短引脚PGA选择性波峰焊工艺技术

文摘针对装联过程中,PGA封装器件引脚过短的问题,分析了三种主要焊接工艺方法,采用选择性波峰焊接对短引脚PGA进行焊接试验,进而优化焊接工艺参数,并通过外观、X射线、金相剖切对焊接质量进行分析。结果表明:经过目视和X射线检测,选择性波峰焊接的短引脚PGA焊点无明显缺陷,金相图中焊锡与器件引脚、焊盘孔壁结合处良好,符合合格焊点要求。选择性波峰焊工艺方法具备焊接短引脚PGA的能力,有一定的应用价值。     

2524铝合金的搅拌摩擦焊对接工艺

以2524-T3板材作为试验材料,研究了薄板的搅拌摩擦焊对接工艺,优化了对接焊的工艺参数,获得了焊接工艺窗口及最优工艺参数.在最优工艺参数下生产的对接焊件具有良好的质量外观,焊件的变形量和焊缝减薄量极小;焊件的X射线检测结果表明焊件内部质量良好,没有在照片上发现缺陷;金相组织分析显示,焊缝横截面组织均匀致密;焊接接头静力拉伸性能测试结果表明焊缝抗拉强度的平均为397 MPa,为母材抗拉强度的90.4％.     

CLGA封装器件高可靠性装联工艺研究

文摘为了保证陶瓷栅格阵列(CLGA)封装器件装联可靠性,本文以CLGA封装器件为研究对象,采用Pb₉₀Sn₁₀焊球、Pb₉₀Sn₁₀与Pb₈₀Sn₂₀焊柱、Be-Cu/Sn₆₀Pb₄₀微弹簧圈(MCS)和Sn₆₃Pb₃₇共晶焊料,实现了对CLGA封装器件的二次工艺设计,并采用回流焊工艺方法将器件装联在印制电路板上。通过有限元分析及试验相结合的方法,探索了适用于此类器件的高可靠性装联工艺。对3种元器件建立有限元仿真模型来模拟应力应变情况,同时对印制板组件进行了力学、热学实验分析。结果表明,仿真发现弹簧所受的应力和应变最小,焊柱其次,焊球最大;试验验证与仿真结果相符,植弹簧的器件可靠性最高,植焊柱的其次,植焊球的最差;500个温度循环与振动试验表明植弹簧器件无裂纹,植焊柱、植焊球的器件出现裂纹,焊点金相剖切与SEM能谱显微组织分析均符合航天标准要求。植焊球、植焊柱的器件焊点...     

电子产品中铅焊接金脆问题浅析

针对航天电子产品广泛采用的Sn-Pb焊料在镀金表面焊接形成焊点的工艺,分析了工业及国内外航天相关标准文件中对焊接后焊点中含金量的要求以及焊点含金量、时效、器件不同封装形式对焊点可靠性的影响,并深入分析了合金焊点金相组织结构,最后介绍了一般去金工艺要求与去金不到位而导致器件失效案例。     

TA15钛合金熔焊工艺试验研究

采用真空电子束焊(EBW)和自动钨极氩弧焊TIG两种焊接方法,通过X射线检测、拉伸试验、弯曲试验、显微硬度测试以及金相分析等手段,对TA15钛合金板材的焊接性进行了试验研究.试验表明,TA15钛合金具有良好的焊接性能.     

CCGA封装芯片落焊控温工艺研究

部分宇航型号单机生产过程中,CCGA芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台进行CCGA落焊控温工艺研究,并进行焊接及可靠性试验验证。研究发现,返修台控温点距离器件边缘1-2mm时温度反馈控制效果最佳;本文提出了增加导热挡板控制高温区范围（＞183 ℃）的新方案,可将高温区控制在落焊位置周围8mm范围内;CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状,IMC层组织均匀,未出现Cu3Sn脆化物,可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好,未出现裂纹。结果证明所本文提出的温度控制工艺合理有效,可应用于宇航产品落焊过程。     

陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究

宇航型号单机生产过程中,部分陶瓷柱栅阵列(CCGA)芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台对CCGA器件落焊控温工艺进行研究。研究发现,返修台控温点距离器件边缘1～2 mm时温度反馈控制效果最佳;本文提出了增加导热挡板控制高温区范围(183℃)的新方案,可将本文使用的印制板高温区控制在落焊位置周围8 mm范围内;CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状,金属间化合物(IMC)层组织均匀,未出现Cu3Sn脆化物,可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好,未出现裂纹。结果证明本文提出的温度控制工艺合理有效,可应用于宇航产品落焊过程。     

5A06铝合金超快变换极性VPTIG焊接工艺

研发了一种适用于铝合金材料的新型超快速变换变极性焊接工艺,以5A06为焊接对象,通过X射线探伤、拉伸试验、金相分析以及扫描电镜等手段对超快变换VPTIG焊接工艺进行了试验研究.试验结果表明,超快变换变极性,11G焊接工艺能够显著改善和提高5A06铝合金的焊接质量.     

