惯性微系统封装集成技术研究进展

随着微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)的器件圆片级封装技术、垂直互连转接板技术、新键合工艺技术等技术研究的出现,惯性微系统正在朝着三维封装集成架构发展,以满足微电子技术更高集成度、更小体积、更低功耗、更低成本的发展需求。介绍了MEMS惯性器件和MEMS惯性微系统三维集成技术,硅通孔(Through Silicon Via,TSV)三维互连技术和倒装芯片技术为惯性MEMS微系统三维集成一体化提供了设计空间,有效地降低了惯性MEMS三维集成模块的体积、质量,提高了集成度,符合未来惯性MEMS三维集成多功能融合趋势的需求。     

航空专用集成电路的技术及产业发展

航空专用集成电路是航空电子系统的核心和基础,本文从微电子技术的发展出发,介绍了信息系统的芯片集成和多芯片组件／系统级封装技术。在此基础上给出了航空专用集成电路的基本概念及类型,介绍了国外航空专用集成电路产业的发展状况,对商用芯片应用于军事领域可能产生的问题以及航空专用集成电路的关键技术进行了分析。     

双面厚膜混合集成工艺

本课题研究利用双面厚膜混合集成工艺取代分立元件的立体封装工艺,以满足运载火箭上电子设备小型化、轻量化和高可靠的要求。厚膜混合集成电路是以丝网印烧工艺为基础,在绝缘基片上印制导体、焊区、无源元件,再装以半导体有源器件及有特殊要求的无源元件所形成的具有一定功能的组件。该电路生产设备简单,研制周期短,元件参数范围广,对外贴元器件的类型没有限制,适用多种焊接工艺,设计组装灵活,兼备半导体电路和分立元件的优点。本成果采用双面厚膜混合集成工艺,有效地解决了外贴元件多、尺寸大与装配表面小的矛盾。本工艺采用双面布局设计,…     

美国的几种微电子工艺设备

美国的几种微电子工艺设备①ＯＡＩ公司的Ｊ５０００型高分辨率掩膜对准曝光系统．该设各可以应用的主要场合如下：砷化镓场效应器件，薄膜混合集成电路，微波混合集成电路，声表面波器件，薄膜磁头器件，多层布线厚膜电路及高密度组装印制板．其光刻分辨率为０．５μｍ。...     

消息与动态

试用数控车床加工高强度钢零件一九七七年秋天,一七二厂用长城机床厂制造的CK3732型数控车床,试切某机前起落架外筒和某机主起落架轮轴各五件。试切结果,前起外筒五件全部合格,主起轮轴合格三件,报废两件。合格件已交付使用。查报废原因,一件是由于编程错误,即螺纹空刀槽位置语句编错,一件是由于数控车床挑螺纹时乱扣。前起外筒长1097毫米,最大直径为φ132—0.26毫米,材料为30CrMnSiA钢,数控车削时未经热处理,强度为σ_b=75公斤/毫米~2。其特点是圆弧多(R5、R10、R20、R40毫米),锥度小(1:15,1:100),外形有公差要求,切削余量较大(最大处为20毫米,最小处为2毫米)。     

减少拉深模套数的几种方法

在钣金零件拉深成形中,如何减少模具套数?现简单介绍多年来我们摸索采用的几种有效措施。一、选择适当的润滑油如图1所示的盒形件(材料LY12M—δ1.5),一件为:A=50毫米,B=34毫米,h=39毫米,R=r=5毫米;另一件为:A=78毫米,B=75毫米,h=41.5毫米,R=r=5毫米。按常规计算均需两次成形。在试制时我们均设计两套拉深模,用机油加滑石粉作为润滑剂,结果圆角处变薄量超差;后     

八十年代苏联微型机发展趋势

1.继续研制和发展大规模集成电路和超大规模集成电路,并且逐步从功能元件的集成化转向计算机系统的集成化。85年将生产集成度达10万门的逻辑元件。2.继续生产4位、8位、16位微机,85年生产量将突破     

