浅谈印制板技术的发展

本文对新型基材的印制板及电镀涂覆现状作了简单介绍,并概述了生产设备及检测技术。     

应用应变测试的航电产品组装工艺优化研究

新一代航电产品的印制板组件互连密度高,微小封装片式器件及高密度细间距芯片大量应用,在产 品组装过程中印制板受到机械应力翘曲而引起器件焊点失效成为痛点问题。本文提出应用应变测试识别组装工 艺风险点,针对性采取工艺优化措施,并采用应变测试量化验证优化效果。试验结果表明,提出的方法能够有 效量化工艺风险,并将组装过程中的产品应变数值降为原来的三分之一,满足了IPC 9704A 标准的要求。     

美国的几种微电子工艺设备

美国的几种微电子工艺设备①ＯＡＩ公司的Ｊ５０００型高分辨率掩膜对准曝光系统．该设各可以应用的主要场合如下：砷化镓场效应器件，薄膜混合集成电路，微波混合集成电路，声表面波器件，薄膜磁头器件，多层布线厚膜电路及高密度组装印制板．其光刻分辨率为０．５μｍ。...     

关于印制板的设计制造问题

本文简要介绍了设计制造航空印制板中的标准化、基准、覆箔板和加工工艺的选择,孔径和导体的尺寸、界面、组装体的连接,表面镀层的涂层以及文件编制等问题。     

航电产品内部的三防涂料及涂覆处理

航电产品不同于一般的地面电子设备,具有很高的绝缘性和可靠性要求,目前航空行业内对其产品外部的三防(防湿热、防盐雾、防霉菌)处理研究较多,形成了比较完善的材料、工艺标准体系[1-2].但是对航电产品内部(内表面和印制电路板组装件)的防护研究较少,且一般大多偏重于印制电路板组装件(Printed Circuit Board Assemby,PCA),对内表面的防护不够重视,经常是各个PCA单元防护很好,但整机在试验或使用过程中却频繁出现故障.因此,加强航电产品内部的三防涂料及涂覆处理研究,对提高航电产品的可靠性具有十分重要的意义.但常用涂料都存在一些缺点,针对存在问题,我们研发了一种新的三防涂料.     

增黏成型RFI层合板复合材料性能的实验研究

通过测试PT500粉末状环氧树脂型增黏剂的动态黏度特性，确定了在增强织物表面涂覆定量增黏剂的固态粉末涂布工艺及增黏层合预制件真空袋成型工艺。以M18型环氧树脂膜为基体，利用RFI成型工艺制备了增黏成型RFI层合板制件。实验结果表明：当增黏剂涂覆量≥10%时，随着增黏剂涂覆量的增加，RFI制件的厚度和孔隙含量逐渐增加，从而使RFI制件的弯曲强度和层间剪切强度亦相应降低，即增黏剂涂覆量的多少直接影响到RFI制件弯曲强度和层间剪切强度的高低。     

浅析T/R组件工艺集成技术对修理技术的影响

T/R组件是有源相控阵雷达的核心部件,能否实现T/R组件的深修精修将直接决定整部相控阵雷达的修理成本。本文从T/R组件组装密度、微组装工艺、气密性封装、组装无铅化以及一体化集成等方面介绍了T/R组件工艺集成技术的发展趋势,分析了这些技术对修理检测、修理工艺的影响,并对T/R组件的深修精修进行了探讨。     

印制板焊接可靠性探讨

本文论述了印制板焊接可靠性的要求,分析了影响印制板焊接可靠性的主要因素,提出了提高印制板焊接可靠性的具体措施。     

贯彻印制板航标的工艺、环境、管理问题

印制板航标于1987年3月实施。我部印制板专业生产厂及各厂、所的生产车间都在努力贯彻。本文介绍了贯彻印制板航标中的体会以与同行交流。     

一字形与T字形钻模板

参照部标准《小型系列组合夹具合件》,我公司于1975年自行设计和制造了用于中型系列组合夹具的一字形和T字形钻模板。经过两年多的组装试用,深受欢迎。这两种钻模板具有结构简单、调整可靠、组装方便等优点,特别适用于组装成排多孔钻模。通过实践证明,     

