共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。 相似文献
2.
本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响. 相似文献
3.
本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响. 相似文献
4.
随着表面组装技术的成熟和普及应用,表面组装维修设备及工艺也越来越受到人们的重视。目前市场上表面组装维修设备多为国外进口、文中对该类设备的研制工作作了较全面的叙述。 相似文献
5.
表面组装技术以表面组装元件、器件及其印刷电路板为基础,以自动化组装为核心,包括元器件的贴接、焊接、清洗和测试等工艺步骤.综合有关资料与赴日、美考察见闻简要介绍表面组装技术的特点和发展历程. 相似文献
6.
介绍了微组装技术的基本概念和微组装技术国内发展概况,强调开展此项工艺预研工作的重要性。还介绍了微组装技术的组成、国内开展此技术遇到的难题,对如何开展微组装技术研究工作提出了一些建议。 相似文献
7.
8.
随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用. 相似文献
9.
10.
在电子产品高速发展的时代,表面组装行业显得尤为重要,表面组装生产线的配置情况与产品的生产效率息息相关。在对表面组装生产线进行配置时需要考虑到诸多因素,包括设备的类型、组线方式及采用的工作方式等。要想实现高效生产就必须对这些因素进行系统的优化配置。 相似文献
11.
固体火箭发动机壳体的制作工艺,板材滚卷冲压成形—氩弧焊组装工艺,其制成品——壳体的纵缝易产生应力集中而破坏;带材螺旋卷滚成形—氩弧焊组装工艺,其难点在于壳体的焊后热处理变形问题;近期采用板材强力旋压或数控加工成形—真空电子束焊组装工艺加工制作壳体并利用高分辨率微焦点软X射线照相技术解决真空电子束焊焊缝的质量检测问题,导致固体火箭发动机壳体制造工艺的重大变革,使壳体质量得到显著的提高。 相似文献
12.
结合空间合成技术的发展,开展波导空间固态功率合成微组装工艺技术研究,突破和掌握了波导空间合成大功率组件的关键技术。经过试制功率样件验证,波导空间固态功率合成微组装工艺可行,并获得了良好的合成功率输出。 相似文献
13.
14.
15.
T/R组件一体化组装工艺技术 总被引:2,自引:2,他引:0
有源发射/接收组件可靠性的重要技术之一就是组装焊接,由于有源发射/接收组件具有高频率、高功率的特点,对组装焊接技术提出更苛刻的要求,对于一体化组装焊接技术的研究显得尤为重要.文章主要对有源发射/接收组件一体化组装焊接过程为研究对象.首先,针对常见焊接过程及风险提出了重要建议.其次,通过一体化焊接实验,实现器件、基板、管... 相似文献
17.
某型导弹弹载荷加大,而又要求几何尺寸不变,因此为了满足强度和刚度要求,并且重量得到减轻,设计提出一级副翼采用CFRP代替铝合金材料的方案,针对这种方案,通过研制和总结,介绍了一级副翼CFRP的蒙皮骨架的制造工艺,包括热压罐法成型、模压法成型、表面处理及组装连接等。 相似文献
18.
19.
20.
印刷锡膏是表面组装生产中的第一道工序,也是最关键的工序,在表面组装生产中60%一70%的焊接缺陷与锡膏的印刷有关.本文将讨论与锡膏印刷有关的问题,包括锡膏参数和印刷机(特别是与刮刀有关的)参数,并对这些参数进行优化,以达到最好的锡膏涂布效果. 相似文献