航空产品混装PCB回流焊工艺优化

目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。     

基于遗传算法与神经网络微电阻点焊工艺参数优化

文摘微电阻点焊工艺参数的设置对焊点力学性能有着至关重要的作用,通过正交试验极差分析研究了工艺参数对0.05 mm厚TC1箔材焊点剪切力和剥离力的影响程度。通过赋予剪切力和剥离力相应的权值将双优化目标转化为单一的混合优化目标,结合神经网络与遗传算法,对工艺参数进行了优化,建立了基于BP神经网络的焊点力学性能预测模型。结果表明预测模型的误差小于4%,预测模型具有较高的精度和预测能力,可以准确地预测焊点的力学性能。同时通过gatool工具箱对各项工艺参数进行了优化,获得焊接参数的最优组合:焊接电流800 A、电极压力8.89 N、爬坡时间1.608 ms、焊接时间8 ms,混合优化目标为55.73 N。通过与正交试验优化结果对比,遗传算法寻优可以获得更好的综合力学性能。     

2219 铝合金单、双道焊接头性能分析

通过对比2219 铝合金单道氩弧焊和氦弧打底+氩弧盖面双道焊接头的常温及液氮温度拉伸性
能、显微硬度分布、单向拉伸过程的数字散斑测量(DIC)结果,发现在常、低温条件下双道焊接头的拉伸强度和
延伸率均比单道焊接头高10% ~20%,单道焊接头焊缝及热影响区内材料的显微硬度值相比母材的降低程度
比双道焊接头更为显著,其主要原因是单道焊接头的一次性热输入大于双道焊,材料受热影响更严重,焊漏高
度及形状的可控性更差。     

铝合金矩形机箱工装设计及拼焊工艺

大厚度铝合金矩形机箱在拼焊生产过程中,存在组装难度大,焊缝质量不易保证,焊后变形大等问题.针对铝合金矩形机箱焊后马鞍型和螺旋型变形特点,选用表面定位方式,设计了多种类型的夹板,完成了箱体焊接工装的设计.在此基础上,采用真空电子束焊,通过严格的工艺措施完成了机箱的拼焊,获得了深宽比符合要求的焊缝,保证了机箱结构的完整性.经检测,矩形机箱满足设计要求.实践证明,此工装和工艺方案可行,对类似构件的制造有指导意义.     

铜与铜镶嵌非晶体焊料点焊的研究

研究了铜与铜镶嵌非晶体焊料ＱＪＹ－５Ａ、ＱＪＹ－５Ｂ点焊,以及调整点焊温度场来降低焊接区铜的熔点,提高焊接区电能利用率的措施;叙述了铜与铜镶嵌ＱＪＹ－５Ａ、ＱＪＹ－５Ｂ焊料点焊焊核形成过程及特点。     

2219 铝合金VPTIG 焊接接头拉伸性能分析

2219 铝合金气孔敏感性较强,变极性TIG 焊接工艺可以有效减少和抑制气孔产生,是适合于
2219 铝合金的焊接工艺。本文介绍了2219T62 铝合金VPTIG 焊接接头的拉伸性能,进行了拉伸断口形貌分析
和微观组织分析。结果表明:2219T62 铝合金VPTIG 焊接接头强度系数可以达到65% 以上,焊接接头为混合
断裂方式,VPTIG 焊缝盖面层气孔相比打底层较多。     

复合材料桁架胶接装配技术

叙述了某型号卫星碳纤维复合材料桁架胶接装配过程的配套条件、工艺方法和质量控制等内容.研究表明,杆件和接头的配合间隙介于0.1～0.3 mm时胶接强度较高;桁架的精度完全依靠高精度胶接工装保证,且最终精度能控制在0.2mm之内;合适的工艺方法和质量控制方法,能够满足碳纤维桁架结构的高精度和胶接质量要求,并且这些方法具有通用性.     

S781 涂层分区喷涂色差分析与试验

为满足载人飞船返回舱的温度要求,需要在返回舱外壁喷涂S781热控涂层.若采用分区喷涂的方式,在搭接区域会出现色差.本文对S781热控涂层搭接色差进行了特性分析,并进行了不同温度、间隔时间和基材的验证试验.结果表明:色差是由于分区喷涂间隔时间大于涂层的表干时间引起的.分区间隔时间为1 min时没有色差,间隔时间越长,色差越明显;温度较高时,表干时间变短,色差更明显,且会出现大颗粒现象.将喷涂温度控制在20℃左右,分区间隔时间小于2 min,可以有效的减弱或控制色差.提出了一种返回舱热控涂层喷涂改进方法,可以有效的减弱色差.     

搅拌摩擦焊舱段与铸造舱段应用比较分析

从生产工艺、力学性能、产品质量等几方面,将搅拌摩擦焊(FSW)舱段与传统的铸造舱段进行对比分析,得出搅拌摩擦焊舱段具有性能稳定、承载能力高、尺寸精度高的优势.     

焊接方式对铝合金搅拌摩擦焊T 型接头性能的影响

采用4种规格的搅拌头进行了2A70-T6铝合金T型接头搅拌摩擦焊试验,并对焊缝横截面进行了观察以及焊缝抗拉强度的测试.结果表明:焊缝中前进侧熔合过渡区的金属变形比返回侧剧烈,焊缝断裂往往发生在前进侧;在相同的焊接参数下,单道焊缝的焊核宽度与抗拉强度随着搅拌针直径的增大而增大,但增大的幅度较小,并列焊的焊缝抗拉强度仅为单道焊缝的93％左右;为了获取相同宽度的焊核,采用加粗搅拌针单道焊比并列焊更具有优势.     

无铅焊点热疲劳状态估计

为获取元器件焊点的热疲劳状态信息,采用了焊点剪切力测试方法和非线性最小二乘数据拟合法。以1210片式电阻器件无铅焊点为研究对象,开展了剪切力-热疲劳状态试验研究工作。依据0、300、600、900、1200、1 500个周期温度冲击下的焊点剪切力试验数据,采用非线性最小二乘的Gauss-Newton法,并利用Matlab编程的手段获取了剪切力数据的拟合曲线。以"剪切力值下降30%"的失效标准划定失效界线,利用拟合曲线推算出焊点失效时的循环周期数为1 439.04。试验证明焊点剪切力能够反映出焊点的热疲劳状态,该方法可用于焊点的疲劳状态监测、估计,满足对于焊点疲劳状态的监测需要,同样适用于其他类型焊点的疲劳状态估计。