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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
针对基于复杂自由曲面类构件的复合材料铺放成形技术领域中的对刀问题展开研究工作,对刀的策略和精度是判断构件模具制造精度和决定复合材料铺放成形质量的关键因素。借助设置在铺放头压辊处的激光测距探头,通过对位于模具上不同位置对刀点或校验点的探测,进行模具制造精度校核和对刀精准性判断。基于激光测距探头所探测数据,提出了针对一次性低成本模具和高精度可复用模具对刀点的设置方法以及对刀策略,利用该对刀策略进行翼身融合体的铺放成形实验进行验证,实验表明该对刀策略可有效解决复杂自由曲面类构件的复合材料铺放成形的对刀问题。  相似文献   

2.
纤维金属层板(Fiber metal laminates,FMLs)因其优良的疲劳性能以及高损伤容限,成为航空航天领域重要的结构材料,并愈加受到汽车、轨道交通等领域的关注。本文在综述FMLs发展概况的基础上,重点介绍了新型铝锂合金GLARE层板、热塑性Ti/Cf/PEEK层板及新一代聚酰亚胺FMLs层板的研究工作。同时针对FMLs的失效行为复杂、一些性能评价方法还不够完善等现状,评述了深入开展FMLs失效行为研究、采用计算机仿真技术进行其综合性能预测研究的重要性。最后,回顾了FMLs传统成形方法,如自成形技术和滚弯成形技术,并探讨了喷丸成形和液压成形在FMLs构件制造中的应用。  相似文献   

3.
针对航空领域对轻量化高性能复杂导管先进制造的迫切要求,系统综述了航空导管精确弯曲成形技术以及多通类导管精确成形技术。航空导管的弯曲技术主要包括常规导管的数控绕弯成形技术、三维导管的自由弯曲成形技术以及超小弯曲半径导管的充液剪切成形技术;多通类导管先进成形技术主要包括液压胀形技术以及T-Drill成形技术。本文从工艺原理、技术优势、发展趋势等方面对航空导管技术进行了系统的阐述和介绍。  相似文献   

4.
将基于UG平台动态装配技术的加工过程几何仿真与基于MATLAB平台有限元分析的成形规律仿真有机结合,实现了整体构件上复杂曲面、型腔数控电解加工过程的计算机仿真,用于加工试验前的加工过程干涉检查、阴极及其运动轨迹优化设计、优选加工参数及成形精度分析等,能有效缩短准备周期、减少试验次数。该技术已经应用于航空发动机关键零件加工准备过程,具有重要工程实用价值。  相似文献   

5.
金属增材制造技术凭借其柔性化定制能力和复杂构件成形优势,有望成为提升航天领域设计与制造能力的一项关键核心技术,但现阶段该方法仍然存在制造过程稳定性不足、制造质量实时检测困难、工艺参数实时调节技术成熟度有待提升等问题。本文从增材过程信息感知、增材工艺优化决策、质量优化控制发展趋势三方面详细阐述了金属增材制造监测技术的研究进展,论证了高性能结构件增材成形过程中工艺变量-过程参量-成形质量调控的发展必要性,并就增材过程监测技术的发展趋势做出了思考与展望。  相似文献   

6.
采用SPF/DB工艺成形的翼类构件,内部结构不仅影响其力学性能,同时决定SPF/DB工艺的可行性。翼类构件在应用SPF/DB工艺成形过程中,内部夹层扩散焊接焊缝处形成筋条,从而增强结构强度,因此中间夹层扩散焊接筋条分布决定了成形后构件内部结构。本文利用有限元软件ABAQUS6.8对不同内部结构的某翼类构件进行静力学分析及超塑成形的数值模拟,得到既满足强度要求又有利于SPF/DB工艺要求的内部结构。  相似文献   

7.
金属在热塑性成形过程中微观组织发生晶粒形核、长大、相变、再结晶等一系列的复杂变化,直接影响加工过程与产品的机械性能。本文对目前应用在热成形微观组织演变模拟方面的主要模拟技术作了比较全面的评述,对比了不同微观组织模拟方法,总结了利用各种模拟技术所取得的最新研究成果。  相似文献   

8.
数控切削加工是最终保证钛合金宽弦空心风扇叶片制造精度的重要技术手段。分析了采用超塑成形/扩散连接技术制作的钛合金宽弦空心风扇叶片结构特征以及毛坯状态,指出了后续的数控切削加工应突破复杂曲面结构测量、加工变形控制以及切削加工误差补偿等关键技术。提出了开发集测量、分析和加工为一体的数控切削加工集成系统的研究思路,可为实现钛合金宽弦空心风扇叶片加工精度的精确控制提供指导。  相似文献   

9.
激光增材制造逐点、逐线、逐域的局部成形特性,要求对金属构件激光增材制造过程进行微观—介观—宏观跨尺度的控形与控性,以实现对球化、孔隙、变形及裂纹等典型冶金缺陷的有效调控。本文针对难加工铝合金构件选区激光熔化精密增材制造,在介观尺度揭示了金属粉末激光熔化/凝固的热力学行为及球化效应形成与抑制机理,在微观尺度明晰了金属激光熔池内部熔体表面张力对气泡运动及熔体致密化的作用机制,在宏观尺度提出了金属构件选区激光熔化的热作用机制及构件内应力形成和变形行为。本文为高性能复杂金属构件激光增材制造的控形与控性提供了物理学基础及关键工艺调控方法。  相似文献   

