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西方国家军用航天的国际合作最近有趋热之势.美国欲通过"百星"计划和北约组织中的26个盟国一起打造"太空快速反应联盟";澳大利亚将加入美国军用的"宽带全球卫星通信"星座计划的建设,与美国共享先进的军用卫星通信系统;加拿大将用自己的卫星帮助美国监视别国的卫星. 相似文献
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对跑道侵入的分析和建议 总被引:1,自引:0,他引:1
引言据统计,空中交通管理中68%的事故发生在地面阶段。2003至2006财政年度,在美国NAS内的500多家机场共计发生了1306次跑道侵入事件,其中有4次导致了发生相撞事故。虽然这4起事故没 相似文献
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自1957年前苏联成功发射第一颗人造卫星以来,人类航天活动得到了突飞猛进的发展.人类航天活动在促进世界经济发展和社会进步的同时,也在外层空间留下了数千个大型物体,数万个中小型碎片和数亿个微粒物质. 相似文献
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国防科工局空间碎片专家组 《航天器环境工程》2009,26(5):401-406
1 概况第27届iadc(the inter-agency space debris coordination committee,机构间空间碎片协调委员会)会议和第5届欧洲空间碎片会议(the 5th european conference on space debris,ucsd)于2009年3月24日至4月1日在德国达姆斯达特市的欧空局(esa)空间运行控制中心(the european space operations centre,esoc)举行,会议由esa主办,由意大利航天局(asi)、英国航天局(bnsc)、法国航天局(cnes)、德国航天局(dlr)、国际空间研究委员会(cospar)和国际宇航学会(iaa)协办,由esoc承办. 相似文献
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本文给出了一组能够描述各种组合发动机系统工作过程的通用方程组。在火箭运动的仿真计算时,此组方程是非常有用的。现已使用于弹道计算通用程序包TC系列中。从而使得通用程序包TC可以方便而准确地对各种类型的火箭与空间飞行器的弹道进行仿真。 相似文献
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提高CQFP封装器件加工的工艺可靠性试验 总被引:1,自引:0,他引:1
CQFP 封装器件已经应用于航天电子产品,但出现了引脚脱焊和断裂等问题。针对此类问题,文章对 CQFP 封装器件焊接、敷形涂覆和粘固进行了工艺研究,并进行了热真空、热循环、振动等可靠性试验进行验证,确定试验中的工艺方法可行、可靠,可以用于航天器的电子产品。 相似文献
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裸芯片die、硅通孔TSV(Through Silicon Via)硅转接板、高温共烧陶瓷HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)管壳等多材质多基板立体堆叠和高密度集成的微系统封装,因空间极度有限、跨尺度立体转换的失配、电磁效应的耦合,低电压大电流电源的电源分布网络PDN(Power Distribution Network)和GHz高速信号的通道设计成为难题。贴合微系统封装尺度越来越接近芯片尺度的特点,以及微系统模块的系统应用需求,研究了基于芯片、封装、系统CPS(Chip-Package-System)协同设计仿真的方法。针对核心电源PDN的设计,采用芯片功耗模型CPM(Chip Power Model),结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级去耦电容网络的布放和协同优化,有效降低了电源纹波,保证了电源完整性。针对高速信号通道设计,基于电磁场和电路结合的仿真,将芯片电特性配置与封装互连的拓扑匹配协同优化,封装与板级应用协同优化,保证了信号完整性,且不对封装版图和工艺提出严苛要求。 相似文献
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目前在高可靠性应用领域里已开始有限地选用工业级表贴塑封器件。为提高整机的可靠性,需要对表贴塑封器件进行可靠性筛选,而老炼是其中至关重要的环节。相比比较成熟的直插器件的老炼方法而言,表贴塑封器件老炼尚有一些问题需要进一步研究与探讨。文章对表贴塑封器件与直插器件老炼过程中的结温控制方法进行了比较与分析,指出了两者结温控制的主要区别。基于此,提出基于等效热阻估算及结合器件壳温控制结温的表贴塑封器件老炼试验方法,对包括SC-75、UCSP等封装的元器件进行了老炼试验和测试。筛选后的元器件已应用于工程实践,并通过了一系列的试验考核。 相似文献
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在高可靠性工程中应用COTS(Commercial Off-The-Shelf)元器件具有一定的风险性,在实际应用中应在元器件封装特性、参数特性、筛选使用、用户鉴定和线路设计等方面使其风险降至最小。文章通过实例作了重点介绍,并指出要根据具体情况选择评价方案、制定判据。 相似文献
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提出一种在无法获取器件大信号模型条件下采用小信号法设计功率放大器的方法。在此基础上 ,借助Agilent ADS软件采用小信号设计、提取器件的封装寄生参数、优化结合的方法设计了一个 MESFET功率放大器。 相似文献