导弹推进剂贮箱结构强度及剩余寿命实验研究

用三点弯曲多试样方法对导弹推进剂贮箱主要材料LD10铝合金及其焊件的断裂韧性和疲劳性能进行了实验研究,得到了材料母材、热影响区和焊缝的断裂韧性J_(IC)和疲劳裂纹扩展速率da/dN的规律。结合无损检测信息可以对导弹推进剂贮箱进行安全性评定和剩余寿命评估。     

非正则形式变换方法在卫星轨道理论中的应用

文[1]和[2]针对具有小参数的非线性常微分方程组给出了一种非正则形式的变换方法,将仅适用于正则共轭变量的正则变换方法推广到一般变量情况,从而使变换方法的应用更加广泛。对于求人造地球卫星轨道的摄动解而言,它完全可以取代平均根数法;本文针对地球引力场位函数展开式的主要带谐项(J_2,J_3,J_4)的特点,采用变换的隐形式,给出相应的卫星轨道摄动的二阶解,完全克服了平均根数法和正则变换方法(von Zeipel变换和Lie变换)在积分上所遇到的几个困难。     

一种多SAM模块的低功耗IC卡读卡器设计与实现

CPU卡可以有效地杜绝IC卡被克隆，防止机密信息被修改，得到广泛使用，每个CPU卡具有相应的SAM(Safe Authentication Module)，不同的CPU卡需要的密钥不同，所以有不同的SAM模块。为了使读卡器能够识别多种CPU卡，提出了通过使用多SAM卡模块的循坏扫描对多种SAM卡进行认证管理，实现渎卡器对不同型号IC卡的支持，使用MSP430F149和多个SAM模块，设汁实现了一种新型IC卡读卡器。详细介绍了IC卡和读卡器的工作原理、功能、硬软件设计。经过测试证明，读卡器具有功耗低、体积小、性能稳定等特点。     

氮化硅陶瓷的增韧研究

研究了加入ZrO_2和SiC晶须对热压烧结Si_3N_4的增强增韧作用。加入ZrO_2和SiC晶须能提高复合材料的断裂韧性K_(IC),但降低了抗弯强度。分别加入10vol％纯ZrO_2和含有钇的Y-ZrO_2,使Si_3N_4陶瓷的室温K_(IC)从原来的6.3MPa·m~(1/2)分别提高到7.3MPa·m~(1/2)和7.6MPa·m~(1/2)。加入10wt％SiC晶须,使Si_3N_4陶瓷的室温K_(IC)从6.3MPa·m~(1/2)提高到7.1MPa·m~(1/2)。     

TC11钛合金的组织及塑性与其断裂韧性及裂纹扩展速率的关系

研究了TCll合金的组织及拉伸塑性(ψ)与断裂韧性(K_(IC)及裂纹扩展(da/dN)的关系。指明:K_(IC)及da/dN与ψ的关系取决于合金的组织类型。对片状组织及等轴组织进行了具体分析。     

航天器近距编队轨道动力学模型及仿真

针对目前航天器近距编队长期飞行中存在的HCW模型精确度不够的问题,提出了利用平均轨道根数线性微分漂移率预测J_2摄动下航天器近距编队相对运动的方法,建立了一种新的航天器近距编队轨道动力学模型.仿真结果表明,解析模型计算得到的相对运动轨道和不考虑J_2摄动影响的相对运动轨道相比,解析模型运算时间很短,精度提高约50%(10个轨道周期之后),证明了模型的有效性和快速性,适合在线运行,同时给出了解析模型的适用范围.     

集成电路包装技术的发展

包装技术应当包括集成电路(IC)的外壳封装、包装的散热技术和芯片组装技术(装片工序和键合技术)等。本文仅述及IC的外壳封装现状及其发展趋势。     

ICT测试技术在航空电子产品PCBA测试中的应用

针对当前航空电子产品印刷电路板组件(PCBA)日益复杂、测试需求量与日俱增的问题,分析了印刷电路板组件测试技术现状,阐述了自动在线测试即所谓ICT测试技术的原理和应用,指出了其适用场合和条件。结合航空电子产品小批量、多批次的特点,从几个维度思考了ICT测试技术在航空电子产品制造的未来发展方向。     

弹塑性条件下工程小裂纹疲劳扩展试验研究

 本文对在弹塑性条件下工程小裂纹的疲劳扩展规律进行了分析研究。给出了用△J积分作为在弹塑性条件下疲劳裂纹扩展主要控制参数的表达式。对工程小裂纹在缺口循环塑性区中的扩展规律提出了用修正的△J_(eff)积分描述和分析的表达方法,并与试验结果进行了比较。     

弹道导弹误差传播特性

在采用式(1.6)的引力模型(考虑了J_2项)和发射条件影响下,本文推导了惯性导航系统误差传播转移矩阵的近似解析解,而文献[1]给出的解是它的一种简化式。利用该近似解,进一步用三角多项式去拟合干扰量,就得到弹道导弹的误差传播特性。这套公式的实用价值在于:利用有限的观测数据就可以估算或预测弹道导弹的误差传播及其落点偏差。     

压力弹簧自动并扣装置

在普通车床上绕制弹簧时,安装该自动并扣装置,取得了良好效果。该装置由机械和电气控制系统两部分组成,现介绍如下。一、机械结构主要是一根联杆,和一个三公斤电磁铁。联杆的一端固定在自动走刀手柄上,另一端与电磁铁用轴销活动联结起来,其结构示意图见图1。二、电气原理电气控制部分由三个晶体管时间延时继电器和三个中间继电器组成(见图2)。其工作过程如下: 1.当合上开关K_1、K_2时,中间继电器J_1、J_3接通,其触头动作,M吸合,同时时间继电器Js_1接通延时,实现两弹簧零件之间拉开一定的间距。     

