硅酸钇材料的研究进展

针对硅酸钇材料结构特点和物理化学特性，综述了该材料目前在高温抗氧化涂层、光学以及微电子器件等领域的应用现状，并介绍了近年来国内外相关制备技术的发展情况，对硅酸钇材料今后的研究趋势和发展方向进行了展望。     

pH值对硅酸钇涂层结构影响的研究

采用一种新颖的水热电沉积方法直接在石墨表面制备了硅酸钇涂层,利用XRD,EDS和SEM等测试手段对涂层进行测试分析,重点研究了电沉积前驱溶液pH值对涂层显微结构的影响.结果表明:当前驱液的pH值为1.5～3.0及水热温度为150℃时,即可制备出硅酸钇涂层.随前驱液pH值增加,涂层开裂趋势减弱,结晶趋势增强,致密度有所提高.     

热处理对β相区形变热处理TC21钛合金锻件组织性能的影响

研究了不同热处理制度对β相区形变热处理的TC21钛合金锻件组织及性能的影响.试验结果表明:不同热处理制度对TC21钛合金等温锻件的组织性能有显著的影响.仅经形变热处理后的锻件显微组织不均匀,强度可高达1,400MPa,但塑性较低;经强韧化处理后的锻件显微组织为:层次感强、编织度较好的网篮组织,在获得较高强度的同时,塑性下降不多;经淬火时效处理后的锻件显微组织中的α相编织度较好,锻件强度、塑性获得较佳匹配;等温退火后锻件的显微组织为:α相尺寸合适、编织度较佳的网篮组织,但强度有所下降,塑性未有提高.淬火时效处理为推荐的较佳热处理制度.     

热处理对聚苯硫醚热行为的影响

本文系统研究了热处理对聚苯硫醚热行为的影响。实验结果表明:(1)固相热处理是一结晶完善化和固相热交联竞争并存的过程,热处理温度是这两种效应的控制参数;(2)聚苯硫醚呈现熔融多峰是由于不同分子结构的或不同分子量及其分子量分布的分子链形成的不同形式的结晶聚集体的熔融所致;(3)双氧水处理或者α-氯代萘溶剂处理可以改变聚苯硫醚的结晶、熔融行为;(4)熔融交联温度是决定聚笨硫醚熔融交联的关键参数。在高温下,聚苯硫醚在氮气气氛下的交联比在氧气气氛下的交联更严重。     

钇铝石榴石对氧化铝基陶瓷型芯高温性能的影响

开发了一种钇溶胶为强化剂、通过真空压力浸渍强化处理改善氧化铝基陶瓷型芯高温性能的新工艺.研究了浸渍工艺对陶瓷型芯高温性能的影响,利用x射线衍射和SEM分析了陶瓷型芯相组成及其断口形貌.实验结果表明高温性能随着浸渍次数的增加而得到明显地改善.三次浸渍强化后,高温挠度从7.38 mm降低至0.72 mm,高温抗弯强度(15...     

热处理对7475铝合金腐蚀性能的影响

本文通过测定时效后7475铝合金静强度、应力腐蚀及剥落腐蚀性能,并利用TEM、SEM对合金各种状态下显微组织的观察及分析,确定了影响合金腐蚀性能的主要因素及显微组织与性能之间的关系,为合金在静强度损失不大的情况下,通过调整显微组织参数大幅度提高腐蚀抗力,提供了合理确定时效工艺参数的方向。     

钇对Ti-23Al-25Nb合金压缩性能的影响

采用SEM和XRD分析热处理后合金试样的显微组织及相组成,用TEM分析原始组织中钇的存在方式.结果表明,钇在原始组织中以Y2O3形式存在;钇增加O相衍射峰,提高Ti-23Al-25Nb合金压缩性能,如抗压强度、压缩率等,钇的强化作用是由于Y2O3第二相粒子强化和钇细化晶粒的晶界强化共同作用的结果.     

