比压满足理论要求,产品通过了试验验证,满足设计要求,并通过了飞行试验考核。