精密冲裁

精密冲裁(简称精冲)是近年来国内外发展较快的一项先进冲压工艺。其特点是借助专用三动冲床(或经改装的单动冲床)及特殊结构的模具,使金属材料处于塑性条件较好的情况下进行冲裁。因而获得的零件质量较好。例如,对一个3毫米厚的碳钢零件,精冲后冲裁面光洁度达▽6～▽8,冲裁断而倾斜度在0.02毫米以下,內孔精度达GB3级,外形精度达GB4级,零件平直度达100:1。就适于精冲的材料来看,有各种碳素钢、合金钢、不锈钢、铜合金及铝合金等;就冲件尺寸范围看,国外最大件达几百毫米,最厚达20毫米。     

电子塑封模

塑料封装是生产塑封晶体管的关键工艺装备。各技术先进国家已普遍使用。本成果研制的电子塑料封装模是一种多型腔 ,高精度的大型模具。生产效率高、工艺简便 ,可大量连续生产、成本低 ,器件质量高、刚度大 ,模具承载部位在空腔处有刚度较大的支柱 ,且分布密度较大 ,模具型腔均设有跑气孔 ,主流道有闸流装置 ,上下模有加热线和隔热板 ;同时带有金属件夹板两付及易损件六件。精度高 ,基体件、型腔件均经精加工或超精加工 ,型腔粗糙度为 0 .0 5,模盒组件不等高 ,误差小于 0 .0 0 2 ,定模板工作面的平面度小于 0 .0 0 3,上下模型腔位错小于 0 .0…     

铝合金薄壁件精镗孔

我厂自生产航空产品以来,铝合金衬套精镗孔一直是生产中的薄弱环节。零件是薄壁件,要求一级精度(φ42.03~( 0.016)毫米),光洁度▽9(见图1)。在达不到要求情况下,工艺曾改为▽8。在历年加工中,光洁度多为▽8,有时更低些,只有▽7左右,而且经常出现0.01～0.03毫米的椭圆与锥度。整质工作中,我们在机床、刀具、夹具等几方面进行了探讨,使光洁度与椭圆问题基本得到解决,光洁度为▽9～▽10,有些为▽11,椭圆度与锥度在3～5微米之间,个别为6微米,达到了精镗孔工艺要求。     

英特尔公司推出30nm晶体管

全球计算机芯片制造业巨头英特尔公司的研究人员于 2000年 12月 11日在旧金山举行的国际电子设备会议上公布了一项重大突破，开发出世界上最小和最快的晶体管。这种晶体管大小仅为 30nm,厚度仅为 3个原子层 (约为 0.03μ m)。大约 10万个这样的晶体管叠在一起也只有一张纸那样厚，因此，其尺寸远远小于目前使用的晶体管 (现在最小的晶体管的厚度也在 0.18μ m左右 )。 　　利用这一晶体管制造的电脑芯片，速度将达到 100亿次每秒，可以在人眨眼的瞬间完成 4亿次运算。现在世界上最快芯片的速度是 15亿次每秒，最多能集成几千万个晶体管，而…     

SWC-2数显仪及其应用

近些年来,由于脉冲数字技术的广泛应用以及大、中规模集成电路特别是MOS中规模集成电路的出现,机床位移数字显示测试技术得以迅速发展。目前,改进第一代全晶体管数显仪,研制新型产品,使之稳定用于生产,业已引起国内许多单位的关注,SWC-2数显仪即是设计的第二代数显仪。一、SWC-2型数显仪的主要特点 1.SWC-2型数显仪是SWC-1型的改型。具有数码管显示,可在全测量范围内任何位置置“0”或预置“9999.99”内任何数字     

重磨式机夹反拉铰刀

我厂加工某产品φ40~(0.17)毫米深孔时(如图1),原使用焊接式反拉铰刀,一个班只能加工15～20件产品,每把刀具的平均寿命仅为5～6件产品,且所加工的内孔光洁度难以达到设计要求的▽7。这种焊接刀具制造也很困难,废品率高,一九七八年共生产焊接式反拉铰刀150把,其中废品达40多把。刀具使用磨损后,刀体钢材也浪费严重。现使用我们试验成功的重磨式机夹反拉铰刀(如图2,见下页),班产量可提高到35～40     

