锡焊工艺及其在整机可靠性中的地位

本文介绍了在无线电电子工业中广泛采用的锡焊工艺的机理和特性,并通过计算说明锡焊工艺在确保无线电电子整机可靠性方面所起的重要作用。提出了提高锡焊质量的工艺措施。 锡焊质量的好坏,对整机乃至系统的可靠性影响极大。尤其在航天事业中,由于设备的工作环境恶劣,产品焊点成     

提高航天电子产品可靠性的若干措施

产品质量是设计出来的，生产出来的，管理出来的，但首先是设计出来的，设计决定了产品的固有质量。本文从电子产品采用可靠性设计，预防腐蚀（变质）改变产品使用环境，元器件可靠性筛选，整机电老炼，可靠性试验，贯彻电装标准等方面，阐述设计提高电子产品可靠性的措施。     

航天电装工艺实用教材即将出版

航天电子产品是弹、箭、星、船及地面测控设备的重要组成部分。随着航天装备向轻量化、小型化、智能化方向的发展,对电子产品装联工艺的要求越来越高。电装工艺的质量直接关系到每一个航天产品零部件直至整个系统的质量。随着电子装联和制造设备技术的更新换代,电装工艺的发展日新月异,电装新技术新工艺层出不穷,使电装工艺成为航天产品应用最广泛的工艺技术之一。 为了总结在航天产品研制生产中电装工艺的经验教训,提高航天系统电装工艺人员和管理人员的业务素质,提高设计人员对电装工艺了解的程度,提高电装工艺文件的编制水平,特别为了使…     

无线电整机电装测试台的研制

介绍了无线电整机电装测试台的设计过程及解决的问题，并对其工作原理、基本模式、主要功能及特点作了详细的说明。同时对经济效益和推广前景作了正确的估价。     

半导体器件的可靠性筛选介绍

随着国民经济和国防工业的发展,晶体管和集成电路的使用越来越普遍。与此同时,关于它们的可靠性问题,日益引起人们的重视。可靠性筛选是提高可靠性的重要措施。本文讨论了硅平面半导体器件的可靠性筛选的几个基本问题。     

五院召开电子装联标准宣贯会

根据2004年院标准化计划安排,五院于2004年6月3日至7月4日举办了为期一个月的京内外有关单位参加的“航天器制造技术标准汇编———电子装联标准”宣贯会。本次电装系列标准宣贯工作采取京内集中宣讲,会后开展现场交流;京外巡回宣贯的形式。授课内容包括:《航天器电子装联标准体系简介》、《航天器用印制电路板组装件装联工艺技术要求》、《航天器用低频电缆网装联工艺规范》、《元器件使用可靠性与装联工艺》、《射频同轴电缆组装件装联工艺规范》、《航天器用微波集成电路基板制作工艺技术要求》、《航天器用微波集成电路装联工艺技术要求…     

美国电装自动化测试技术现状

根据考察见闻,介绍美国电装工艺中自动化测试技术。从元器件筛选、单板分机调试到整机系统功能测试实现自动化和综合化。     

统计回归分析在电装产品可靠性评价中的应用

质量控制已成为统计学在生产领域中的一项重要应用。本文就影响电装产品质量和可靠性的多元因素引入多元随机变量，利用统计回归分析方法对电子产品可靠性进行评估。     

从神七发射成功,谈载人运载火箭国产元器件的质量控制

载人航天的高可靠、高安全要求，对电子元器件提出了更高要求。通过对以载人运载火箭为目标的元器件可靠性保护控制过程的分析，总结了元器件质量保护工作的成效与经验，特别是对航天重点工程电子元器件可靠性增长产品的控制过程进行了重点讨论，并针对电子元器件的质量控制问题提出了新的建议。     

集成电路质量控制案例分析与建议

选取集成电路实际失效分析典型案例,对其主要失效模式及失效机理进行分析与研究,并对集成电路的质量控制及整机产品的设计提出几点建议。     

关于实现运载火箭可靠性增长途径的探讨

从可靠性增长试验计划、产品再设计、元器件筛选和整机试验、制造工艺、质量信息系统以及质量与可靠性管理等六个方面探讨实现运载火箭可靠性增长的有效途径.指出要注重手段和方法的选择,做到综合平衡,兼收并蓄,实现运载火箭可靠性增长的及时性、确定性、经济性和时效性的优化组合.     