直11旋翼轴载荷测试研究

介绍了直11型主旋翼轴载荷测试的整个过程,包括测试要求、测试原理、测试设备和主要测试过程。从应变标定、应变片的选择、测点布置、布片位置和布片点数等几个方面对测试过程进行了较详细地概述。最后,给出了试验结果,并对结果进行了简要分析。可为直11相关部件强度鉴定(定型)提供参考。     

计算机辅助测试概念浅释

前言:计算机辅助测试与验证是国际上先进的计算机开发与调试技术,简称 CAT,比传统的示波器和逻辑分析仪更有效,希望设计人员能籍此了解 CAT 的基本概念,增加使用新技术的兴趣,跟上世界先进水平。介绍(Introduction)什么是设计验证?工程师必须评估 IC 设计,决定是否可以付予制造,本文描述实用的方法。这个     

关于300M钢断裂韧性试样断口上延伸区的观察及定量研究

本文对300M钢断裂韧性试样断口上的延伸区进行了观察及测量,对其形成过程进行了讨论,并提出了延伸区平均宽度W与断裂韧性K_(IC)间的定量关系式W=0.3K_(IC)~2/E_(σy),将此式所得W的计算值与实测结果进行比较,二者十分吻合。     

HK1553B电路的设计与测试

MIL-STD-1553B是一种串行多路数据传输总线,应用于军用飞机、轮船和地面等设备之间进行数据传输。本文论述了HK1553B总线协议处理器芯片的设计验证与测试。因为IC的生产过程是一个技术非常复杂和非常繁琐的工艺过程,所以,本文重点介绍HK1553B电路的设计实现与后端测试,而对IC的工艺实现等技术则不做详细阐述。在不久的将来,具有我所自主知识版权的"HK1553B"芯片将应用到我们国家的航空电子产品上。     

Ni3Al基合金IC6的防护涂层研究

采用离子电弧镀的方法在Ni3Al基合金IC6上制备了NiCrAlY、NiCoCrAlY和NiCoCrAlYHf三种不同成分的MCrAⅨ包覆涂层,观察了涂层的微观组织,测试了带涂层试样的拉伸和高温持久等主要力学性能以及抗氧化和抗腐蚀性能.实验结果表明涂层与合金基体的结合良好,各涂层均由γ′,γ,β和α-Cr组成.扩散处理后,基体材料与涂层发生了元素的互扩散.NiCrAlY、NiCoCrAlY和NiCoCrAlYHf涂层对IC6合金的高温抗氧化性能和高温抗热腐蚀性能均有明显改善,NiCoCrAlYHf涂层在改善腐蚀性能方面效果更显著,NiCoCrAlY和NiCoCrAlYHf涂层对合金的力学性能影响不大,而高Cr含量的NiCrAlY由于在高温下对IC6合金的持久性能影响较大,不适用于IC6合金.本研究条件下的NiCoCrAlY和NiCoCrAlYHf涂层能对IC6合金起到很好的防护作用.     

短纤维增强热塑性树脂复合材料断裂机理研究

测定了两种短碳纤维(CF)增强热塑性树脂复合材料(CF/PPS和CF/PES-C)的抗拉强度(σ_y)、杨氏模量(E)反断裂韧性(K_(IC)等性能随碳纤维体积分数(0～40vol％)的变化。杨氏模量随CF含量增加而线性增加,Krenchel系数为0.05。σ_y和K_(IC)随CF增多而增大,在25vol％处出现峰值。根据裂纹钉扎模型,结合对负载-位移曲线及断口形貌,着重从界面结合力特征进行分析;计算得两种复合材料的等效裂纹张力分別为26kJ/m和2.1kJ/m。     

浅议自动测试系统的校准工作

简述了集成电路自动测试系统校准方案的制订、传递与溯源方式的选择以及通过MAP方案解决IC测试设备溯源问题的试用效果。     

硼对Ni3Al基IC6合金凝固过程影响的研究

以等温凝固试验为基本手段 ,研究了四种不同 B含量 ( wt% ) (无 B,0 .0 2 B,0 .0 4 B,0 .0 7B)IC6合金的凝固行为 ,明确了 B含量对 IC6合金凝固过程的影响。研究结果表明 ,B含量对合金液相线、次生γ′的析出次序与析出温度影响不大 ,但能使合金固相线显著下降 (从而使合金的凝固范围变宽 ) ;同时 ,B含量的增加还促进了合金中低熔点相 M3B2 的析出并使合金枝晶间的液池在很宽的温度范围内保持连通。此外 ,经等温凝固分析 ,高硼 ( 0 .0 7wt% ) IC6合金理论上具有最佳可铸性。     

EB-PVD热障涂层对IC10合金高温持久性能的影响

采用电弧离子镀技术在IC10合金基体上制备NiCrAlYSi粘结层,采用电子束物理气相沉积(EB-PVD)技术在粘结层上制备YSZ陶瓷面层,研究TBCs涂层对IC10合金高温持久性能的影响.结果表明,IC10合金沉积TBCs涂层后,980℃高温持久寿命高于IC10合金,持久塑性略高于基体合金,IC10合金沉积TBCs涂层后,对高温持久性能无不良影响,满足使用要求.