预置金锡薄膜技术在功率微系统封装中的应用

作为未来装备供配电系统集成化、小型化的关键,功率微系统重点需要解决功率芯片的大电流、高散热组装封装难题。研究了预置金锡薄膜在功率微系统封装中的应用,首先在氮化铝高温共烧多层陶瓷(AlN-HTCC)基板表面预置金锡薄膜作为芯片高精度集成焊接区,接着采用真空共晶焊工艺将功率芯片焊接到基板表面实现高导热可靠散热,最后通过焊接金属盖帽实现气密封口。该封装技术具有导热好、可靠性高、贴片精度高、体积小、质量小的优点,在功率、光电、微波等微系统领域具有良好的应用前景。     

多层隔热组件的制作工艺

介绍了多层隔热组件及影响其隔热性能的主要因素,包括反射屏与间隔层的选材、多层组件的层密度、放气孔等.结合实际工程应用,对于多层隔热组件的材料选择和制作工艺进行了着重说明.     

江苏金陵机械制造总厂模块修理技术研究室

正江苏金陵机械制造总厂模块修理技术研究室以服务修理生产和科研为原则,重点开展国产及苏系列飞机机载电子设备微波模块基础性、前瞻性的高技术修理研究工作。积极进行各项修理技术研究,不断探索钻研技术创新,切实提高保障装备的可靠性。研究室以微组装工艺平台为基础,致力于各型微波组件多芯片模块组装(MCM-L)技术、表面贴装工艺、微组装工艺、基于低温共烧陶瓷(LTCC)基板的多芯片模块组装     

基于冷烧结技术的陶瓷–聚合物复合材料研究进展

传统的陶瓷烧结一般需要1000℃以上的高温,烧结周期长、能耗高。高温会对界面控制、物相稳定、材料共烧等产生不利影响,因此,很难以聚合物为填料实现陶瓷–聚合物复合材料的共烧。冷烧结技术通过引入中间液相溶解–沉淀过程,实现了在≤300℃时陶瓷的快速致密化,有效解决了陶瓷与聚合物的共烧问题。从冷烧结技术的发展概况出发,介绍了冷烧结工艺及致密化机制,详细阐述了冷烧结技术在陶瓷–聚合物复合材料中的应用及发展情况,包括微波介质材料、铁电材料、锂离子电池、压敏材料、半导体材料和热电材料,并分析了冷烧结技术目前待解决的问题,对冷烧结技术的未来发展做出展望。     

直面未来的PCB增层法

增层法（Buildupprocess）又称叠层法，是一种用来制作高密度、小孔径印制电路板（PCB）的一项特殊技术。传统制作多层PCB的方式是将内外各层分别作好，然后合压而成多层板.增层法则大为不同，以制作八层板为例，通常是完成四层板之后，再在上、下两层各覆盖两层而成八层板。多层PCB为了让层与层之间的线路相通，必须钻孔．最简单的方式是通孔，在多层板压合后，直接贯穿整个板子钻孔。但若在任两层间钻孔，就需要盲孔（开口于某一表面，止于内层）和埋孔（完全埋在内层间）的技术。这主要应用在体积轻、薄、小、短的电子产品中，如手机…     

金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法

综述了金属直接敷接陶瓷基板及敷接方法,介绍了国内外金属直接敷接陶瓷基板的结构和性能特点,敷接关键技术以及基于金属敷接陶瓷基板的功率电子封装新技术,展望了金属敷接陶瓷基板的新进展和今后的应用前景.     

MVC设计模式在J2EE多层体系结构中的应用

在介绍了J2EE多层体系结构的基础上，详细讨论了MVC设计模式的思想。MVC将系统分成三个大的模块，三个模块各负其责，这是一种典型的多层结构的体现。并结合一个具体的实例讨论了MVC设计模式在J2EE多层体系结构中的应用，J2EE技术与MVC模式的结合，简化了软件的开发，提高了软件的性能和可维护性。     

EBPVD 金属/陶瓷微层复合材料的研究与应用

介绍了电子束物理气相沉积(EBPVD)法制备微层复合材料的优点，详述了其四种不同材料体系的设计思想，同时对制备金属／陶瓷微层复合材料的具体气相沉积技术进行了介绍。     

电火花加工环形多层气膜孔

介绍了高精度航空发动机环形多层气膜孔的多电极电火花加工技术。采用ＲＤ１－Ａ型多电极数控电火花机床,优选ＥＤＭ参数,有效地提高了气膜孔的加工质量和效率。     

层合陶瓷基复合材料多尺度应力-应变计算模型

对层合陶瓷基复合材料(CMCs)的应力-应变行为进行了研究。基于多尺度分析方法,实现了由组分性能参数到层合陶瓷基复合材料整体应力-应变的计算。采用可实现单向纤维增强陶瓷基复合材料应力-应变计算的细观力学模型,由材料的细观组分性能计算出单向板的非线性弹性性能,并将单向板的弹性性能作为层合复合材料模型的输入参数,通过有限元法计算层合陶瓷基复合材料的整体应力-应变响应。与试验数据的对比表明:采用该模型可以实现层合陶瓷基复合材料在单调拉伸载荷及拉伸加卸载条件下应力-应变曲线的预测,其中数据的最大偏离为19.61%.      

