高密度封装测试探针台在微波多芯片模块修理中的应用

针对在高密度封装的微波模块中MMIC芯片性能测试不精确导致故障定位不准确的修理需求,借助探针台开展了GaAs驱动放大芯片、GaAs低噪声放大芯片的在片测试研究,掌握了MMIC芯片在片测试的方法,通过测试结果与本身芯片资料的对比,可直观反应芯片本身性能是否下降或损坏。该方法可以精确地对高集成化、小型化微波模块中的微波MMIC芯片进行性能测试并判定故障。相关研究成果已应用于X波段T/R组件的修理。     

现代表面分析——俄歇电子谱(AES)和X射线光电子谱(XPS)在冶金学中的应用——第二讲 内界面

Ⅰ导论 近年来,俄歇电子谱学和X射线光电子谱学已作为能够确定表面化学成分的、实际可行的分析技术出现。其中,俄歇电子谱学在研究内界面偏聚方面倍受重视。电子束聚焦的先进技术已导致发展成为扫描俄歇电子微探针(SAM),这就使研究非均质表面所必需的成分分布图象及空间分辨技术可能实现。而ESCA听具有的能够确定化学状态的本领又使这种技术在某些     

EB-PVD法制备微层材料的研究

简要介绍了用于电子束物理气相沉积的设备及其发展，阐述了利用该技术制备微层材料的优点，同时对制备工艺和相应的材料性能作了详细的介绍，并指出使用电子束物理气相沉积技术制备微层材料具有广阔的发展前景。     

微叠层材料及其制备工艺研究进展

着重论述了各种微叠层材料及其制备方法，认为电子束物理气相沉积是制备微叠层材料的有效方法：同时对微叠层材料性能方面的研究也作了相应的论述，并展望了我国今后在这方面的研究方向。     

射频自体辉光放电辅助电子束沉积的放电特性与离子分布研究

为了克服电子束蒸镀技术的不足,提高蒸镀薄膜与基体的膜基结合力,通过增加射频线圈的方法,在电子束蒸镀沉积过程中实现了射频自体辉光放电。研究了放电参数对射频辉光放电反射功率的影响规律,结果表明采用3匝直径82mm的射频线圈条件下,最佳放电距离为100cm。电子束流在160mA以上时,起辉较容易,但是电子束流大于200mA后,蒸镀的膜层容易脱落。通过静电探针分析发现,放电产生的等离子体中离子密度高于1.0×1010atom/cm3,射频功率的增大提高了真空室中各个位置处的离子密度,尤其是线圈中心位置,导致了真空室中离子密度径向位置的不均匀性。当射频功率为170W时,各位置的离子密度急剧增加。     

EBPVD 金属/陶瓷微层复合材料的研究与应用

介绍了电子束物理气相沉积(EBPVD)法制备微层复合材料的优点，详述了其四种不同材料体系的设计思想，同时对制备金属／陶瓷微层复合材料的具体气相沉积技术进行了介绍。     

A-100钢电子束熔丝成形件超声相控阵检测应用初探

初步研究了超声相控阵检测技术在A-100钢电子束熔丝成形制件中的应用.结果表明:超声相控阵检测技术在A-100钢电子束熔丝成形制件微裂纹检测和大厚度制件检测中有较好的应用效果;与成形路径等因素相关的微观组织结构对检测技术的应用有较大影响;超声波入射方向和角度选择对微裂纹的识别非常关键;制件内部微裂纹存在与平行于逐层生长方向的某端面呈现小倾角或近似平行的断续拐弯状的分布趋势.     

电子束物理气相沉积技术及其应用现状

介绍了电子束物理气相沉积设备的结构、工艺特点及应用范围 ,并在此基础上介绍了电子束物理气相沉积技术在制备热障涂层、微层材料以及新型叶片等方面取得的应用成果     

涡轮盘材料电子束焊接性分析

从发动机修复的角度分析经过４００ｈ服役后的涡轮盘材料ＧＨ４１３３Ａ（Ｂ）的电子束焊接性,探讨了焊缝热影响区沿晶微裂纹的形态、产生原因及经过长期试车等试验后的变化。     

电子束物理气相沉积热障涂层陶瓷层微裂纹形成机理的研究

采用电子束物理气相沉积方法制备热障涂层，对其在热循环过程中陶瓷层产生的裂纹进行了观察。结果表明，陶瓷层中的裂纹起源于陶瓷层与金属粘结层的界面处，该处存在着不同于界面其他处的氧化物。应力计算结果表明，陶瓷层中产生的微裂纹不仅仅是陶瓷／金属界面间的热应力所致，还与产生的氧化物的种类有着密切的关系。     

