无铅BGA 焊接工艺方法研究

以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法.通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析.分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求;X射线下没有发现焊点的明显缺陷;环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求;染色试验未发现被染色的焊球;焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5～50 μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值.     

电子产品中铅焊接金脆问题浅析

针对航天电子产品广泛采用的Sn-Pb焊料在镀金表面焊接形成焊点的工艺,分析了工业及国内外航天相关标准文件中对焊接后焊点中含金量的要求以及焊点含金量、时效、器件不同封装形式对焊点可靠性的影响,并深入分析了合金焊点金相组织结构,最后介绍了一般去金工艺要求与去金不到位而导致器件失效案例。     

5A06铝合金超快变换极性VPTIG焊接工艺

研发了一种适用于铝合金材料的新型超快速变换变极性焊接工艺,以5A06为焊接对象,通过X射线探伤、拉伸试验、金相分析以及扫描电镜等手段对超快变换VPTIG焊接工艺进行了试验研究.试验结果表明,超快变换变极性,11G焊接工艺能够显著改善和提高5A06铝合金的焊接质量.     

2219铝合金复合超音频脉冲VPTIG焊接工艺

分别采用常规VPTIG和超快变换复合超音频脉冲VPTIG焊接工艺对2219-T87高强铝合金进行焊接,通过X射线探伤、金相分析、接头力学性能测试等方法对焊接质量进行对比分析。结果表明,复合超音频脉冲VPTIG焊接工艺可有效减少甚至消除高强铝合金焊缝气孔缺陷,细化焊缝组织,显著改善和提高焊接接头性能。与常规VPTIG焊接工艺相比,在脉冲电流频率40kHz、占空比20%、脉冲电流幅值100A条件下,2219-T87焊接接头抗拉强度和断后伸长率分别提高约32%和138%。     

TA15钛合金熔焊工艺试验研究

采用真空电子束焊(EBW)和自动钨极氩弧焊TIG两种焊接方法,通过X射线检测、拉伸试验、弯曲试验、显微硬度测试以及金相分析等手段,对TA15钛合金板材的焊接性进行了试验研究.试验表明,TA15钛合金具有良好的焊接性能.     

30CrMnSiNi2A超高强度钢真空电子束焊接工艺应用研究

针对锁底对接形式的30CrMnSiNi2A超高强度钢进行了真空电子束焊接工艺分析与讨论,借助金相分析、显微硬度、扫描电镜等测试方法对焊缝形貌、组织和性能进行了研究,并分析了常见缺陷的种类和防止措施。试验结果表明,在合适的电子束焊接参数下可以获得较为理想的30CrMnSiNi2A超高强度钢焊缝形貌,且具有较好的综合力学性能,焊缝经目视检查、X射线探伤和磁粉探伤,达到I级焊缝要求,并将此焊接工艺成功地应用于飞机机体产品的焊接。     

航空电子产品中面阵列封装器件的返修工艺研究

随着面阵列封装器件在航空电子模块产品中的广泛应用,此类产品的返修成为保障产品全生命周期可靠性中的工艺难点。针对目前热风红外混合加热返修工艺方法的应用现状,分析了面阵列封装器件的一般返修流程,通过试验对比了不同焊接温度对返修焊点空洞率、金属间化合物层的影响,优化了焊接温度曲线参数。试验结果表明,通过参数优化,能够改善金属间化合物层的厚度,提高产品长期可靠性。     

波峰焊接技术研究及应用

<正>波峰焊接金属表面应清洁,具有良好可焊性;要正确选择助焊剂和焊料;正确控制预热温度、焊接温度、传送速度、波峰高度和相应作业时间;还有器件本身含低铅、高铅和无铅器件,它们的焊接温度是有差异的。对出现问题要不断分析总结,以提高波峰焊的焊接质量。     

小尺寸燃烧室短管的电子束焊接工艺研究

燃烧室短管原设计采用氩弧焊4点焊接,由于短管尺寸小、数量多,氩弧焊焊点在使用过程中容易开裂,造成短管脱落,影响发动机的正常使用。为了解决燃烧室短管的连接强度问题,研究了短管的电子束焊接工艺方法,解决了短管装配定位、焊缝成形差、内部缺陷多等问题,通过电子束流的快速偏转焊接,有效提高了焊缝的质量和焊接的效率。     

某导弹30CrMnSi壳体TIG焊缝微裂纹分析

对某30CrMnSiA材料TIG焊接壳体焊缝区域裂纹进行了分析,利用X射线、显微硬度计、金相显微镜、扫描电镜等对断口进行了观察和检测。通过分析断口物、化特征,认为该裂纹为热处理淬火保温过程中出现的再热裂纹,亦有小部分可能为微小尺寸未检出的焊接热裂纹,均属于冶金裂纹,通过一系列措施加以控制,效果良好。     

Automated inspection of through hole solder joints utilizing X-rayimaging

Solder joint inspection has traditionally been done by manual inspection. The disadvantage of manual inspection is the large amount of time required and the decrease in efficiency as operator fatigue occurs. This has prompted the development of automated inspection systems to speed up the inspection process and increase efficiency. Automated inspection systems typically use visible light, infrared light or X-rays to illuminate the board. These systems require solder joint position information that is provided either by CAD data or by human entry of the position information. This paper describes a preliminary, automated inspection system that finds the solder joints in an X-ray image and inspects them using an artificial neural network (ANN). The identification of solder joints in the gray-scale image is done using image processing techniques; CAD data or manual registration of the solder joints is not required. The image processing techniques also yield binary maps (i.e., black and white images) showing the locations of ICs and other components, which is useful for other diagnostics     

