化学表面处理和触摸污染对高强铝合金焊接气孔的影响及防止措施

高强铝合金焊接气孔一直是运载器研制和生产中突出的问题。多年来焊接工程技术人员对焊接气孔的形成原因进行了大量研究工作,试验了各种方法,制定了各种工艺规程,力图消灭或减少焊接气孔。但问题仍未得到有效的解决。     

航天产品内部微环境污染来源分析及 污染物控制、清除工艺技术研究

系统探讨了航天高精度、高可靠性等级产品在封装后,产品内部微环境中污染形成的机理和可能来源.初步收集了国外早期电磁继电器、惯性仪表制造行业内文献并研究和分析出可能涉及的污染类型,结合目前国内该类产品制造工艺技术现状,补充了新研究的污染来源,分析了进入产品内部的途径,可能残留污染的机理,以及清除的方法.首次提出了高精度、高可靠性航天产品密封空间“微环境”体系和“微动态环境”概念,以此开展产品内部微环境条件下污染产生的深层次机理、生长过程及对产品性能与可靠性的影响规律与影响程度的研究.