航空产品混装PCB回流焊工艺优化

目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。     

SMT组装工艺

本文对SMT组装工艺及焊接方法作了主要介绍,并对适用场合作了小结,可供电路设计及工艺人员参考。组装工艺是表面安装技术(SMT)的核心部分。它主要研究用什么方法及工艺流程将表面安装器件(SMD)焊接到印刷电路板(PCB)上。不同类型的器件焊接到PCB上所采用的方法、步骤及工艺流程有所不同。根据目前国际上公认的习惯分类法,可将SMT组装工艺分为三类:1.     

SMT板测试对策

评述SMT板在生产环境中的测试方法,指出内电路测试是了解和改进SMT板制造工艺、诊断SMT板故障的最经济和实用的技术,讨论了为便于测试所做的结构设计和夹具设计考虑,及SMT特有的排故技术及电路说明文件。     

军用加固计算机电子模块的可制造性设计

电子模块的可制造性（工艺性）设计对军用加固计算机电子模块的质量至关重要。从军用加固计算机模块可制造性设计入手,对计算机模块在可制造性设计技术控制方面进行了详细论述,并作为一种设计借鉴提出了组装流程中设计时应遵循的原则、板边工艺性设计、印制板的布局在可制造性中的要求。这些技术控制和方法的应用,可以降低军用加固计算机模块设计周期,能够达到质量稳定和生产效率更高的要求。     

SMT技术与SMT设备的研制

本文介绍了表面安装技术(SMT)的发展概况及其在航空领域中的应用,阐述了SMT的有关技术内容,并介绍了SMT设备的研制成果。     

机载电子系统制造技术浅谈

本文简要地介绍航空机载电子行业制造技术中较为突出的四个问题,即印制电路板技术、表面安装技术、微电子组装技术和防护工艺。文中重点介绍印制电路板技术,并将我国的现状和国外的水平进行对比, 找出差距,进而指出了今后的发展方向和途径。     

国外表面安装技术(SMT)现状及趋势

本文以近几年来国外较新的SMT文献为基础,分析研究了国外SMT的现状和发展趋势,包括SMT及其特点,SMT应用实例,美国发展SMT所采取的一些措施和SMT的测试技术,测试设备等问题。     

PCB电装工艺技术简述

ＳＭＴ的发展，使机载计算机实现可靠的高密度组装成为可能。本文简述了制造高密度多层印制电路板的主要工艺技术和设备后，重点介绍了ＳＭＴ的应用特点，以及贴片、焊接、清洗等主要组装工艺和设备要求，还提出了在电子组装过程中必要的静电防护措施。     

混装电路板焊接工艺设计

本文以某产品的混装电路板手工焊接为例,介绍了混装电路板焊接工艺设计的过程,包括工艺设计的依据、焊接方法的选择以及工艺设计的要点,可作为今后类似产品的设计依据和参考.     

SMT车间的数据采集

数据采集技术是实现制造执行系统(MES)的关键。针对MES在表面贴装技术(SMT)行业的应用,分别介绍了SMT车间数据采集的要求,实现的方法及其优劣比较。同时,叙述了数据采集系统在传输稳定性方面的注意事项,展望了数据采集技术的发展前景。     

一种集CAE／CAD／CAM／CAT为一体的系统

目前计算机辅助设计已逐渐深入各个领域,印制板的计算机辅助设计越来越引起工程设计人员的重视。本文着重介绍一种集印制电路板的计算机辅助工程(CAE)、计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)为一体的系统及其强有力的设计软件。     

带PMC背板的VME模块热加固技术研究

目前,大量的工业级芯片及电子模块产品已经开始运用到军用电子产品领域.通过对某机栽计算机中的带PMc背板的VME模块的热加固方法进行分析,阐述了工业级芯片及电子模块产品军用化的热加固基本思想和方法,揭示了在对工业级产品进行加固时应注意的问题,从而为有效解决该类模块的热加固问题打下基础.     

印制电路板在线故障诊断系统

介绍了两类印制电路板在线故障诊断系统及其特点。给出了目前市场上流行的印制电路板在线故障诊断系统,并提出了选购的要点。     

印制电路板设计与工艺的技术探讨

印制电路板的设计与装配焊接是电子产品开发和制造的重要环节。本文从印制电路板总体设计方案的构思、结构尺寸的确定、元器件及导线的布局、虚焊的目测和预防等方面进行了深入探讨。     

军用计算机的样机

加固型军用计算机的竞争正在继续。加固型军用计算机的市场调查找到了目前的趋势。记商业拓销（COTS）技术作为许多军用计算机的起始点使用。这就导致了相当于当代民用市场机器功能的计算机系列，而不影响老式技术。预示这种趋势就是在1994年12月对两种加固型COTS系统进行装运，这两种系统对C－130飞机遇到的振动和震荡级进行了测试。并行计算机公司提供配置适合标准航空电子的空中运输机的实时、开放式系统的Max－ion多处理机。35一比系统每秒运行6亿条指令。精减指令集计算机（RISC）继续寻求大部分市场。尽管RISC没有标准定义。…     

航空机载设备行业印制电路板的发展

本文简要地介绍了国内外印制电路板的现状与发展动向。进而从航空工业印制电路板及其生产技术的现状和需要,提出了今后发展方向及具体技术改造措施。     

航电产品内部的三防涂料及涂覆处理

航电产品不同于一般的地面电子设备,具有很高的绝缘性和可靠性要求,目前航空行业内对其产品外部的三防(防湿热、防盐雾、防霉菌)处理研究较多,形成了比较完善的材料、工艺标准体系[1-2].但是对航电产品内部(内表面和印制电路板组装件)的防护研究较少,且一般大多偏重于印制电路板组装件(Printed Circuit Board Assemby,PCA),对内表面的防护不够重视,经常是各个PCA单元防护很好,但整机在试验或使用过程中却频繁出现故障.因此,加强航电产品内部的三防涂料及涂覆处理研究,对提高航电产品的可靠性具有十分重要的意义.但常用涂料都存在一些缺点,针对存在问题,我们研发了一种新的三防涂料.     

军用计算机热管理综述

在电子设备面临的所有挑战中,热管理对电子设备可靠性影响最大。军用计算机是一种关键的军用电子设备,它对热管理的要求也更苛刻。良好的热管理是电子设备以及军用计算机的正常可靠工作的重要条件。首先介绍了常用的空气冷却和传导冷却方法,并对军用计算机热管理的通用要求进行了详细介绍。为了满足军用计算机热密度迅速增加的要求,对射流冷却进行了介绍。为了统一现有的各种冷却方法,介绍了冷却标准-VITA48的相关内容。最后分析了军用计算机热管理未来的冷却方式。     

一种模块化通用垫板工装的研究设计

描述了一种模块化通用垫板工装的设计方法,尤其是一种应用于航空电子印制电路板组件（PCBA） 和导热板胶粘作业的垫板工装。将垫板工装分为垫板组件和盖板组件两部分,作业时,按从下至上顺序依次叠 放垫板组件、PCBA、导热板和盖板组件,其中PCBA 与导热板之间粘附胶膜形成粘接组件。通过移动垫条、 更换导热板导向销模块、调整垫柱安装位置等操作,实现规格大小不同、元器件布局不同的PCBA 与相应导热 板的胶粘作业。     

机载计算机标准机箱

前言本文所介绍的标准机箱是专门为机载计算机及其它电子设备研制的加固型机载计算机标准机箱。它除了满足电气方面的技术要求之外,采用了体积小、重量轻的高密度组装结构,并朝着广泛应用在严酷飞行条件的各种类型的机载计算机及其它电子设备上的目标努力。