热处理对BT36高温钛合金组织及性能的影响

BT36是俄罗斯研制的一种600℃高温钛合金,该合金的特点之一是含5%左右的W。本文采用BT36轧棒(20mm)研究了5种不同的热处理制度,进行了金相组织分析和性能测试(包括拉伸、蠕变、热稳定性等)。结果表明,获得片层组织是提高合金600℃持久及蠕变性能的关键,而且需要依靠适当的热处理工艺控制片层的厚度及形貌。BT36棒材通过5重热处理(995℃ 0.5h,AC+970℃ 2h,FC→700℃ 2h,AC+500℃ 15h,AC+650℃ 6h,AC)可获得较好的综合性能。     

钇对Ti-Ti5Si3共晶合金微观组织和力学性能的影响

研究了稀土元素钇（Y）对Ti-Ti5Si3共晶合金的微合金化作用。微观组织分析表明,添加微量Y,可以改变原始钛硅合金的共晶团形态和组织形貌。适量Y的加入（原子比0．025％）,不仅使共晶团中粗大的Ti5Si3相颗粒明显细化和钝化,而且合金的微观组织也更加均匀。合金的室温压缩塑性和强度也得到了有效提高。稀土元素Y对钛硅合金的作用,很可能是因为Y原子替代了Ti5Si3相中的部分Si原子,形成硅化物Ti5（Si,Y）3所致。     

快速离子氮化渗氮层相组成和微观组织形貌研究

渗氮件的性能与渗氮层的化合物相组成和扩散层的微观结构密切相关。本文基于渗氮温度和氮势对渗氮层形成与分解的影响规律，借助X射线衍射分析和透射电子显微技术，对循环氮势快速离子氮化渗氮层相组成和微观组织形貌进行了深入研究，探讨了其快速渗氮的机理。结果表明，与常规离子渗氮工艺相比，通过周期地控制渗氮温度和氮势变化，快速离子渗氮不仅能显著地提高渗氮速度和增加材料的渗氮层深，而且使合金氮化物种类明显增多，扩散层中的沉淀硬化物也更细小弥散，有利于改善渗氮层质量和提高渗氮工件性能。     

相组成与微结构对硅基陶瓷型芯性能的影响

对比研究了A、B两种硅基陶瓷型芯的相组成与微结构及其对陶瓷型芯性能的影响.结果表明,B型陶瓷型芯的综合性能优于A型陶瓷型芯.     

沉积温度对水热电泳沉积硅酸锆涂层显微结构和性能的影响

以硅酸锆粉体为原料,异丙醇为溶剂,采用水热电泳沉积法在C/C-SiC复合材料基体表面制备了硅酸锆外涂层.通过X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对涂层的晶相结构和微观形貌进行表征.研究了沉积温度对硅酸锆涂层沉积量及显微结构的影响,及不同沉积温度下涂层的沉积动力学,同时测试了涂层的抗氧化性能.结果表明:在353...     

碳化温度对C/C复合材料微观结构及热性能的影响

采用CVI PIC工艺制备了四种碳毡增强碳基复合材料(C/C), 其中对三种样品A、B、C在2 500℃进行了一次石墨化处理,样品D未进行石墨化处理。为与900℃碳化对比,研究了1 500℃碳化对复合材料微观结构及热性能的影响。结果表明:碳化温度由900℃提高到1 500℃后,样品A的开孔率下降11. 6% ~13. 5%, 1 000℃的xy向线膨胀系数由1. 75×10-6 /K增大到2. 17×10-6 /K; xy向和z向的800℃热导率分别由65. 07W/(m·K)、45. 98W/(m·K)增大到75. 44W/(m·K)、54. 86W/(m·K);xy向和z向的比热容分别由1. 70kJ/(kg·K)、1. 43kJ/(kg·K)增大到1. 79kJ/(kg·K)、2. 19kJ/(kg·K)。样品B和样品C也表现出基本相同的趋势;随着碳化温度由900℃提高到1 500℃,样品D中微晶尺寸由2nm增大到4nm。     

