复杂钣金零件渐进成形表面质量影响因素

通过试验对比分析了零件在不同成形角度下表面质量的变化规律,并讨论了通过优化刀具轨迹的方法改进缓面处表面质量.结果表明:根据零件成形角度的变化设置不同的层进给量,加工的零件表面质量最好;选取一定的每层进给量并结合设置残余波峰高度值增加缓面处刀轨的方法,可以提高加工效率并使零件缓面处的表面质量提高;数控加工自动编程二次精加工的方法不适于渐进成形,应根据零件的实际情形选择不同的进退刀方法.     

TC4板料电辅助加热数控渐进成形工艺分析及优化

采用有限元分析软件MSC.Marc对TC4板料的电辅助加热渐近成形进行了数值分析,研究了进给速度、层距和电流等因素对工具头受力、板料温度和应变的影响规律.通过成形实验对数值分析进行了验证,并提出了工艺优化方法.实验表明:电流是影响TC4板料成形性能和温度的最主要因素,最佳成形温度为500～600℃.加工后板料的强度极限降低约10%,硬度增高14%左右,为该技术的应用提供了工艺指导.     

液体压力激波加工技术研究

机械产品的零部件，通常需要通过成形与改性才具有所需形状及实用功能，本文提出了一种新型材料成形与改性加工的方法——液体压力激波加工。采用脉冲超声波聚焦技术，通过压电陶瓷激波发生器在液体介质中产生高能瞬时压力激波，对材料进行冲击，产生变形或表面改性。经过理论研究和试验验证，初步掌握了液体压力激波的产生、激波能量的控制和激波加工的动力学机制。这种加工方法具有能量可控性好、成本低廉和安全高效等优点，非常适合具有复杂结构和型面的中小零件加工，是一种颇具竞争力的先进制造技术手段。     

屏蔽阳极模板随动式微细电铸的定域性研究

屏蔽阳极模板随动式微细电铸技术是一种新颖的金属微结构加工方法,具有工艺简单、成本低以及高深宽比微结构加工能力的优点。电沉积定域性是影响其复制精度和分辨率的核心因素。对电沉积定域性进行了理论分析和实验研究,结果表明:极间距对定域性的影响较大,杂散沉积宽度随着极间距线性增大;而在极间距一定时,极间电压(即电沉积电流密度)、屏蔽胶膜厚度及微槽特征宽度不影响电沉积的定域性。     

TC4复杂盒形件超塑胀形加载曲线优化控制

改进了商用有限元软件MARC的默认加载算法,超塑成形过程中改进的加载算法控制零件上应变速率最高的20个单元的平均值。对复杂形状的TC4盒形件超塑性成形过程进行了有限元模拟,获得了优化的压力p-时间t加载曲线和超塑成形零件的壁厚分布。根据加载曲线,进行了超塑成形实验,结果表明:模拟值与实验值吻合良好,且优化的加载曲线改善了成形零件的壁厚均匀性。     

板料渐进成形工艺等高线图生成方法

在板料数字化渐进成形工艺中,压头的加工轨迹就是成形零件的等高线图.因此,如何生成成形零件的等高线图是该工艺的关键技术之一.本文对板料渐进戍形工艺等高线图的生成方法进行了研究,提出一种基于Matlab拟合Bézier曲面并快速生成等高线图的方法.对理论抛物面和飞机翼面的仿真研究表明,所提出的等高线图的生成方法具有较高的工程精度,而且算法简单、计算速度快,可以在不规则曲面钣金件的数字化渐进成形中推广应用.     

基于层次分析法FDM工艺中分层方案的决策

在分析分层方案对阶梯效应、支撑结构、制作效率、变形等影响的基础上,提出采用层次分析法和模糊综合评判相结合的方法对加工零件的分层方案进行决策。通过对鼠标零件加工方案的验证,证明该方法有效地避免了决策的主观性,增加了决策的科学性,提高了原型件的制作质量和效率。     

盒形件超塑成形过程中材料流动规律的数值模拟与实验

利用有限元软件MSC.Marc2010对钛合金盒形件超塑成形过程进行了有限元模拟,控制目标应变速率,得到优化的压力-时间曲线,并据此进行实验研究,沿实验曲线分别加载至6个不同的标定压力值(分别为0.5,1.0,1.5,2.0,2.3和2.5MPa)得到成形过程中的零件。测量6个实验零件的外形轮廓和厚度,并分别与相对应的模拟结果进行对比,验证实验与模拟的一致性,并分析整个成形过程中的材料流动规律,得出在自由胀形、底部贴模、充填圆角3阶段盒形件不同区域的应力、应变和变薄率分布,为复杂零件的超塑成形工艺的制定奠定了一定的理论基础。     

飞机前缘蒙皮数字化精确拉形技术

总结分析飞机前缘蒙皮的成形工艺特点。选取典型零件,设计加载轨迹方案及参数,利用有限元分析进行工艺参数优化,分析主要工艺参数对成形的影响规律。根据有限元优化结果,利用ASSFCAE FET600软件生成数控代码,进行生产性实验和测量分析,获得了合格的零件,实现飞机前缘蒙皮精确拉伸成形。     