微小孔加工技术及其进展

介绍了国内外电火花加工、电解加工、激光加工、超声加工、电子束加工等微小孔加工技术的研究与应用近况。     

EBPVD法制备NiCrAlY/ZrO2-8Y2O3微层复合板的拉伸力学性能研究

采用电子束物理气相沉积(EBPVD)工艺制备了NiCrAlY／ZrO2—8Y2O3微层复合板，测试了该材料在不同温度下的拉伸力学性能，初步探讨了拉伸强度与延伸率随温度变化而变化的可能机理。结果表明：该材料的屈服极限、强度极限和最大延伸率均随温度的升高而降低，在室温时它是一种脆性材料而在高温时则是延性良好的塑性材料。     

EB-PVD制备NiCoCrAlY/NiCr微层板的拉伸性能研究

采用电子束物理气相沉积(EB—PVD)方法制得NiCoCrAlY／NiCr微层板。研究了NiCoCrAlY／NiCr微层板的室温和高温拉伸性能，并采用SEM观察和分析了样件的拉伸断口。结果表明：由于微层界面的存在，微层板表现出良好的高温延迟断裂特性，材料的断裂强度在600％：时达到最佳；随着温度的升高，断裂方式由沿晶脆性断裂为主逐步过渡到沿晶脆性断裂和部分的韧窝韧性断裂的混合断裂方式。     

高能束流加工技术在航空领域的应用进展

以激光/电子束为代表的高能束流加工是航空装备研制中不可或缺的技术,也是当今先进制造技术发展的前沿领域。本文分别介绍了高能束流加工技术在航空结构的焊接、增材制造、表面改性中的应用：激光/电子束焊接实现了飞行器大尺寸机身结构与航空发动机结构的整体化。激光/电子束增材制造实现了复杂结构的轻量化与快速成形,并广泛应用于发动机叶片修复。在表面改性方面,激光冲击强化大幅改善了航空结构的疲劳性能;超快激光可用于涡轮叶片气膜孔的高精度制备以及表面微纳功能结构的制备;电子束加工出的表面尖峰大幅提升了金属-复材接头的强度。最后,从新材料、新结构、加工过程质量监控这3个方向对高能束流加工技术的发展趋势进行了展望。     

纳米力学探针的基本原理及其应用实例

介绍了一种新型的材料微区力学性能检测系统NanoIndenterII纳米显微力学探针。纳米显微力学探针是一个压入系统 ,其实验过程全部由计算机控制 ,压头的位移精度可达到 +/ - 0 .0 4nm ,因此可以研究材料的微区力学性能 ,它更适合于分析各种镀膜材料、离子注入材料、表面改性等材料的硬度分布及其弹性模量。它与显微硬度计的最大差别在于它能连续记录载荷 位移数据 ,通过载荷 位移数据计算材料微区的硬度和弹性模量 ,而不需要通过光学方法测定压痕面积 ,因此避免了测量和材料弹性恢复引入的误差。本文阐述了它的实验原理、硬度及弹性模量的计算方法并列举了它在材料科学中的应用     

电子束焊接工艺应用于某型发动机关键件取得成功

电子束焊接工艺应用于某型发动机关键件取得成功由中国航空工业总公司下达，北京航空工艺研究所、西安航空发动机公司等单位共同承担的某型发动机高压压气机盘鼓及燃烧室薄壁机匣等关键部件电子束焊接项目已按任务和协议全部完成，研制的电子束焊发动机部件通过了地面和高...     

电子束焊在F—22上的应用

电子束焊在Ｆ─２２上的应用中国航空信息中心陈石卿美国的Ｆ－２２战斗机目前已进入工程制造发展阶段，将制造１１架飞机，验证各种新技术，然后进入批生产。电子束焊在Ｆ－２２后机身上的应用就是要验证的新技术之一。Ｆ－２２的后机身是由波音公司的军用飞机分公司负责...     

高能束流加工技术──先进制造技术发展的重要方向

高能束流加工技术包含了以激光束、电子束和等离子体为热源对材料或构件进行特种加工的各类工艺方法，如焊接、切割、制孔、喷涂、表面改性、刻蚀与精细加工等。作为先进制造技术的一个重要发展方向，高能束流加工技术具有常规加工方法无可比拟的特点，并已扩展应用于新型材料的制备领域。高能束热源以其高能量密度、可精密控制的微焦点和高速扫描技术特性，实现对材料和构件的深穿透、高速加热和高速冷却的全方位加工，在高技术领域和国防科技发展中占有重要地位。     

电子束区熔设备温度梯度的估算

采用热力学计算的方法估算了电子束区熔设备的温度梯度，并对计算结果进行了分析，得到了电子束区熔设备的温度梯度值与加热功率及区熔速率之间的关系。不但为估算电子束区熔工艺的温度梯度提供了一种新的方法，而且还为电子束区熔定向凝固技术提供了一定的技术指导。     

可重构芯片体系结构及其发展趋势

可重构芯片同时兼具通用处理器的灵活性和专用处理器的高效性,还具有高可靠性、低能耗、低成本等优点,在半导体产品中逐渐兴起。介绍了目前的一些典型可重构芯片的体系结构,从功能重构实现方式和可重构硬件类型角度分析了可重构芯片的体系结构,探讨了可重构芯片多核异构和可演化的发展趋势。