纯铝累积叠轧焊连接机理及力学性能

对退火态L2纯铝在室温条件下进行了10道次的累积叠轧焊试验,利用光学显微镜观察叠轧道次对连接界面的影响,并利用室温拉伸试验与显微硬度试验研究叠轧道次对其力学性能的影响.研究表明:随着叠轧道次的增加,试样的连接效果越好,其连接机理为N.Bay机理:材料的强度与显微硬度随道次的增加显著提高.但延伸率却急剧降低.第10道次材料的抗拉强度、屈服强度和延伸率分别为190.44MPa、152.27MPa和4.73%.     

异步累积叠轧制备超细晶纯铜微观组织演化规律及细化机制

对纯铜进行一至三道次大塑性异步累积叠轧变形,观察显微组织及晶界的演变过程,并探讨了纯铜异步累积叠轧的晶粒细化机制。结果表明:纯铜异步累积叠轧形成S带;S带中形成连续的纵横交割位错墙,将S带分割、细化,获得具有亚晶结构的超细晶纯铜,亚晶尺寸为0.5~1μm。异步累积叠轧晶粒细化过程中,形成断断续续的分散状态的小角度亚晶界,在剪切力作用下逐渐合并成为超细晶粒中连续的小角度亚晶界。     

大变形异步叠轧技术制备高强高导超细晶铜材研究

采用大变形异步叠轧并结合退火处理制备出了超细晶铜材。讨论了大变形异步叠轧的搓轧区、界面以及变形量等技术特征,测试了超细晶铜材的组织及性能。结果表明,搓轧区的存在促进了界面的复合和晶粒的细化;纯铜经过室温六道次AARB变形(累积真应变4.01)后,包含有许多亚结构,之后再经过220℃/35min退火处理,亚结构消失,获得了平均晶粒大小为200nm、抗拉强度、屈服强度分别为424.5MPa,323.1MPa、电导率为76.3 MS.m-1的高强高导超细晶铜;晶界面积的增加提高了超细晶铜的显微硬度;超细晶粒的变形不均匀性小和应力集中小,使得超细晶铜的塑性好、强度高;超细晶铜材的塑性变形机制受晶界行为控制。     

钛合金导管内径滚压连接数值模拟与试验研究

利用有限元方法,对钛合金导管内径滚压连接成形进行数值模拟,通过对导管、管套卸载前后的回弹分析,以及材料流动规律分析,掌握内径滚压连接成形机理;通过试验研究,获得导管材料和管套结构对滚压连接成形的影响规律;并通过耐压试验对不同材料导管连接件的密封性能进行了验证.     

Fe-Co软磁合金真空磁场热处理工艺研究

对Fe-Co软磁合金真空磁场热处理进行了系统研究,试验研究了退火温度和保温时间、冷却速度和磁场强度等工艺参数对该类合金磁性能和力学性能的影响,筛选出最佳的真空磁场退火工艺.     

钛合金叠形波纹管的设计和制造

用有限元分析软件对叠形波纹管进行了结构设计,采用扩散连接方法和应力松弛技术制备了TA15钛合金叠形波纹管结构件.对高温扩散焊接叠形波纹管扩散连接界面微观组织、母材的晶粒度、材料的性能损失、气密性、刚度进行了分析和测试.结果表明采用扩散连接技术制备的叠形波纹管焊接接头良好,满足气密性、强度、刚度和疲劳性能要求.     

均匀化退火对铸造高铝青铜的影响

利用扫描电镜、X射线衍射仪、能谱仪等分析设备对一种新型高强度、高耐磨铸造高铝青铜在不同温度与时间均匀化处理后的显微组织和力学性能进行了研究分析.研究结果表明,铸造高铝青铜经均匀化退火可消除铸造偏析,提高机械性能.在均匀化退火过程中,偏析原子通过固溶和形成强化相来改善铸造合金的显微组织,当组织为在β相上弥散分布着均匀、细小、圆整的κ相时,合金具有较好的力学性能;试验铸造高铝青铜的显微组织和力学性能随均匀化退火温度和时间发生变化,通过对比试验,确定出最佳的均匀化退火工艺为950℃/9h.     

脉冲加压扩散连接工艺参数对钛合金与不锈钢接头强度的影响

采用脉冲加压扩散连接工艺对TA17钛合金与0Cr18Ni9Ti不锈钢进行了连接试验.利用液压万能试验机测试了接头拉伸强度,分析了脉冲加压扩散连接工艺参数对接头强度的影响.结果表明:当连接温度为1098K、脉冲最小压力Pmin=8MPa、脉冲最大压力Pmax=50MPa、脉冲次数为20次、脉冲频率为0.5Hz时,加热速度vh=30K/s,冷却温度vc=5K/s,得到最高的接头拉伸强度为293MPa,连接所用的有效时间仅为220s,实现了钛合金与不锈钢的高效良好连接.利用X射线衍射(XRD)及扫描电镜(SEM)分析了接头组成相及断口形貌,接头界面主要存在β-钛、Fe2Ti,FeTi,拉伸试验中β-钛的固溶体承担了主要的拉伸力.     

电子束快速成形TC18钛合金的显微组织与硬度的关系

研究了电子束快速成形TC18钛合金(简称KTC 18)3种典型退火制度下显微组织演化规律及与显微硬度的关系.结果表明,在700～830℃单一退火条件下,合金相组成为初生α相与亚稳β相,随着温度升高,初生α相体积分数减少,基体显微硬度变化较小;在双重退火条件下,500～650℃之间低温退火过程中会析出细小、编织排列的条状α相,可显著提高基体硬度,随着低温退火温度升高,α析出相粗化且数量变少,导致基体硬度降低;三重退火条件下,高温炉冷和中温退火过程中会产生粗大的竹叶状一次α相,其数量随中温退火温度升高而减少,对显微硬度影响较小.低温退火析出的细小、弥散α相对KTC 18显微硬度影响最大,其数量和尺寸取决于其他类型α相的数量和低温退火制度.     

C/SiC复合材料液相渗透连接应力的数值模拟与验证

采用有限元和试验两种方法研究了复合材料孔隙率对在线液相渗透连接接头残余应力的影响.利用ANSYS有限元分析软件,建立了计算2D及3D-C/SiC复合材料连接接头残余应力的有限元几何、物理模型,分析了复合材料中孔隙率对连接接头残余应力的影响.同时,通过试验测试了不同孔隙率对连接强度的影响,其试验结果与计算结果一致,证明了所提出的计算方法的正确性.