空气中微细电火花沉积铜合金工艺方法

提出了一种在空气中将工具电极丝黄铜材料沉积到工件上的新工艺方法。实现该方法的基本条件为:(1)工具电极接脉冲电源正极;(2)在空气中放电;(3)窄脉宽配合宽脉间。通过大量实验对微细电火花沉积加工的工艺规律进行了系统深入的研究,得出各主要工艺参数对沉积工艺效果的影响规律。最终以黄铜电极丝为工具电极,在高速钢工件表面上沉积出直径为0.19 mm、高度为7.35 mm的微小圆柱体。利用SEM、能谱分析和X射线衍射及显微硬度测试等方法对沉积物进行分析,得出该沉积物的组织结构、化学成分和硬度等方面的基本性质,为进一步研究三维沉积加工奠定了基础。     

基于UNIX System V流机制的串行口通信程序的设计与实现

流（ＳＴＲＥＡＭＳ）机制，是ＵＮＩＸ系统中用户进程到设备（伪设备）之间的一条全双工数据通路，它为字符处理、网络服务和数据通信等驱动程序的设计提供模块化手段。本文概要介绍了流机制的组成及原理，着重讨论了用流机制实现ＵＮＩＸ设备驱动程序的方法，在ＳＣＯＳｙｓｔｅｍＶＵＮＩＸ系统中设计并实现了基于流机制的带ｍｏｄｅｍ控制的串行口驱动程序，最后讨论了串行口通信的数据传输控制及串行口通信程序的应用。     

铜镉污染对海州香薷种子萌发的影响

以海州香薷种子为试材,研究了铜镉污染对种子萌发的影响。结果表明,在实验所选的胁迫浓度范围内,单一铜污染时,海州香薷种子发芽率随着Cu2+浓度的升高,先升后降,在20mg/L Cu2+处理时出现了毒性兴奋效应现象。铜镉污染对海州香薷幼苗苗长和根长的抑制作用极显著。根据综合效应指标,铜镉复合污染对海州香薷种子萌发的影响表现形式为铜、镉的协同作用。     

微量天平校准装置及精度分析

装置适用于风洞应变式微量天平六分量精密静态校准。通过高精度复位工件台和电视测量实现了微量天平的五分量体轴校;应用力的精密传递与转换实现了微量载荷在水平方向的准确加载。对三分量天平的综合加载精度以及影响因素进行了分析,同时还给出了该设备对三分量微量天平校准的结果,并与其他设备校准结果进行了比较     

零电压开关PWM变压整流器

讨论了ＰＷＭ式变压整流器和谐振式变压整流器的优缺点，在此基础上，提出了一种零电压开关ＰＷＭ变压整流器。它是ＰＷＭ技术和零电压开关准谐振技术相结合的产物，其特点是功率开关器件的开关转换过程中采用零电压开关准谐振技术，即功率开关器件工作于零电压开关状态──软开关状态下，而能量传输的主要形式采用ＰＷＭ技术，故具有ＰＷＭ式变压整流器和谐振式变压整流器的优点。文中介绍了该变压整流器的电路结构及工作原理，着重分析了其关键部分──全桥零电压开关ＰＷＭＤＣ－ＤＣ变换器的工作过程和设计方法。该变压整流器具有体积小、重量轻、效率高、性能好、输出电压稳定度高的优点。     

基于CIMS环境的MRPⅡ

MRPⅡ(Manufacturing Resource Planning)即制造资源计划,是计算机集成制造系统(CIMS)中管理信息系统的重要组成部分.文中以大批量生产类型的机械制造企业CIMS为背景,从企业生产环境、企业管理思想与方法、企业经营特点、CIMS运行环境等方面分析了CIMS环境对MRPⅡ的软件功能、软件结构的需求,提出了CIMS环境下的MRPⅡ软件的功能、接口及系统结构.最后,分析了摩托车生产企业CIMS环境中的MRPⅡ的实现方案,及采用MRPⅡ的“推”式逻辑进行生产计划,采用“JIT”(Just In Time)的“拉”式逻辑进行生产控制的混合结构的特点.     

基于WEB的产品营销管理系统

以企业CIMS系统实施过程中营销管理系统的设计与开发的背景，分析了目前我国大，中型企业的经营管理式和在营销活动中普遍存在的问题。提出了一种基于WEB的企业营销解决方案，以合同和协议为线索，把营销活动中的各个环节有机地串联起来，实现了产品和经销商的动态管理，本文还提出一种基于WEB的产品售后服务系统模型，论述了故障模式，产品档案和产品售后服务故障识别及处理，并介绍了层次分析和基于知识库的用户服务决策方法。     

Linux Apache Web服务器上的ASP实现方案

介绍利用自由软件iASP1．08和JAVA2SDK1．3配置Linux Apache Web Server实现ASP功能的实用方案。     

设备检维修策略及维修主体匹配问题研究

设备检维修系统设计是设备管理的核心,而设备维修策略和维修主体匹配又是设备检维修系统设计的核心。建立一个可以广泛应用于企业的模型,并已通过实践的验证,为企业建立维修策略,选择维修主体提供了分析和应用的框架。     

基于DCT顺序型模式JPEG图象的分析与实现

本文介绍了基于ＤＣＴ顺序模型ＪＰＥＧ（Ｊｏｉｎｔ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｅｘｐｅｒｔｓ Ｇｒｏｕｐ）图象编码和解码的过程,并对量化,ＤＣＴ变换、Ｈｕｆｆｍａｎ编码的算法进行了深入的研究。     

PCB的电磁兼容性设计

概括介绍电磁干扰对电子系统的危害和影响，PCB电磁兼容性设计的原因、原则，PCB抗干扰的一般措施。结合在PCB设计方面的实际经验，阐述电子系统电磁兼容性设计的方法和技巧，确保电子系统实现最优性能。