未来的航空电子超级计算机

正商用嵌入式技术的发展造就了超级计算机,其处理能力、数据率和速度均有大幅提升,同时在尺寸、重量及功率上也更符合要求。与传统19英寸(1英寸=25.4毫米)的架装系统相比,综合航电可用更小尺寸的封装件来实现更强的功能。航空电子包含有全自动飞行功能,但是该功能的用途有限。随着更高性能嵌入式计算技术的开发,     

刀形金刚石笔

H2A、AZA、ZB等型号蜗杆砂轮磨齿机修整砂轮用的刀形金刚石笔(A型、B型),于八四年八月十九日在四三○厂通过部技术鉴定。刀形金刚石笔精度要求高,金刚石平面对基准面的平行度≤0.001毫米。金刚石刃口厚度,A型为0.1～0.2毫米(用于小模数精加工修整),B型为0.2～0.4毫米(用于中模数精加工修整)。加工难度大,四三○厂应用激光切     

航空、电子、仪表工业中值得推广的几种精冲模

在航空、电子、仪表及一般机械制造工业中,冲裁件的品种及数量都很多。有的冲裁件对精度、光洁度和平整度无特殊要求,采用大间隙(一般单面间隙为料厚的12％左右)冲裁模可以解决问题;有的冲裁件则不然,如: 1.对于料厚为0.5～5毫米的冲裁件,精度、光洁度和平整度要求高时,使用常规冲裁模达不到要求。 2.对于0.01～0.5毫米薄料冲裁件,要求无间隙冲裁,由于间隙小,模具制造和修理都费工费时,往往达不到要求,特别对于形状复杂的,困难更多,不但要求凸凹模制造精度     

微处理机结构评

微处理机不管是作为像一组位片集成电路那样的单片计算机,还是作为组装的微处理机系统,其发展都异常迅速。在短短地七年里,微处理机从一组集成电路(打算代替专用袖珍计算器的普通电路)开始,逐渐发展成一套系列器件,所有这些     

带有锥度和间隙补偿的MOS数控线切割机床

前言我们在调研学习的基础上,研制了一台带有锥度和间隙补偿的中型MOS数控线切割机床。解决了模具加工中拔模锥度、间隙补偿等问题,现已用于生产,效果较好。其技术规格如下: 十字拖板行程 250×300毫米切割厚度 80～100毫米锥度量 0～60′间隙补偿类型增量判别型加工效率 40毫米~2/分光洁度▽6 MOS集成电路较TTL和HTL集成电路具有集成度高,功耗小,抗干扰能力强等优点,因此,我们采用了PMOS集成电路。共七种     

石膏铸型及改善透气性的方法

石膏型精铸,虽时间不长,但是,由于石膏铸型铸造铝合金、锌合金等有色金属有独特之处,因而这门新的铸造技术发展很快.目前,在国外石膏型精铸技术已同熔模铸造、陶瓷型铸造一样,成为精密铸造领域内一个重要组成部分.石膏型可以铸造薄壁复杂件,特别是铸造铝合金薄壁件有较高的经济技术价值.目前,国外除用石膏型精铸各种金属模具特别是各种塑料制品用模具外,某些机械零件、电气元件、汽车零件的制造以及飞机和宇航工业中石膏型精铸技术都得到了应用.石膏型精铸薄壁件优于其它任何铸造方法.它可以铸造出壁厚在0.6毫米以下的铝合金件和锌合金件.普通精密铸件在长度方向上,     

细长玻璃棒外圆磨削工艺

激光动平衡机中的激光工作物质——钕玻璃棒,由于又细又长,在粗磨成型加工中,加工成十六面长方体后,用90°V型铸铁槽加入水与金刚砂的混合物进行搓磨,但椭圆度与锥度达不到图纸技术要求。为了提高精度,我们在搓磨后用普通磨床进行磨削加工,精度超过了图纸设计要求。椭圆度≤3微米;不柱度≤5微米。工件如图1。技术要求:φ16毫米外圆椭圆度≤0.01毫米,全长不柱度≤0.02毫米。加工方法: 一、粗磨成型 1.把材料切成17.5×17.5×423毫米的长方体料; 2.粗磨四个柱面,使尺寸达17_(-0.2)×17_(-0.2)×423毫米并控制对角线尺寸基本相等;