热压烧结Ti_2AlN金属陶瓷材料的物相及显微结构

以TiN,Ti和Al粉末为原料,按1∶1∶1.03的配比,经机械球磨混合后,采用热压烧结的方法制备Ti_2AlN块体陶瓷材料。采用X射线衍射(XRD)、场发射扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)等手段,分析烧结产物的相组成和微观结构特征。研究表明:在烧结温度为1300℃、保温2.5 h下,可获得物相比较单一的Ti_2AlN陶瓷材料,所得Ti_2AlN为六方晶系层片状结构,组织呈现出各向异性,晶体中存在孪晶;烧结产物中残存少量的纳米级TiN颗粒。     

热变形参数对镁合金力学性能及微观组织的影响

基于热模拟机GLEEBLE1500,以AZ31为研究对象进行热压缩实验,获得材料的应力-应变曲线。用金相显微镜对不同温度及应变速率下的金相进行观察分析,并对比分析热压缩前后的微观组织。同时分析了不同温度及应变速率下材料的力学行为,其行为属于典型的动态再结晶型。当热压缩温度为350℃和400℃时,材料强度随应变速率增大而增大,且加工硬化也增大。当应变速率为0.01和0.1/s时,随着变形温度的升高,材料的应力逐渐降低。在不同温度下,应变速率为0.01/s时的应力比应变速率为0.1/s时的应力要低。     

沉积温度对TiB_2涂层的组成与形貌的影响

利用TiCl4-BCl3 -H2-Ar反应体系,用化学气相沉积法(CVD)在石墨基体上沉积了TiB2涂层,并对涂层的物相、沉积速率、微观结构、表面形貌进行了分析.结果表明:沉积的涂层物相由TiB2组成.随着沉积温度的提高,沉积速率加快,涂层的显微硬度先增加后降低,950℃时达到最大值.沉积温度的升高,TiB2涂层颗粒尺寸明显增大,在900℃～950℃范围内能沉积出结构致密、颗粒尺寸适合的TiB2涂层.分析了TiB2涂层的沉积机理.     

Mo-Si材料相组成与热膨胀性能的研究

利用液相反应烧结制备不同配比的Mo-Si复合材料,用X射线分析相组成,扫描电镜观察微观组织形貌,热膨胀仪测不同块体材料的热膨胀系数(CTE).研究结果表明,不同配比烧结体相组成以MoSi2为主,当Si/Mo为2.2:1(at%)时MoSi2基体中仍含有极少量的Mo5Si3相,而Si/Mo为2.3:1时生成纯MoSi2.复合材料的CTE随Mo5Si3相含量的减少而增加,当Si/Mo达到2.3:1时,CTE为最大值(8.16×10-6K-1).     

热处理工艺对K4169合金微观组织的影响

采用金相显微镜对热处理前后的K4169合金微观组织进行研究.结果表明,K4169经1095℃均匀化 955℃固溶 720℃时效后Laves相体积分数减少,周围生成针状δ相.1120℃热等静压后进一步热处理,Laves相基本消失,无微观疏松,是一种效果很好的热处理工艺.     

退火温度对高纯钨靶显微组织和内应力的影响

采用热等静压工艺制备了高纯钨靶,并在不同温度下对其进行退火处理。采用金相显微镜、TEM、XRD和硬度计对不同温度退火的高纯钨靶的显微组织和内应力进行表征。结果表明:高纯钨靶经1200℃真空退火后,保留了热等静压后的细晶组织,晶粒未发生长大,但是位错密度却大幅度减小,晶格畸变率下降,硬度值降低,这是由于退火处理使热等静压高纯钨靶发生回复,内应力得以释放。当退火温度低于1200℃时,钨靶的内应力去除不完全,当退火温度高于1 200℃时钨靶的晶粒开始长大,故热等静压高纯钨靶的最佳退火温度是1 200℃。