碳化硅陶瓷基复合材料界面层技术研究进展

碳化硅陶瓷基复合材料的常用界面层为热解碳界面层与BN界面层,热解碳界面层的制备技术已经相对成熟,但由于在高于400℃时易发生氧化而限制了其在高温氧化性气氛下的长时间使用;BN界面层的制备技术近年得到了快速发展,并且新型原材料及新型制备工艺层出不穷;界面层评价技术方面,尽管其对复合材料性能优化具有重要意义,但是目前存在样品制备困难及数据分散度大的难题。针对界面层在碳化硅陶瓷基复合材料中的作用、常见的界面层类型、界面层的制备方法、界面层的评价方法及界面层的发展趋势进行了综合阐述。认为在开发新型前驱体、开发新型制备工艺、提高原材料利用率方面,界面层研究有着广阔的发展空间,进一步提高材料性能及多层界面层设计是其未来发展趋势。对国内该领域的发展有一定的参考价值。     

厚板多层多道焊的数值模拟分析

在建立厚板多层多道焊的三维有限元数值分析模型的基础上,利用ANSYS软件中的单元“生死”技术处理多层多道焊问题,模拟得到了厚板多层多道焊时的温度场分布规律,并利用红外热像仪实时测定了实际焊接过程的温度场。比较实测温度场和模拟温度场的结果表明,模拟结果与试验结果基本吻合,证明所建数值模型是正确的。     

电子束物理气相沉积热障涂层陶瓷层微裂纹形成机理的研究

采用电子束物理气相沉积方法制备热障涂层，对其在热循环过程中陶瓷层产生的裂纹进行了观察。结果表明，陶瓷层中的裂纹起源于陶瓷层与金属粘结层的界面处，该处存在着不同于界面其他处的氧化物。应力计算结果表明，陶瓷层中产生的微裂纹不仅仅是陶瓷／金属界面间的热应力所致，还与产生的氧化物的种类有着密切的关系。     

多层结构设计在吸波材料中的应用

简述了多层结构吸波材料设计的理论模型、设计原则及优化设计方法,从吸收剂材料的电磁特性方面总结了多层结构吸波材料的特点,详细论述了多层结构设计对吸波材料性能的影响,最后提出了多层吸波材料的技术难点和发展趋势。     

多层界面相陶瓷基复合材料裂纹偏转机制模拟

针对多层界面相陶瓷基复合材料(CMCs)裂纹偏转机制进行了有限元模拟。在圆柱单胞模型中,按照界面相各亚层的实际厚度建立多层界面相几何模型,然后赋予各亚层对应的组分材料参数,获取轴对称有限元模型。在此基础上,采用虚拟裂纹闭合技术(VCCT)分别计算基体裂纹在界面相处偏转与穿透两种情形的能量释放率Gd和Gp,根据断裂力学准则实现对裂纹在多层界面相内部偏转机制的分析。可以看出:各向异性界面相比各向同性界面相内部的Gd/Gp比值更大,更利于裂纹偏转的发生;总厚度相同的多层界面相与单层界面相相比,其内部的Gd/Gp比值更高,裂纹在其内部发生偏转的机会更多,且五层界面相(PyC/SiC/PyC/SiC/PyC)比三层界面相(PyC/SiC/PyC)更利于裂纹发生偏转。      

复杂边界条件下的多层多孔壁温度场的计算模型

经过推导给出了具有孔内和内外表面对流换热及外表面热辐射复杂边界条件下的多层多孔壁温度场的计算模型,并以具有陶瓷隔热涂层的全气膜覆盖气冷叶片为例进行了温度场计算。计算结果表明：陶瓷涂层具有明显的隔热效果,并可明显地减小冷却空气用量;燃气温度对壁温影响较大;考虑热辐射将更加符合实际物理过程;对于涡轮叶片若不考虑热辐射将低估壁温 1. ５％ ～3. ５％ 。该模型可用于多层多孔壁冷却结构形式的发动机高温部件的优化设计。     

专用多层钢板隔振器实验研究

以前期研究成果为基础，结合航空发动机管路系统隔振的具体需求，对多层钢板隔振器的结构形式及基本性能进行了深入的研究，并研究了影响多层钢板隔振器性能的主要影响因素。实验结果表明，多层钢板隔振器具有良好的迟滞阻尼性能，隔振器的刚度和能耗系数都随形变的变化而呈非线性变化；隔振器的性能受预压缩量和钢板层数等参数的影响。研究结果为多层钢板隔振器在航空发动机管路支承中的应用提供了实验依据。     

适合于双面及多层印制板电路板的电镀铜溶液

介绍了一种适合于双面及多层印制板电路板的电镀铜溶液，给出了配方，使用的工作条件，维护调整和使用效果．     

多层弹性叠片氢气保护钎焊

本成果采用多层大面积弹性薄片组件氢气保护局部钎焊技术 ,成功地解决了飞行试验用的ＪＺ7减振器中弹性组件钎焊的技术关键 ,工艺难度较大 ,属先进水平。同时解决了焊接方法、焊料研制、焊接设备、工艺等一系列问题 ,及时配合完成了ＪＺ7减振器的研制任务。本成果在航天产品中有推广应用价值 ,在民品生产中也获得推广应用。解决了多层弹性叠片组件钎焊的技术难题。多层弹性叠片氢气保护钎焊@李连清     

膜层厚度连续重复最佳化的光学薄膜制备

由于各种原因,在制作光学多层膜系时,各层的厚度都偏离理想数值,结果常常造成滤波器性能不佳。本文介绍以监控单色透射率为基础,在一定程度上补偿这些误差的无吸收多层膜镀制方法。在各层膜沉积之后,计算机程序给出实际监控数据,根据这些数据推导出膜层的厚度。之后,通过其余层的厚度变化,计算程序可使系统性能最佳化。我们对在玻璃上制作的七层中性分光镜进行了数字和试验研究。本文提供在玻璃上镀 AR 层的理