基于遗传算法与神经网络微电阻点焊工艺参数优化

文摘微电阻点焊工艺参数的设置对焊点力学性能有着至关重要的作用,通过正交试验极差分析研究了工艺参数对0.05 mm厚TC1箔材焊点剪切力和剥离力的影响程度。通过赋予剪切力和剥离力相应的权值将双优化目标转化为单一的混合优化目标,结合神经网络与遗传算法,对工艺参数进行了优化,建立了基于BP神经网络的焊点力学性能预测模型。结果表明预测模型的误差小于4%,预测模型具有较高的精度和预测能力,可以准确地预测焊点的力学性能。同时通过gatool工具箱对各项工艺参数进行了优化,获得焊接参数的最优组合:焊接电流800 A、电极压力8.89 N、爬坡时间1.608 ms、焊接时间8 ms,混合优化目标为55.73 N。通过与正交试验优化结果对比,遗传算法寻优可以获得更好的综合力学性能。     

真空汽相焊冷却速率对多层板焊点质量的影响

为解决多层印制板真空汽相焊由于焊后冷却不足导致的焊点纹路问题,本文确定多层板焊点纹路出现的根本原因,对焊后冷却区进行改造,进而研究不同焊接工艺对焊点表面形貌、内部组织形貌及焊点力学性能的影响。实验结果表明,快冷下焊点形成的界面金属化合物（IMC）更薄,焊点组织也更加均匀,即Pb在Sn中的分布更弥散。快冷下形成的IMC层晶粒直径在1μm左右,剪切强度为17.26 MPa,较慢冷提高了43%,达到细晶强化的目的。此外,由于冷却速度过慢导致的焊点表面纹路缺陷也得到明显改善。     

高温磁悬浮轴承励磁绕组制造技术

针对国内外高温励磁绕组存在的缺陷与不足,提出了一种新型的迷宫形励磁绕组结构,首先通过电火花线切割制造出单层迷宫形线圈,并在线圈匝间和层间充分均匀地填充耐高温绝缘材料;然后通过真空钎焊工艺实现多层迷宫形线圈的牢固焊接,最后将焊接成型的多层线圈封装成迷宫形绕组,并应用于单自由度高温磁悬浮轴承试验台中,实现了550℃被悬浮物体近20h的稳定悬浮.研究结果表明:线圈焊缝的高温电阻值小,抗剪切强度满足要求,焊缝的金相组织致密均匀;绕组匝间和层间绝缘性能良好;迷宫形励磁绕组在原理和工艺上是可行的.对高温悬浮试验后的迷宫形绕组内部形貌进行观察后发现封装线圈的高温绝缘材料存在一定的缺陷,有待进一步研究.      

Al/Ni含能多层膜在Al2O3陶瓷/不锈钢焊接中的应用

采用磁控溅射设备,生长AuSn合金做焊料层、Al/Ni含能多层膜做热量提供层,实现了不锈钢和Al_2O_3间的异质材料自蔓延高温扩散焊。利用SEM、XRD和DSC等测试手段表征AuSn合金和Al/Ni含能多层膜的微观形貌、相成分和放热量;用万能试验机测试焊接接头的力学性能。结果表明,AuSn合金的质量比基本达到80∶20,而多层膜的层状结构清晰,反应热达到1 239 J/g。焊接实验结果表明,仅使用AuSn焊料时,剪切强度仅为46 MPa,在增加Al/Ni含能多层膜后,其剪切强度可达90 MPa,强度提高了约一倍。焊接接头的界面显微形貌和相结构研究表明,剪切强度的增强主要是Al/Ni多层膜提供了额外能量使得界面处的反应剧烈,陶瓷金属化层与中间层的反应加剧,形成了新的反应生成物。     

2219铝合金搅拌摩擦焊接头缺陷补焊

对2219铝合金搅拌摩擦焊接头中出现的未焊透和孔洞缺陷进行一次、二次搅拌摩擦补焊实验。结果表明：在合适的补焊工艺参数下,可有效消除接头原有缺陷,获得成形美观,性能良好的接头;随补焊次数的增加,接头软化区域显著增加;含有上述两种缺陷接头一次补焊后拉伸性能显著提高,二次补焊接头相比于一次补焊接头拉伸性能有所降低;含有缺陷的原始接头拉伸时均于缺陷处起裂导致接头塑性较低,补焊后接头都断裂于后退侧热影响区与热机影响区交界处,呈韧性断裂模式。     

铜与铜镶嵌非晶体焊料点焊的研究

研究了铜与铜镶嵌非晶体焊料ＱＪＹ－５Ａ、ＱＪＹ－５Ｂ点焊,以及调整点焊温度场来降低焊接区铜的熔点,提高焊接区电能利用率的措施;叙述了铜与铜镶嵌ＱＪＹ－５Ａ、ＱＪＹ－５Ｂ焊料点焊焊核形成过程及特点。     

超高强度钢电阻焊裂纹修复技术研究

根据壳体的结构特点,选用电阻焊和氩弧焊2种方式进行了焊点修复研究,通过对修复后焊点性能进行综合分析对比,确定选用氩弧焊方式修复焊点裂纹。