10.
材料性能对异形杯充液拉深成形的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
板料充液拉深是成形复杂零件的一种有效方法,在充液拉深中材料的性能参数对成形结果有着直接的影响。了解哪种性能参数对充液拉深成形影响最大,有利于恰当的选择板材,得到合格的成形件。本文以异形杯成形为例,采用Dyanform软件对异形杯的充液拉深成形进行数值模拟。以零件成形最终主应变、厚度分布等为评定标准,分析了材料性能参数中的应变硬化指数n和厚向异性指数r对异形杯充液拉深成形的影响。  相似文献   

11.
基于UNIX System V流机制的串行口通信程序的设计与实现   总被引:1,自引:1,他引:1  
流(STREAMS)机制,是UNIX系统中用户进程到设备(伪设备)之间的一条全双工数据通路,它为字符处理、网络服务和数据通信等驱动程序的设计提供模块化手段。本文概要介绍了流机制的组成及原理,着重讨论了用流机制实现UNIX设备驱动程序的方法,在SCOSystemVUNIX系统中设计并实现了基于流机制的带modem控制的串行口驱动程序,最后讨论了串行口通信的数据传输控制及串行口通信程序的应用。  相似文献   

12.
讨论了PWM式变压整流器和谐振式变压整流器的优缺点,在此基础上,提出了一种零电压开关PWM变压整流器。它是PWM技术和零电压开关准谐振技术相结合的产物,其特点是功率开关器件的开关转换过程中采用零电压开关准谐振技术,即功率开关器件工作于零电压开关状态──软开关状态下,而能量传输的主要形式采用PWM技术,故具有PWM式变压整流器和谐振式变压整流器的优点。文中介绍了该变压整流器的电路结构及工作原理,着重分析了其关键部分──全桥零电压开关PWMDC-DC变换器的工作过程和设计方法。该变压整流器具有体积小、重量轻、效率高、性能好、输出电压稳定度高的优点。  相似文献   

13.
以企业CIMS系统实施过程中营销管理系统的设计与开发的背景,分析了目前我国大,中型企业的经营管理式和在营销活动中普遍存在的问题。提出了一种基于WEB的企业营销解决方案,以合同和协议为线索,把营销活动中的各个环节有机地串联起来,实现了产品和经销商的动态管理,本文还提出一种基于WEB的产品售后服务系统模型,论述了故障模式,产品档案和产品售后服务故障识别及处理,并介绍了层次分析和基于知识库的用户服务决策方法。  相似文献   

14.
以海州香薷种子为试材,研究了铜镉污染对种子萌发的影响。结果表明,在实验所选的胁迫浓度范围内,单一铜污染时,海州香薷种子发芽率随着Cu2+浓度的升高,先升后降,在20mg/L Cu2+处理时出现了毒性兴奋效应现象。铜镉污染对海州香薷幼苗苗长和根长的抑制作用极显著。根据综合效应指标,铜镉复合污染对海州香薷种子萌发的影响表现形式为铜、镉的协同作用。  相似文献   

15.
装置适用于风洞应变式微量天平六分量精密静态校准。通过高精度复位工件台和电视测量实现了微量天平的五分量体轴校;应用力的精密传递与转换实现了微量载荷在水平方向的准确加载。对三分量天平的综合加载精度以及影响因素进行了分析,同时还给出了该设备对三分量微量天平校准的结果,并与其他设备校准结果进行了比较  相似文献   

16.
MRPⅡ(Manufacturing Resource Planning)即制造资源计划,是计算机集成制造系统(CIMS)中管理信息系统的重要组成部分.文中以大批量生产类型的机械制造企业CIMS为背景,从企业生产环境、企业管理思想与方法、企业经营特点、CIMS运行环境等方面分析了CIMS环境对MRPⅡ的软件功能、软件结构的需求,提出了CIMS环境下的MRPⅡ软件的功能、接口及系统结构.最后,分析了摩托车生产企业CIMS环境中的MRPⅡ的实现方案,及采用MRPⅡ的“推”式逻辑进行生产计划,采用“JIT”(Just In Time)的“拉”式逻辑进行生产控制的混合结构的特点.  相似文献   

17.
Linux Apache Web服务器上的ASP实现方案   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍利用自由软件iASP1.08和JAVA2SDK1.3配置Linux Apache Web Server实现ASP功能的实用方案。  相似文献   

18.
设备检维修系统设计是设备管理的核心,而设备维修策略和维修主体匹配又是设备检维修系统设计的核心。建立一个可以广泛应用于企业的模型,并已通过实践的验证,为企业建立维修策略,选择维修主体提供了分析和应用的框架。  相似文献   

19.
本文介绍了基于DCT顺序模型JPEG(Joint Photographic Experts Group)图象编码和解码的过程,并对量化,DCT变换、Huffman编码的算法进行了深入的研究。  相似文献   

20.
PCB的电磁兼容性设计   总被引:4,自引:0,他引:4  
概括介绍电磁干扰对电子系统的危害和影响,PCB电磁兼容性设计的原因、原则,PCB抗干扰的一般措施。结合在PCB设计方面的实际经验,阐述电子系统电磁兼容性设计的方法和技巧,确保电子系统实现最优性能。  相似文献   

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