表面安装印制板

本文简介了表面安装印制板的材料选择、工艺选择及特殊加工工艺要求等问题,以供印制板设计者在设计和加工时作参考。     

军用加固计算机电子模块的可制造性设计

电子模块的可制造性（工艺性）设计对军用加固计算机电子模块的质量至关重要。从军用加固计算机模块可制造性设计入手,对计算机模块在可制造性设计技术控制方面进行了详细论述,并作为一种设计借鉴提出了组装流程中设计时应遵循的原则、板边工艺性设计、印制板的布局在可制造性中的要求。这些技术控制和方法的应用,可以降低军用加固计算机模块设计周期,能够达到质量稳定和生产效率更高的要求。     

整机、印制板喷涂SO1—3聚胺基甲酸脂清漆工艺

采用ＳＯ1— 3聚胺基甲酸脂清漆、多沾性羟基聚酯和异氰酸甲苯的合成物组成的喷涂材料 ,具有光泽丰满、坚硬耐磨、耐水、耐碱等优点 ,用它喷涂整机和印制板 ,可以提高整机与印制板防潮、防霉、防盐雾的性能 ,从而提高仪器的寿命和可靠性。地面仪器和印制板采用ＳＯ1— 3清漆喷涂工艺方法 ,经过火箭多次飞行和综合试验的考验证明 ,均达到三防的要求 ,可算目前国内先进的三防处理工艺 ,有推广应用价值 ,效益也很显著。整机、印制板喷涂SO1—3聚胺基甲酸脂清漆工艺     

航电产品印制板组件三防材料发展趋势

航电产品印制板组件在完成电子装配、测试调试等工序后,一般要求喷涂三防涂层等方式进行防护保护,使印制板组件具备防潮湿、防霉菌、防盐雾等特性,保障其能够在复杂使用环境中正常工作。现有使用的航电产品印制板组件三防材料在面向未来产品使用需求时,其固有缺点逐渐显现。随着三防新材料新工艺出现,这一问题可能会得到有效解决。本文介绍航电产品印制板组件防护总体要求与现有三防材料特点,结合近年来三防新材料的发展总结未来三防材料发展趋势。     

大尺寸C/ E 面板铝蜂窝夹层结构筒形件成型工艺

对某大尺寸MT300碳纤维/648环氧树脂面板蜂窝夹层结构筒形件成型工艺进行研究,介绍了内外面板成型工艺、“F”形前后金属端框与铝蜂窝夹芯插接工艺以及“F”形前后金属端框、内外面板与蜂窝夹芯的组装整体固化技术.通过模具设计优化大尺寸夹层结构筒形件尺寸满足设计要求,并解决了内外面板-蜂窝夹芯-前后金属框组装整体固化技术成型难点.     

航空电子产品印制电路板组件中性清洗技术研究

印制电路板清洗是电子装配中的一个重要环节,它对电子产品的质量和可靠性有着极为重要的作用。通过对印制板清洗原理与影响因素分析,针对性使用优化参数的中性水基清洗剂对印制板组件进行试验,证实该类型清洗剂能够满足航空电子产品在印制板清洗方面的需求。     

规范印制板设计提高产品质量

介绍了印制板计算机辅助设计及电子装联技术的发展趋势,针对目前印制板设计的现状及存在的一些问题,提出了几点看法及建议.     

应用于汽车模具设计领域的测量机

现代汽车及其模具设计领域涵盖了汽车概念设计、油泥模型制造、整车外观CAD设计、覆盖件CAD设计、CAE模拟及白车身的组装制造.     

电路板浸焊工艺探讨

以使用台湾桑格公司产长短脚焊锡炉为例，从印制板设计、制板质量、元器件可焊性、焊料和焊剂的选用４个方面探讨了浸焊工艺如何提高印制板的焊接质量．     

如何提高印制电路板丝网漏印的精度

论述了影响印制板丝网印刷精度的因素及有关因素对印制板丝网印刷精度影响的原理，提高精度的措施和方法。