借鉴IPC标准 完善我国航天电装印制板标准体系

分析电子装联技术和印制板在航天电子电气产品中的重要性以及当今电子技术的新发展,简介IPC标准,提出我国航天电装印制板标准体系中可借鉴的IPC标准项目及其简要内容.     

使用CMOS集成电路器件如何保持其高可靠性

前言 本文是对CMOS集成电路器件的使用者(电子线路设计者、实验员、工艺人员)提出如何保证器件的工作高可靠性,从理论和实践上提出了一些基本要点,从而可以避免工作中的缺陷,剔除隐患使最大限度地降低整机的失效率,达到高可靠性。 什么叫可靠性?为什么要高可靠性。 可靠性:是指     

空间紫外辐照对高分子材料破坏机理研究综述

高分子材料作为绝缘体和电介质被广泛应用于机电组件、集成电路等各类电子元器件中,其性能的变化将直接影响电子元器件功能的正常实现。空间紫外辐照是造成高分子材料性能退化的重要因素之一。文章介绍了空间紫外辐照的来源及特点,阐述了紫外辐照对高分子材料作用的两种效应,即瞬态效应和累积效应的机理与过程及其对高分子材料性能造成的影响,并提出增强高分子材料耐紫外辐照能力的方法和途径。最后指出需要进一步开展研究工作的方向。     

八院举办上海地区电装标准宣贯会

为了使电装操作、工艺、检验和管理等一线人员掌握相关标准要求,提高人员素质和工作水平,控制和提高电子产品的质量,受航天科技集团公司委托,在八院主管领导的关心下,2003年4月16日至19日八院情报标准化部和质量技术保障部共同举办了上海地区电装标准宣贯会。来自八院各单位及539厂等单位的约70人参加了本次宣贯会。按电装标准概述、PCB安装、SMT安装、电缆组装、静电防护、压接、灌封和粘固、修复与改装等8个部分,对共计50多项航天行业(QJ)电装标准进行了系统宣贯。授课专家经验丰富,讲课内容结合实际,学员普遍反映学习收获很大。因此,…     

电磁阀阀体断裂故障分析及结构改进

针对某型电磁阀力学冲击后阀体断裂的问题,计算了阀体的结构强度,分析了故障原因和断裂机理。在不改变电磁阀外形尺寸和性能的前提下,提出了增加结构强度的改进措施,仿真计算结果表明改进后阀体断裂部位应力降低至原来的42,电磁阀经过力学环境试验、整机试车及飞行试验考核,阀体断裂问题得到彻底解决。研究结果表明,当阀体结构存在应力集中时,在高量级冲击条件下极易出现开裂、断裂等问题,同时外壳与阀体的连接可靠性对阀体结构强度影响较大,电磁阀设计时应重点考虑。     

基于过程能力指数的电子元器件质量一致性综合评价方法

电子元器件产品质量的一致性是电子装备系统质量性能的重要基础。通过系统分析电子元器件质量性能一致性的影响因素,构建多层次的电子元器件质量的一致性评价指标体系,建立了基于过程能力指数的质量一致性综合评价模型和判据体系,为定量评价电子元器件质量的一致性提供了技术手段,可以为研制单位改进提升电子元器件质量的一致性,以及整机用户单位择优选择元器件提供技术支撑。     

单片集成温度传感器

本文介绍利用双极型晶体管和集成电路构成温度传感器的各种方法。讨论了单晶体管敏感元件的性能。文中提出二种集成电路,其一的输出电流精确地正比于绝对温度。另一种新型的集成电路的输出电流可按°C、°F或任意分度。此外还介绍了一些供特殊应用的集成温度传感器,其中包括精密的小量程温度传感器、具有逻辑及模似信号输出的温度传感器和温控振荡器。     

安全引爆装置可靠性分析

描述了导弹安全引爆装置的组成与功能，对整机及分组合的可靠性进行了详细分析，提出了在工程实践上进行可靠性评定的试验方法。     

卫星在轨主要故障模式、原因分析及措施建议

分析国内外近10多年来的卫星在轨故障情况,总结6类灾难性及严重在轨故障模式;提炼出星上典型设备/部件的主要在轨故障模式。在此基础上,从新技术及新状态的地面验证充分性、复杂工艺的稳定性、元器件及电装质量、空间环境影响、软件设计、地面操作等方面分析在轨故障的主要原因,并给出措施建议,旨在为卫星系统可靠性设计、主要设备/部件的薄弱环节识别及可靠性设计提供参考。